可3D打印的导电复合材料及3D打印成型方法技术

一种可3D打印的导电复合材料及3D打印成型方法，导电复合材料包括导电体载体和弹性导电体，导电体载体通过3D打印机打印成型，弹性导电体通过3D打印机打印包覆导电体载体，形成导电复合材料。导电体载体为液态金属、普通金属或高分子发泡体，弹性导电体含有导电填料40～120重量份，热塑性弹性体80～120重量份及助剂1.5～4.5重量份。方法包括：a、将导电体载体原料放入3D打印机原材料区并设定打印程序；b、3D打印机打印出导电体载体；c、启动另一台装有弹性导电体原料的3D打印机，将弹性导电体打印在导电体载体上，并使导电复合材料完全包覆导电体载体，形成导电复合材料。本发明专利技术可实现客户端产线自动化，材料可靠性高，使用寿命长，成本低。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】可3D打印的导电复合材料及3D打印成型方法
本专利技术涉及3D打印技术，特别是涉及一种可3D打印的导电复合材料及3D打印成 型方法。 【
技术介绍
】 目前，电子及通信技术发展迅速。在电子及通信
，为了防止电磁波之间的 干扰，越来越广泛地应用了可防电磁波干扰的导电复合材料。然而，随着电子及通信设备的 微型化和多样化以及结构的复杂化，通用的导电密封条已无法满足复杂应用环境下的防电 磁波干扰问题，且在粘接的过程中，接头处会出现屏蔽失效。现有的导电复合材料也无法实 现自动化、规模化生产。随着3D打印技术的发展，直接打印材料就成为一种客观需求。 【
技术实现思路
】 本专利技术旨在解决上述问题，而提供一种可实现客户端产线自动化，材料可靠性高， 使用寿命长，成本低的可3D打印的导电复合材料。 本专利技术的目的还在于提供一种所述导电复合材料的3D打印成型方法。 为实现上述目的，本专利技术提供一种可3D打印的导电复合材料，该导电复合材料包 括导电体载体和弹性导电体，所述导电体载体通过3D打印机打印成型，弹性导电体通过3D 打印机打印包覆所述导电体载体，形成导电复合材料。 所述导电体载体为液态金属、普通金属或高分子发泡体，该导电体载体为布满网 孔的网格状骨架，该网格状骨架的单元网格尺寸< 1mm，网孔直径彡0. 5mm。 所述弹性导电体含有导电填料40~120重量份，热塑性弹性体80~120重量份 及助剂1. 5~4. 5重量份。 优选地，所述弹性导电体含有导电填料60~100重量份，热塑性弹性体91~120 重量份及助剂2. 5~3. 5重量份。 所述导电填料为镍碳、碳、银、银包铝、银包铜、石墨烯、碳纳米管中的一种或几种 的组合。 所述助剂为硅烷偶联剂、色粉、相容剂、催化剂、含氢硅油中的一种或几种的组合。 本专利技术也提供了所述导电复合材料的3D打印成型方法，其特征在于，该方法包括 如下步骤： a、将导电体载体原料放入3D打印机原材料区，根据设计形状设定打印程序； b、3D打印机按设定的程序打印出导电体载体； c、导电体载体打印完成后，启动另一台装有弹性导电体原料的3D打印机，按设定 的程序将弹性导电体打印在所述导电体载体上，并使导电复合材料完全包覆所述导电体载 体，形成导电复合材料。 步骤a中，所述导电体载体原料为液态金属、普通金属或高分子发泡体。 步骤b中，3D打印机打印出的导电体载体为布满网孔的网格状骨架，该网格状骨 架的单元网格尺寸< 1mm，网孔直径彡〇· 5mm〇 步骤c中，所述弹性导电体原料含有导电填料40~120重量份，热塑性弹性体 80~120重量份及助剂1. 5~4. 5重量份，所述导电填料为镍碳、碳、银、银包错、银包铜、石 墨烯、碳纳米管中的一种或几种的组合，所述助剂为硅烷偶联剂、色粉、相容剂、催化剂、含 氢硅油中的一种或几种的组合。 本专利技术的贡献在于，其有效解决了导电复合材料在客户端的产线自动化问题。本 专利技术的导电复合材料可通过3D打印机打印，使得用户可在客户端通过3D打印机打印该材 料，因而可实现客户端产线自动化，并极大地提高生产效率。本专利技术由于设置了作为材料骨 架的导电体载体，因而保证了材料的高可靠性，延长了材料使用寿命，并降低了生产成本。 【【附图说明】】 图1是本专利技术的导电复合材料示意图。 【【具体实施方式】】 下列实施例是对本专利技术的进一步解释和说明，对本专利技术不构成任何限制。 参阅图1，本专利技术的可3D打印的导电复合材料包括导电体载体1和弹性导电体2， 所述导电体载体1通过3D打印机打印成型，弹性导电体2通过3D打印机打印包覆所述导 电体载体1，形成导电复合材料。 实施例1 所述导电体载体1可以是液态金属，也可以是普通金属或高分子发泡体。本实 施例中，该导电体载体1为液态金属，其选用云南中宣牌液态金属。该导电体载体1是本 专利技术的导电复合材料的骨架，其为布满网孔的网格状结构，该网格状骨架的单元网格尺寸 彡1mm，网孔直径》0· 5mm，该网格状骨架使得弹性导电体2可进入网格中，对导电复合材料 起到连接和支撑作用，并有效提高了材料强度。 所述弹性导电体2由热塑性弹性材料（TPE)与作为导电材料的导电填料复合而 成。本实施例中，该弹性导电体2是由60重量份的导电填料，100重量份的热塑性弹性体及 3. 2重量份的助剂混合而成。其中，所述导电填料为镍碳、碳、银、银包铝、银包铜、石墨烯、 碳纳米管中的一种或几种的组合，本实施例中，所述导电填料为镍包碳粉。所述助剂为硅烷 偶联剂、色粉、相容剂、催化剂、含氢硅油中的一种或几种的组合，本实施例中，该助剂是由1 重量份的硅烷偶联剂，〇. 2重量份的色粉及重量份的相容剂2混合而成。 所述导电复合材料通过3D打印机打印成型，所述3D打印机可以是公知的3D打印 机。打印分两步完成，首先由3D打印机按所述配比打印出导电体载体1，再由另一台3D打 印机将弹性导电体2打印包覆所述导电体载体1，形成导电复合材料。 所述导电复合材料的3D打印成型方法包括如下步骤： 第一步，先将导电体载体原料放入3D打印机的原材料区，所述导电体载体原料可 以是液态金属，也可以是普通金属或高分子发泡体，本实施例中，导电体载体原料为液态金 属。在3D打印机上根据设计形状设定打印程序后，由3D打印机按设定的程序打印出具有 网孔的网格状导电体载体。3D打印机打印出的导电体载体为布满网孔的网格状骨架，该网 格状骨架的单元网格尺寸< 1mm，网孔直径彡〇. 5mm。 第二步，导电体载体打印完成后，将当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可3D打印的导电复合材料，其特征在于，该导电复合材料包括导电体载体(1)和弹性导电体(2)，所述导电体载体(1)通过3D打印机打印成型，弹性导电体(2)通过3D打印机打印包覆所述导电体载体(1)，形成导电复合材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐正阳，刘治林，刘稳，
申请(专利权)人：深圳市博恩实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44