本发明专利技术公开了一种整料装置，包括壳筒、导料槽、螺旋预导片、搅动片、支脚、电机，所述壳筒内部连接有螺旋预导片，所述螺旋预导片最上端连接导料槽，所述壳筒内部中心位置设有转轴，所述转轴外表面上连接有四片搅拌片，所述转轴穿过壳筒一端位于壳筒下方连接电机，所述壳筒下表面连接有呈圆周分布的四根支脚。本发明专利技术通过将在壳筒内壁设有螺旋预导片，壳筒内设有搅动片外部链接导料槽，使杂乱的待加工铜棒有序的排列在装置上，并与加工装置同步将铜棒放置在夹具上。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本专利技术涉及机械加工的
，特别是一种整料装置的
【
技术介绍
】非中心孔加工铜棒时需要将铜棒放置在特定夹具中，再进行车孔加工。现在夹具可实现自动夹紧的前提下再专门由人工将铜棒整理挨个放入夹具中，此方式对人工成本浪费较大并增加了制作成本不利于产品在市场中的竞争，因此需要提出一种能将待加工铜棒整理并根据加工速度放入夹具中。【
技术实现思路
】本专利技术的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种整料装置，能够使杂乱的待加工铜棒有序的排列在装置上，并与加工装置同步将铜棒放置在夹具上。为实现上述目的，本专利技术提出了一种整料装置，包括壳筒、导料槽、螺旋预导片、搅动片、支脚、电机，所述壳筒内部连接有螺旋预导片，所述螺旋预导片最上端连接导料槽，所述壳筒内部中心位置设有转轴，所述转轴外表面上连接有四片搅拌片，所述转轴穿过壳筒一端位于壳筒下方连接电机，所述壳筒下表面连接有呈圆周分布的四根支脚。作为优选，所述螺旋预导片呈螺旋状连接于壳筒内壁壁上，所述螺旋预导片由托板和档边两部分组成，托板一端连接于壳筒内壁上另一端连接挡边。作为优选，所述壳筒位于导料槽与螺旋预导片上端连接处设有大小等同导料槽截面的开口。作为优选，所述导料槽中心线为抛物线形，截面为空心长方形。作为优选，所述电机与转轴间设有弹性联轴器，弹性联轴器弹性范围在0.1?0.3rad0作为优选，所述搅动片为软性侧凹的薄板，内凹方向为电机转动方向。作为优选，所述壳筒壁厚度为5mm，底板厚度为1mm0本专利技术的有益效果:本专利技术通过将在壳筒内壁设有螺旋预导片，壳筒内设有搅动片外部链接导料槽，使杂乱的待加工铜棒有序的排列在装置上，并与加工装置同步将铜棒放置在夹具上。本专利技术的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。【【附图说明】】图1是本专利技术一种整料装置的主剖视图；图2是本专利技术一种整料装置的俯视图；图3是本专利技术一种整料装置的螺旋预导片截面图。图中:1-壳筒、2-导料槽、3-螺旋预导片、31-托板、32-挡边、4_搅动片、41-转轴、5-支脚、6-电机。【【具体实施方式】】参阅图1、图2和图3，本专利技术一种整料装置，包括壳筒1、导料槽2、螺旋预导片3、搅动片4、支脚5、电机6，所述壳筒I内部连接有螺旋预导片3，所述螺旋预导片3最上端连接导料槽2，所述壳筒I内部中心位置设有转轴41，所述转轴41外表面上连接有四片搅拌片，所述转轴41穿过壳筒I 一端位于壳筒I下方连接电机6，所述壳筒I下表面连接有呈圆周分布的四根支脚5。所述螺旋预导片3呈螺旋状连接于壳筒I内壁壁上，所述螺旋预导片3由托板31和档边两部分组成，托板31 —端连接于壳筒I内壁上另一端连接挡边32。所述壳筒I位于导料槽2与螺旋预导片3上端连接处设有大小等同导料槽2截面的开口。所述导料槽2中心线为抛物线形，截面为空心长方形。所述电机6与转轴41间设有弹性联轴器，弹性联轴器弹性范围在0.1?0.3rado所述搅动片4为软性侧凹的薄板，内凹方向为电机6转动方向。所述壳筒I壁厚度为5mm，底板厚度为10mm。本专利技术工作过程:本专利技术一种整料装置在工作过程中，使用时将待加工铜棒倒入壳筒I内，启动电机6，电机6经转轴41带动搅动片4在壳筒I内做圆周运动，铜棒在转动过程中进入螺旋预导片3上，并被其后的铜棒推至导料槽2，最后由导料槽2落入夹具。本专利技术一种整料装置，通过将在壳筒内壁设有螺旋预导片，壳筒内设有搅动片外部链接导料槽，使杂乱的待加工铜棒有序的排列在装置上，并与加工装置同步将铜棒放置在夹具上。上述实施例是对本专利技术的说明，不是对本专利技术的限定，任何对本专利技术简单变换后的方案均属于本专利技术的保护范围。【主权项】1.一种整料装置，其特征在于:包括壳筒(1)、导料槽(2)、螺旋预导片(3)、搅动片(4)、支脚(5)、电机(6)，所述壳筒(I)内部连接有螺旋预导片(3)，所述螺旋预导片(3)最上端连接导料槽(2)，所述壳筒(I)内部中心位置设有转轴(41)，所述转轴(41)外表面上连接有四片搅拌片，所述转轴(41)穿过壳筒(I) 一端位于壳筒(I)下方连接电机￠)，所述壳筒(I)下表面连接有呈圆周分布的四根支脚(5)。2.如权利要求1所述的一种整料装置，其特征在于:所述螺旋预导片(3)呈螺旋状连接于壳筒(I)内壁壁上，所述螺旋预导片(3)由托板(31)和档边两部分组成，托板(31) —端连接于壳筒(I)内壁上另一端连接挡边(32)。3.如权利要求1所述的一种整料装置，其特征在于:所述壳筒⑴位于导料槽⑵与螺旋预导片(3)上端连接处设有大小等同导料槽(2)截面的开口。4.如权利要求1所述的一种整料装置，其特征在于:所述导料槽(2)中心线为抛物线形，截面为空心长方形。5.如权利要求1所述的一种整料装置，其特征在于:所述电机(6)与转轴(41)间设有弹性联轴器，弹性联轴器弹性范围在0.1?0.3rad。6.如权利要求1所述的一种整料装置，其特征在于:所述搅动片(4)为软性侧凹的薄板，内凹方向为电机(6)转动方向。7.如权利要求1至6中任一项所述的一种整料装置，其特征在于:所述壳筒(I)壁厚度为5mm，底板厚度为1mm0【专利摘要】本专利技术公开了一种整料装置，包括壳筒、导料槽、螺旋预导片、搅动片、支脚、电机，所述壳筒内部连接有螺旋预导片，所述螺旋预导片最上端连接导料槽，所述壳筒内部中心位置设有转轴，所述转轴外表面上连接有四片搅拌片，所述转轴穿过壳筒一端位于壳筒下方连接电机，所述壳筒下表面连接有呈圆周分布的四根支脚。本专利技术通过将在壳筒内壁设有螺旋预导片，壳筒内设有搅动片外部链接导料槽，使杂乱的待加工铜棒有序的排列在装置上，并与加工装置同步将铜棒放置在夹具上。【IPC分类】B23Q7/18【公开号】CN104985475【申请号】CN201510455080【专利技术人】杨朝鸣 【申请人】海盐金笔厂【公开日】2015年10月21日【申请日】2015年7月29日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种整料装置，其特征在于：包括壳筒(1)、导料槽(2)、螺旋预导片(3)、搅动片(4)、支脚(5)、电机(6)，所述壳筒(1)内部连接有螺旋预导片(3)，所述螺旋预导片(3)最上端连接导料槽(2)，所述壳筒(1)内部中心位置设有转轴(41)，所述转轴(41)外表面上连接有四片搅拌片，所述转轴(41)穿过壳筒(1)一端位于壳筒(1)下方连接电机(6)，所述壳筒(1)下表面连接有呈圆周分布的四根支脚(5)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨朝鸣，
申请(专利权)人：海盐金笔厂，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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