【技术实现步骤摘要】
一种导电复合材料及其制备方法、导电线路的制备方法
本专利技术涉及激光刻蚀布线工艺中涉及的导电复合材料,特别是涉及一种用于激光刻蚀布线的导电复合材料及其制备方法。
技术介绍
随着移动电子设备和触控屏产业的迅速发展,在触控屏加工中的激光蚀刻导电浆料市场也发展迅速。传统的丝网印刷导电浆料布线技术最窄线宽通常仅能达到50微米,并且良率低、对工艺控制要求较高。激光刻蚀布线技术是一种新型的高效快速加工技术。激光刻蚀技术利用脉冲激光点光源,沿着预定轨迹进行蚀刻,使待加工的导电银浆瞬间汽化,从而达到除去多余导电银浆,形成电路图形,而周围的温度却不会有大的提升。例如,为了保证窄边框触摸屏的高透性,通常采用聚酯树脂薄膜例如PET作为薄膜模块的基板材料,然后丝网印刷将导电浆料印制在薄膜模块上,再配合激光蚀刻技术加工得到精细的导电浆料线路作为边框引线,得到较传统丝网印刷技术更精细的布线效果。随着智能穿戴、大型智能液晶屏和车载触控的发展,激光蚀刻导电浆料这一高端电子材料产业还将进一步加速扩张,其技术突破已成为电子印刷产业迫切需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问 ...
【技术保护点】
一种用于激光刻蚀布线的导电复合材料,其特征在于:包括基质、均匀分散在所述基质中的直径在100纳米到10微米之间的金属颗粒;所述基质为聚合物树脂,所述金属颗粒为具有三维分形层次结构的金属颗粒。
【技术特征摘要】
1.一种导电线路的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:准备聚合物树脂作为基质;准备具有三维分形层次结构、直径在100纳米到10微米之间的金属颗粒,将所述金属颗粒均匀分散在所述基质中,制得导电材料;将导电材料制成导电浆料,印制在绝缘基板上;采用波长在355纳米~10640纳米范围内且功率在范围内的激光进行激光刻蚀加工,使得三维分形层次结构的金属颗粒在激光热作用下发生收缩实现触点分离,将所述绝缘基板上的导电浆料刻蚀成设定的导电线路;其中,W在0.1瓦~50瓦的范围。2.根据权利要求1所述的导电线路的制备方法,其特征在于:所述金属颗粒的质量分数为30%~80%,所述基质的质量分数为20%~70%。3.根据权利要求1所述的导电线路的制备方法,其特征在于:所述金属颗粒为银、铜、锡、金、铂、钯、铝...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨诚,崔晓亚,张哲旭,
申请(专利权)人:清华大学深圳研究生院,
类型:发明
国别省市:广东;44
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