一种低温表面活化直接键合制备石英玻璃毛细管的方法技术

本发明专利技术公开了一种低温表面活化直接键合制备石英玻璃毛细管的方法。所述方法通过湿化学法活化石英玻璃表面，采取多层玻璃堆叠直接键合的方式，在较低温度下辅以适当的压力实现石英玻璃毛细管的制备。特定尺寸的钢针被加入到模型中用于限定毛细管道的尺寸和位置，制备的毛细管孔径最小可达200μm，键合强度可达5MPa。本发明专利技术低温表面活化键合操作简单，对玻璃片表面粗糙度要求较低，而且无需洁净间以及昂贵的超高真空等离子处理设备。所述方法克服了传统方法制备毛细管道可能产生的管道塌陷，器件表面失透及内壁粗糙等问题，所制得管道内壁光滑，增大了孔道内样品的可视区域，大幅度提升芯片性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属材料
，特别涉及一种低温表面活化直接键合制备石英玻璃毛细 管的方法。
技术介绍
石英玻璃有着优异的光学性能和良好的电渗性能，使用石英玻璃制备微流控芯片 特别是毛细管芯片将大大提高芯片的检出效率。目前微流控芯片制备技术中，石英玻璃毛 细管的传统制备方法主要采用热熔拉制的方法。四片精密加工的玻璃带在高温火焰灯下进 行软化，经过特定模具的塑形最终形成石英玻璃中空毛细管道。然而这种方法制备出的中 空管道尺寸一般较大，制备微米级亚微米级的孔道难度较大，而且不能完全保证形状的规 则平整，可能会产生管道的塌陷。操作工人还需要具备熟练的操作技巧，而且工作强度大。 另外一种普遍用于制备毛细管的方法是采用光刻胶复形和氢氟酸缓存液进行刻 蚀的方法先在一个基片上制备毛细管道凹槽，然后将带有管道凹槽的基片和另外一个盖片 键合到一起实现芯片的制备。这种制备方法涉及到芯片制备的关键技术一一键合技术。传 统石英玻璃芯片的键合方法主要是高温热键合法。高温热键合法键合石英玻璃需要将器件 加热到l〇〇〇°C以上，不仅消耗大量的热能，而且对样品加工精度和表面粗糙度要求较高，加 工过程中还可能导致管道的塌陷和器件表面产生析晶而失透。采用低温方法实现石英玻璃 的键合将大大降低热能的消耗，而且这也使在毛细管道内内置低温工作器件成为可能。目 前国外较多采用的等离子体活化法可以低温直接键合玻璃，但该方法对玻璃表面的加工精 度和工作环境的要求极为苛刻。用于键合的玻璃表面平整度要求在纳米级别，而玻璃表面 粗糙度要求则在〇. 5纳米以下。整个制备过程要求在洁净间内完成，而且键合过程需在保 持超高真空的大型设备内实现。另外，通过刻蚀方法制备的孔道内壁一般比较粗糙，器件有 效观察范围小。如果通过多片玻璃进行直接键合，则可以获得内壁光滑的孔道，大大增加样 品的有效观察范围，从而提尚样品的检出率，大幅度提尚芯片性能。
技术实现思路
为了降低键合工艺对样品表面加工精度和操作环境的要求，在低温条件下实现石 英玻璃的键合，本专利技术提供了。通 过湿化学方法对玻璃表面进行活化，降低对样品表面加工精度的要求，在无需洁净室和高 真空环境的条件下，实现石英玻璃的键合并通过多片玻璃堆叠直接键合的方式实现玻璃毛 细管的制备。 具体地，，主要包括以下 步骤： (SI)、清洗所有玻璃片，清除各类可溶有机物污染。优选分别经过甲醇、丙酮和去 离子水超声清洗5分钟。甲醇、丙酮清洗可以去除玻璃片表面各类可溶的有机物污染，去离 子水清洗主要用于去除前两步过程中残留的有机清洗剂，避免有机溶剂和后续使用溶液的 剧烈反应。 (S2)、所有玻璃片经过食人鱼试剂油浴处理。优选采用自行配制食人鱼溶液 (H2SO4 = H2O2体积比=3:1)在120°C油浴15分钟。该步骤主要是进一步清洗玻璃表面的有 机物残留，并使玻璃表面一定程度羟基化，提高玻璃片的亲水性，使得后续清洗更加充分。 (S3)、所有玻璃片经过两步RCA标准清洗液清洗。优选采用玻璃片浸入 RCAl (NH4OH: H2O2: H2O 体积比=1:1:5)和 RCA2 (NH4OH: HCl: H2O 体积比=1:1:5)溶液中 KKTC油浴加热煮沸15分钟，然后经过去离子水清洗5分钟，并浸在去离子水中备用。RCAl 溶液主要用于去除玻璃表面的不溶有机物，RCA2溶液主要用于去除表面可能存在的离子污 染和一些重金属的原子污染。然后经过去离子水清洗可以去除玻璃表面残留RCA的试剂， 浸入去离子水中保存，玻璃片不暴露在空气中避免了二次污染，保证活化处理前玻璃表面 的洁净状态。 (S4)、玻璃片浸入活化液油浴处理。优选采用NH4OH = H2O2 = H2O体积比=6:1:3的 溶液中80°C油浴30分钟。大体积分数的氨水可以和玻璃表面发生反应，将玻璃表面的 Si-O-Si三维网络结构打断，少量双氧水的加入则可以保证玻璃表面能附着大量的Si-〇H， 最终形成水化层。水化层的形成是实现键合的关键。 (S5)、玻璃片去离子水冲洗后转入在盛满去离子水的容器，如培养皿中贴合。玻璃 片在水下贴合后，将水抽干并转移到真空干燥箱中KKTC预键合1-2小时。低温预键合在 微观上可以实现两侧水化层之间一部分Si-OH的脱水缩合，但由于邻近基团的几何位置限 制，一部分的Si-OH未能实现键合，带有未键合Si-OH的微观孔洞将存在于键合界面中，键 合强度不高，所以需要后续步骤的加压和低温老化处理。 (S6)、将预键合好的器件转移到不锈钢模具中施压，低温老化实现键合。优选加大 约30MPa的压力，在真空干燥箱中100-250°C保温2-10小时实现永久键合。施加压力和温 度用于克服邻近基团的几何位置限制，实现表面所有Si-OH脱水缩合，促进界面中微观孔 洞的完全闭合。 通过所述方法采用湿化学法对玻璃表面进行活化处理，将石英玻璃表面的 Si-O-Si三维网络结构打断，并在表面生成大量的Si-OH和少量的Si-NH2，主要发生的反应 如下： 2 (Si-O-Si)+NH4OH - Si-NH2+3 (Si-OH) (1) 这就使得玻璃表面活性大大提高，并在表面形成一个约3-4nm厚的水化层。由于 该水化层能具备类似硅溶胶的性质，其粘度较基体要低，因此可以弥补表面微观微小凹坑 对键合质量的影响。实验结果表明该方法可使样品粗糙度要求降低到在6nm左右。该表面 水化层在后续的低温键合过程中起到关键作用。在后续键合界面的闭合过程中该水化层逐 渐脱水缩合，在温度和压力作用在界面处形成Si-O-Si三维网络结构，从而实现两片玻璃 的永久键合。主要发生的化学反应如下： Si-01-1 + HO-Si Φ Si-O-Si 十 HOH (2) Si-NH2+NH2-Si - Si-N-N-Si+2H2 (3) Si-NH2+H0-Si - Si-0-Si+NH3 (4) 为了实现在低温条件下制备玻璃毛细管道，本专利技术提供一种多片玻璃堆叠直接键 合的制备方法。 其中，所述（S5)贴合过程前：将（S4)处理后的4片玻璃堆叠，（如见附图1)，特定 直径的钢针将加入到玻璃中来，用于毛细孔道的尺寸控制和孔道定位，再上述预键合（S5) 和永久键合步骤（S6)实现特定孔径玻璃毛细管的制备。所制得毛细管的最小孔径可达 200 μ m。所得毛细管可以为空方形。 本专利技术通过不锈钢模具（如附图1)进行加压。 通过力矩扳手确定所施加压力的大小。 本专利技术对玻璃片加工精度要求：表面粗糙度要求在6nm以下，平面度要求光圈数 N〈2〇 本专利技术所给出的施加压力、保温温度及保温时间均可以进行适度的调整以获得良 好的键合质量，最高键合强度可达5MPa，可以满足大部分芯片工作需求。如需进一步提高键 合强度则需对器件进行l〇〇〇°C高温回火处理，处理后键合强度可达30MPa。 本专利技术提供的键合方法同样可以应用于采用刻蚀法制备微流控芯片的键合步骤。 经过刻蚀法制备好特定管道后，使用铬腐蚀剂去除铬掩膜层，再上述（S1)-(S6)实现芯片 的键合。 本专利技术所述涉及混合洗液均为自行配制，所述体积比指相同体积单位的比，如mL : mL〇 本专利技术相对于现有技术的有益效果包括： 1、所述键合方法对样品表面加工精度的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低温表面活化直接键合制备石英玻璃毛细管的方法，其特征在于，通过湿化学法活化石英玻璃表面并采用多层玻璃堆叠直接键合的方式制备石英玻璃毛细管，主要包括以下步骤：(S1)、清洗所有玻璃片，除各类有机物污染；(S2)、所有玻璃片经过食人鱼试剂油浴处理；(S3)、所有玻璃片经过两步RCA标准清洗液清洗；(S4)、玻璃片浸入活化液油浴处理；(S5)、玻璃片去离子水冲洗后转入在盛满去离子水的容器中贴合；(S6)、将预键合好的器件转移到不锈钢模具中施压，低温保温，实现永久键合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李明雨，麦成乐，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学深圳研究生院，
类型：发明
国别省市：广东;44