电子部件的制造方法及电子部件技术

提供一种可以高精度地且容易地形成固化的粘接剂层的电子部件的制造方法。本发明专利技术的固化性膜电子部件1的制造方法具备：涂布工序，使用喷墨装置11在第1电子部件主体2上涂布粘接剂，形成粘接剂层12；第1光照射工序，由第1光照射部13对粘接剂层12A照射光；贴合工序，在经过照射光的粘接剂层12B上配置第2电子部件主体4而贴合；通过加热使粘接剂层12B固化，得到电子部件1的工序，喷墨装置11具有贮存上述粘接剂的油墨罐、喷出部和循环流路部，在上述涂布工序中，在喷墨装置11内，一边循环所述粘接剂，一边涂布所述粘接剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种使用具有光固化性及热固化性的粘接剂粘接2个电子部件主体 的电子部件的制造方法。本专利技术还涉及一种通过上述电子部件的制造方法而得到的电子部 件。
技术介绍
已知在基板上隔着固化物层叠层半导体芯片而成的的半导体装置。另外，众所周 知隔着固化物层叠层多个半导体芯片而成的半导体装置。 上述半导体装置可以如下制造：通过在半导体芯片的下面叠层有固化性组合物层 (粘接剂层）的状态下，在基板或半导体芯片上从固化性组合物层侧对带固化性组合物层 的半导体芯片进行叠层，且使固化性组合物层固化。这种半导体装置的制造方法的一个例 子在例如下述的专利文献1中被公开。 另外，半导体装置有时如下形成：例如，通过在基板或半导体芯片上利用点胶机或 丝网印刷等涂布固化性组合物而形成固化性组合物层，然后，在固化性组合物层上叠层半 导体芯片，并且使固化性组合物层固化。 现有技术文献 专利文献 专利文献 1:W02011/058996A1
技术实现思路
专利技术所要解决的问题 上述现有的半导体装置的制造方法中，节拍时间变长，不能有效地制造半导体装 置。并且，厚度精度容易变低，有时粘接剂层发生溢出，或由于不能得到平坦性，因此产生空 隙。因此，有时半导体装置中各层间的粘接可靠性变低。 特别是利用点胶机或丝网印刷等涂布固化性组合物的制造方法中存在如下问题： 难以以均匀的厚度涂布固化剂组合物。 本专利技术的目的在于，提供一种可以高精度地且容易地形成固化的粘接剂层的电子 部件的制造方法。另外，本专利技术的目的还在于，提供一种通过上述电子部件的制造方法得到 的电子部件。 用于解决问题的技术方案 根据本专利技术的宽广的方面，提供一种电子部件的制造方法，其具备： 涂布工序，其使用喷墨装置将具有光固化性及热固化性且为液态的粘接剂涂布在 第1电子部件主体上，形成粘接剂层； 第1光照射工序，其在所述涂布工序后，由第1光照射部对所述粘接剂层照射光， 使所述粘接剂层进行固化； 贴合工序，其在所述第1光照射工序后，将第2电子部件主体配置在经过光照射的 所述粘接剂层上，隔着经过光照射的所述粘接剂层，对所述第1电子部件主体和所述第2电 子部件主体施加压力而使其贴合，得到一次叠层体；加热工序，其在所述贴合工序后，对所述一次叠层体进行加热，使所述第1电子部 件主体和所述第2电子部件主体之间的所述粘接剂层发生固化，得到电子部件， 所述喷'墨装置具有：油墨罐，其贮存所述粘接剂； 喷出部，其与所述油墨罐连接且喷出所述粘接剂； 循环流路部，其一端与所述喷出部连接，另一端与所述油墨罐连接，并且所述粘接 剂在其内部流动， 在所述涂布工序中，使所述粘接剂在所述喷墨装置内从所述油墨罐转移至所述喷 出部，然后，使未从所述喷出部喷出的所述粘接剂在所述循环流路部内流动而转移至所述 油墨罐，由此，一边循环所述粘接剂，一边涂布所述粘接剂。 在本专利技术的电子部件的制造方法的某种特定方面，所述电子部件的制造方法具备 在所述第1光照射工序后且在所述贴合工序前的第2光照射工序，所述第2光照工序包括： 由不同于所述第1光照射部的第2光照射部对经过所述第1光照射部照射光的粘接剂照射 光，使所述粘接剂进行进一步固化。 在本专利技术的电子部件的制造方法的某种特定方面，所述循环流路部包含在所述循 环流路部内临时贮存所述粘接剂的缓冲罐。 在本专利技术的电子部件的制造方法的某种特定方面，循环中的所述粘接剂的温度为 40°C以上、且100°C以下。 在本专利技术的电子部件的制造方法的某种特定方面，所述喷墨装置使用压电方式的 喷墨头，在所述涂布工序中，通过压电元件的作用来涂布所述粘接剂。 在本专利技术的电子部件的制造方法的某种特定方面，在所述贴合工序中，在贴合时 施加的压力为〇?OIMPa以上、且lOMPa以下。 在本专利技术的电子部件的制造方法的某种特定方面，在所述贴合工序中，贴合时的 温度为30°C以上、且180°C以下。 在本专利技术的电子部件的制造方法的某种特定方面，所述粘接剂喷出时的粘度为 3mPa?s以上、且 2000mPa?s以下。 