双层载盘的送板装置制造方法及图纸

一种双层载盘的送板装置，是置于制程设备的前侧，其包括：机座、空载盘输送机构、板件输送机构、具有顶杆的载盘上顶机构、具有载盘手臂的载盘移载机构、具有板件手臂的板件移载机构，以及满载盘输送机构；双层载盘及电路板板件分别经空载盘输送机构及板件输送机构输送至定位，载盘手臂将该双层载盘移位至载盘上顶机构上，顶杆将双层载盘的上盖顶开后，由该载盘手臂吸附该上盖并上举；然后，板件手臂则将电路板板件放置在双层载盘的下盖上方，载盘手臂下放上盖，使电路板板件定位在上、下盖之间；最后该已置入电路板板件的双层载盘经由该满载盘输送机构送入制程设备中，完成送板作业。本装置取代人工，降低人工成本效益，有助于提升制程效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种板件送板装置，尤其涉及一种装置在制程设备前侧，可将电路板板件自动置入双层载盘中，并自动输送进入制程设备的送板装置。
技术介绍
现有技术的电路板的制作过程中，包括将电子零件的插脚以锡球焊接在电路板上，早期该制程多以人工为的，由于大量生产必须藉助自动化制程设备以提升作业效率及板件加工的良品率，因此，现今电路板中的电子零件焊接，其制作过程都在板件背面印刷一层锡膏，再进行电子零件插脚，最后送入回焊炉中(Reflow)，熔融该锡膏以形成共金于零件脚与电路板上，换言之，回焊炉的功能即相当于将电子零件焊接于电路板上。然而，电路板在回焊炉中需加热至250°C左右，电路板容易因高温软化变形而导致损坏，因此，目前电路板制程业多以双层载盘(Carrier)将板件夹持其中，其好处包括(I)可减少电路板通过回焊炉因高温软化造成变形。(2)可用来承载薄形电路板或软板。(3)可防止电子零件掉落回焊炉内。双层载盘具有上盖与下盖，电路板要送入回焊炉的前，须先置入双层载盘的上盖与下盖之间，结束回焊炉制程的后，再将电路板自双层载盘中取出，一直以来，电路板置入双层载盘中及自双层载盘中取出，都是采用人本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双层载盘的送板装置，用于将电路板板件自动置入双层载盘中，再将已置入电路板板件的双层载盘，输送进入制程设备以完成电路板板件加工的送板装置，其特征在于，该双层载盘的送板装置包括：一机座，用以装设该双层载盘的送板装置的机构；一空载盘输送机构，其具有一第一马达带动的第一滚轮输送台，用以输送双层载盘至一定位；一板件输送机构，其具有一第二马达带动的皮带输送台，用以输送电路板板件至一定位；一载盘上顶机构，其具有一第三马达带动的第二滚轮输送台、二组可向上位移的顶杆、及二组具有前后与上下位移功能的压板，用以顶开双层载盘的上盖；一载盘移载机构，其具有一第一滑座的横向轨道，及装设在该第一滑座上可上下运动的一载盘...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨仲平，周自强，
申请(专利权)人：迅得机械东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44