【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种升降机构，尤其是一种晶圆升降机构，主要应用于半导体设备。
技术介绍
半导体设备在装调时，三跟顶针托起晶圆进行升降运动。因为三根顶针是分别独立的，所以会发生不是同步升降的情况。这样会导致晶圆在顶针上产生滑动的现象，会影响到后续工艺的结果。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本专利技术提供了一种晶圆升降机构。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是:一种晶圆升降机构，包括连接件(1)、顶针(2)、支板(3)、加热盘(4)和气缸(5)。支板(3)固定在气缸(5)活塞上。连接件(I)处于支板(3)的上端。顶针(2)固定在支板(3)上。顶针(2)的上端穿过加热盘(4)。本专利技术结构紧凑合理，可以保证三根顶针同时进行升降，避免了晶圆的滑动现象。【附图说明】图1是本专利技术的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清晰、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示:一种晶圆升降机构，包括连接件1、顶针2、支板3、加热盘4和气缸5。支板3固定在气缸5活塞上。连接件I处于支板3的上端。顶针2固定在支板3上。顶针2的上端穿过加热盘4。晶圆放置在加热盘4的表面，连接件I装在加热盘4下方，通过螺纹与三根顶针2连接。使三根顶针形成一体化，当气缸动作升起支板3，支板3再托起连接件1，利用连接件I自身的重力保证了三根顶针2可以...
【技术保护点】
一种晶圆升降机构，其特征在于：包括连接件(1)、顶针(2)、支板(3)、加热盘(4)和气缸(5)；支板(3)固定在气缸(5)活塞上，连接件(1)处于支板(3)的上端，顶针(2)固定在支板(3)上，顶针(2)的上端穿过加热盘(4)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘忆军，续震，柴智，
申请(专利权)人：沈阳拓荆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
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