在本专利技术的电子部件的制造方法的某种特定方面，所述粘接剂包含光固化性化合 物、热固化性化合物、光聚合引发剂和热固化剂。在本专利技术的电子部件的制造方法的某种 特定方面，所述粘接剂包含所述光固化性化合物、光及热固化性化合物、所述热固化性化合 物、所述光聚合引发剂和所述热固化剂。 在本专利技术的电子部件的制造方法的某种特定方面，所述光固化性化合物具有（甲 基）丙烯酰基，所述光及热固化性化合物具有（甲基）丙烯酰基和环状醚基，所述热固化性 化合物具有环状醚基。 在本专利技术的电子部件的制造方法的某种特定方面，所述粘接剂包含具有1个（甲 基）丙烯酰基的单官能化合物和具有2个以上（甲基）丙烯酰基的多官能化合物作为所述 光固化性化合物。 在本专利技术的电子部件的制造方法的某种特定方面，在所述粘接剂100重量％中， 所述光固化性化合物和所述光及热固化性化合物的总计含量为10重量％以上且80重量％ 以下。 在本专利技术的电子部件的制造方法的某种特定方面，所述第1电子部件主体为电路 板或切割后的半导体晶片，在其它特定方面，所述第2电子部件主体为切割后的半导体晶 片。 在本专利技术的电子部件的制造方法的某种特定方面，得到半导体装置用电子部件。 根据本专利技术的宽广方面，提供一种通过上述的电子部件的制造方法而得到的电子 部件。 专利技术的效果 本专利技术的电子部件的制造方法可以高精度地且容易地形成固化的粘接剂层，其是 因为：所述电子部件的制造方法使用喷墨装置进行涂布具有光固化性及热固化性且为液 体状的粘接剂的涂布工序，然后，进行上述的第1光照射工序、上述的贴合工序和上述的加 热工序，上述喷墨装置还具有上述油墨罐、上述喷出部和上述循环流路部，在上述涂布工序 中，在上述喷墨装置内，使上述粘接剂从上述油墨罐移动至上述喷出部之后，未从上述喷出 部喷出的上述粘接剂在上述循环流路部内流动并移动至上述油墨罐，由此，一边循环所述 粘接剂，一边涂布所述粘接剂。【附图说明】 图1(a)~（e)是用于说明本专利技术的一个实施方式的电子部件的制造方法的各工 序的剖面图。 图2是示意性地表示通过本专利技术的一个实施方式的电子部件的制造方法得到的 电子部件的正面剖面图。 图3是表示在本专利技术的一个实施方式的电子部件的制造方法中所使用的喷墨装 置的一个例子的概略结构图。 图4是表示在本专利技术的一个实施方式的电子部件的制造方法中所使用的喷墨装 置的其它例子的概略结构图。 图5是示意性地表示通过本专利技术的其它实施方式的电子部件的制造方法得到的 电子部件的正面剖面图。 图6是示意性地表示通过本专利技术的电子部件的制造方法得到的电子部件的第1变 形例的正面剖面图。 图7是示意性地表示通过本专利技术的电子部件的制造方法得到的电子部件的第2变 形例的正面剖面图。 标记说明 1…电子部件 1A----次叠层体 2…第1电子部件主体 3…粘接剂层（加热后） 4…第2电子部件主体 11，11X…喷墨装置 12…粘接剂层 12A…由第1光照射部经过光照射的粘接剂层 12B…由第2光照射部经过光照射的粘接剂层 13…第1光照射部 14…第2光照射部 21…油墨罐 22…喷出部 23、23X…循环流路部 23A…缓冲罐 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的制造方法，其具备：涂布工序，其使用喷墨装置将具有光固化性及热固化性且为液态的粘接剂涂布在第1电子部件主体上，形成粘接剂层；第1光照射工序，其在所述涂布工序后，由第1光照射部对所述粘接剂层照射光，使所述粘接剂层进行固化；贴合工序，其在所述第1光照射工序后，将第2电子部件主体配置在经过光照射的所述粘接剂层上，隔着经过光照射的所述粘接剂层，对所述第1电子部件主体和所述第2电子部件主体施加压力而使其贴合，得到一次叠层体；加热工序，其在所述贴合工序后，对所述一次叠层体进行加热，使所述第1电子部件主体和所述第2电子部件主体之间的所述粘接剂层发生固化，得到电子部件，所述喷墨装置具有：油墨罐，其贮存所述粘接剂；喷出部，其与所述油墨罐连接且喷出所述粘接剂；循环流路部，其一端与所述喷出部连接，另一端与所述油墨罐连接，并且所述粘接剂在其内部流动，在所述涂布工序中，使所述粘接剂在所述喷墨装置内从所述油墨罐转移至所述喷出部，然后，使未从所述喷出部喷出的所述粘接剂在所述循环流路部内流动而转移至所述油墨罐，由此，一边循环所述粘接剂，一边涂布所述粘接剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷川满，渡边贵志，上田伦久，中村秀，前中宽，高桥良辅，井上孝德，藤田义人，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP