【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种便于盲孔对位的线路板。
技术介绍
现如今表面粘着型的发光二极体封装结构尺寸越来越小，对高密度互联印制线路板的盲孔精度要求越来越高，盲孔加工技术是高密度互联线路板最核心的技术，目前在盲孔加工对位系统中，对准度相对低，在高密度线路板产品上常发生盲孔偏位问题，造成了产品质量的缺陷和材料的浪费。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺陷，本专利技术的目的是提供一种便于盲孔对位的线路板。本专利技术是采取以下技术方案来实现的:一种便于盲孔对位的线路板，它包括线路板、标靶、第一盲孔和第二盲孔；所述标靶设在线路板的内部；所述标靶位置为对位开窗位置；所述第一盲孔与所述标靶中心位置重叠；所述第一盲孔的宽度大于所述标靶的宽度；所述第二盲孔与所述第一盲孔位置部分重叠；所述第二盲孔的宽度大于所述第一盲孔的宽度。综上所述本专利技术具有以下有益效果:本线路板具有提高了盲孔制作的对位准确度，避免了切割第一盲孔时所产生的毛边现象，降低了生产成本等优点。【附图说明】图1为本专利技术的平面示意图； 图中，1、线路板；2、标靶；3、第一盲孔；4、第二盲孔。【具体实施方式】如图1所示，一种便于盲孔对位的线路板，它包括线路板1、标靶2、第一盲孔3和第二盲孔4，所述标靶2设在线路板I的内部，开孔时将覆盖在标靶2上的铜箔和绝缘层去掉，露出次层标靶2 ;所述标靶2位置为对位开窗位置；所述第一盲孔3与所述标靶2中心位置重叠；所述第一盲孔3的宽度大于所述标靶2的宽度；所述第二盲孔4与所述第一盲孔3位置部分重叠，当第一盲孔宽度和深度比值很小时；为了有益...
【技术保护点】
一种便于盲孔对位的线路板，它包括线路板、标靶、第一盲孔和第二盲孔，其特征在于：所述标靶设在线路板的内部；所述标靶位置为对位开窗位置；所述第一盲孔与所述标靶中心位置重叠；所述第一盲孔的宽度大于所述标靶的宽度；所述第二盲孔与所述第一盲孔位置部分重叠；所述第二盲孔的宽度大于所述第一盲孔的宽度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈国康，
申请(专利权)人：安徽达胜电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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