一种用于单插片的气动压片工装制造技术

本发明专利技术公开了一种用于单插片的气动压片工装，包括上下相对的上模与下模以及用于驱动该两者合模和开模的驱动气缸，所述上模的下表面设置有与电路板上的单插片一一对应的若干压片模头，所述下模的上表面设置有与电路板上的单插片一一对应的若干支撑件，所述支撑件的顶部留有可容纳单插片的槽口，用于支撑倒置的电路板，所述压片模头的底部呈倒梯形结构，当上模和下模合模后，压片模头会将单插片的插脚往两侧掰开并将其压紧。

【技术实现步骤摘要】
一种用于单插片的气动压片工装
本专利技术涉及电子加工设备
，尤其涉及一种用于单插片的气动压片工装。
技术介绍
在电子产品中，强电区域用于金属插头的插线与PCB板线路板接合的单个金属插片，简称单插片。由于单插片的插脚一般较长，当单插片插入电路板后单插片的插脚仍会凸出于电路板的底面，对电路板上的单插片进行压片可使其插脚紧贴在电路板的底面上，解决插脚凸出的问题，同时还能够利用插脚进一步将单插片固定在电路板上。现有的技术一般是依靠工人手工完成压片操作，增加操作者的劳动负担，也不利于提高压片质量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种能够自动压片的操作简单、成本较低、能够减轻插件操作人员的劳动强度的用于单插片的气动压片工装。为了实现以上目的，本专利技术采用的技术方案是：一种用于单插片的气动压片工装，包括上下相对的上模与下模以及用于驱动该两者合模和开模的驱动气缸，所述上模的下表面设置有与电路板上的单插片一一对应的若干压片模头，所述下模的上表面设置有与电路板上的单插片一一对应的若干支撑件，所述支撑件的顶部留有可容纳单插片的槽口，用于支撑倒置的电路板，所述压片模头的底部呈倒梯形结构，当上模和下模合模后，压片模头会将单插片的插脚往两侧掰开并将其压紧。进一步，还包括有导柱，所述导柱垂直贯穿上模并与上模构成滑动连接，同时该导柱还与下模固定连接。优选地，所述驱动气缸通过电磁阀控制。进一步，所述下模上还设置有用于对电路板定位的定位挡板。本专利技术的有益效果是：本专利技术的用于单插片的气动压片工装上的支撑件与压片模头的位置与电路板上单插片一一对应，只需将电路板以倒置的形式放置在下模上并启动驱动气缸合模即可完成对电路板上所有单插片的压片工序。结构简单，操作方便，并且能够减轻插件操作人员的劳动强度，提高单插片的压片质量。附图说明图1为本专利技术在开模状态下的结构示意图。图2为本专利技术在合模状态下的结构示意图。图3为本专利技术的支撑件的结构示意图。图4为本专利技术的压片模头的结构示意图。其中，1为上模，11为压片模头，2为下模，21支撑件，211为槽口，22为定位挡板，3为驱动气缸，31为电磁阀，4为导柱。具体实施方式现结合附图和具体实施例对本专利技术所要求保护的技术方案作进一步详细说明。参见附图1-2所示，本实施例中的用于单插片的气动压片工装包括上模1、下模2以及用于驱动上模1和下模2合模的驱动气缸3。其中，上模1和下模2上下相对，在上模1的下表面设置有压片模头11，在下模2的上表面设置有支撑件21，支撑件21与压片模头11均与电路板上的单插片一一对应，即支撑件21和压片模头11的数量均与单插片的数量相等，并且其分布的位置必须与单插片相同，其目的在于可通过一次合模实现一块电路板上所有单插片的压片工序，提高效率。参见附图3所示，在本实施例中，支撑件21呈柱体结构，在每个支撑件21的顶部均留有可容纳单插片的槽口211，当电路板以倒置的形式放置时，电路板的正面向下，插在电路板上的单插片会处于槽口211内，并且由支撑件21对电路板进行支撑。在本实施例中还在下模2上设置有定位挡板22，定位挡板22的数量为二，可分别挡住电路板的两个邻边，实现对电路板的快速定位。参见附图4所示，在本实施例中，压片模头11呈柱体结构突出于上模1的下表面，每个压片模头11的底部呈倒梯形结构，当上模1和下模2合模时，单插片的两根插脚会先分别顺着压片模头11底部的两个斜面（即其倒梯形结构的两个斜面）往两侧掰开，而压片模头11底部的平面（即其倒梯形结构的底平面）会在最后压紧两根插脚，从而实现对单插片的压片工序。在本实施例中，驱动气缸3安装在支撑架上，其活塞杆垂直连接于上模1的上表面，通过其活塞杆伸缩带动上模1垂直升降从而实现上模1和下模2之间的合模和开模。为引导上模1垂直升降，避免其在升降过程中水平摆动，本实施例还设置有导柱4，导柱4的数量为二，分别垂直贯穿上模1的左右两侧并与上模1之间构成滑动连接，该两根导柱4还同时与下模2固定安装连接。驱动气缸3通过电磁阀31控制，技术人员可根据实际需要对电磁阀31编程使驱动气缸3以固定节拍运行，或者以手动方式控制电磁阀31。本实施例的气动压片工装在进行压片工序时，工人先将插有单插片的电路板以倒置方式放置在下模2上由支撑件21进行支撑，此时单插片处于支撑件21的槽口211内，而单插片的两根插脚此时则竖直朝上；随后，使上模1下降合模，单插片的两根插脚会先分别顺着压片模头11底部的两个斜面（即其倒梯形结构的两个斜面）往两侧掰开，而压片模头11底部的平面（即其倒梯形结构的底平面）会在最后压紧两根插脚；最后，使上模1上升开模，取走电路板后再放入另一块电路板进行下一个压片工序循环。以上所述之实施例仅为本专利技术的较佳实施例，并非对本专利技术做任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本专利技术技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的
技术实现思路
对本专利技术技术方案作出更多可能的变动和润饰，或修改为等同变化的等效实施例。故凡未脱离本专利技术技术方案的内容，依据本专利技术之思路所作的等同等效变化，均应涵盖于本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于单插片的气动压片工装，其特征在于；包括上下相对的上模（1）与下模（2）以及用于驱动该两者合模和开模的驱动气缸（3），所述上模（1）的下表面设置有与电路板上的单插片一一对应的若干压片模头（11），所述下模（2）的上表面设置有与电路板上的单插片一一对应的若干支撑件（21），所述支撑件（21）的顶部留有可容纳单插片的槽口（211），用于支撑倒置的电路板，所述压片模头（11）的底部呈倒梯形结构，当上模（1）和下模（2）合模后，压片模头（11）会将单插片的插脚往两侧掰开并将其压紧。

【技术特征摘要】
1.一种用于单插片的气动压片工装，其特征在于；包括上下相对的上模（1）与下模（2）以及用于驱动该两者合模和开模的驱动气缸（3），所述上模（1）的下表面设置有与电路板上的单插片一一对应的若干压片模头（11），所述下模（2）的上表面设置有与电路板上的单插片一一对应的若干支撑件（21），所述支撑件（21）的顶部留有可容纳单插片的槽口（211），用于支撑倒置的电路板，所述压片模头（11）的底部呈倒梯形结构，当上模（1）和下模（2）合模后，压片模头（11）会将...

【专利技术属性】
技术研发人员：金听祥，翁朝辉，张红兵，戚顺灿，
申请(专利权)人：佛山市中格威电子有限公司，郑州轻工业学院，
类型：发明
国别省市：广东;44