本实用新型专利技术涉及一种托盘压合高度检测装置，它包括前后对称布置的两组压合用托架，前方的一组压合用托架包括底板（1），所述底板（1）上左右对称设置有水平导轨（2），水平导轨（2）上的水平滑块座（3）的后端向上设置导轨座（5），导轨座（5）的竖向滑块座（6）前侧连接有承接板（7），承接板（7）顶部向后设置的弯折边与导轨座之间连接有弹簧，承接板向前设置有延长杆，两根延长杆前端之间的承接杆的尺座上设置有磁条，两个水平滑块座前端之间的连接杆的感应座上设置有位置传感器，连接杆与底板上一个向前的气缸的伸缩端连接。本实用新型专利技术具有能够检测托盘夹合高度以识别托盘是否夹紧，提高压合质量的优点。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种托盘压合高度检测装置，它包括前后对称布置的两组压合用托架，前方的一组压合用托架包括底板（1），所述底板（1）上左右对称设置有水平导轨（2），水平导轨（2）上的水平滑块座（3）的后端向上设置导轨座（5），导轨座（5）的竖向滑块座（6）前侧连接有承接板（7），承接板（7）顶部向后设置的弯折边与导轨座之间连接有弹簧，承接板向前设置有延长杆，两根延长杆前端之间的承接杆的尺座上设置有磁条，两个水平滑块座前端之间的连接杆的感应座上设置有位置传感器，连接杆与底板上一个向前的气缸的伸缩端连接。本技术具有能够检测托盘夹合高度以识别托盘是否夹紧，提高压合质量的优点。【专利说明】托盘压合高度检测装置
本技术涉及一种高端封装外观检测机，尤其涉及一种高端封装外观检测机的托盘压合高度检测装置。适用于IXD、手机等要求特性高的通信产品用QFN、BGA、QFP、CSP等集成电路广品的外观检测。
技术介绍
高端封装外观检测机主要是由许多的机械零件配合气动组件、步进马达、伺服马达、传感器、视觉检测系统、激光测量系统等组成之机电一体化设备。其设备流程程式、视觉检测系统与激光测量系统均采用独立工控机编程。主要是由满盘供料单元、空盘供料单元、空盘分盘单元、翻转单元、托盘搬运单元、InputPVI视觉检测系统、OutputPVI视觉检测系统与激光测量单元、Sorting单元以及收料单元等所组装而成。其动作原理是:将装满产品的托盘放置入料单元，传送机构将盘送至光检单元，检测完成以后通过轨道传送到3D光检单元，然后通过搬盘单元搬运至翻转单元，翻转单元的功能是将产品进行180°的翻转。然后将盘搬到2D光检单元，检测产品的另一面，检测完成以后，将盘传送到分料单元，将盘内的不良品抓取至不良品盘内，良品则进入到收料单元，至此完成整盘产品的检测。 与一般传统的光检机不同，高端封装外观检测机对检测要求精准度非常高，电性要求也是重要的一部份，故而针对此产品所使用的专用托盘夹合机构要求也相当高。 托盘夹合机构为高端封装外观检测机的中间过渡环节。以往的托盘夹合机构没有进行夹合后检测、夹合高度检测等，因此其夹合装置不太稳定，容易在夹合后进行下一步翻转动作时损坏产品，对产品质量无法保证，造成客户投诉过多。因此寻求一种能够检测托盘夹合高度以识别托盘是否夹紧，提高压合质量的托盘压合高度检测装置。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种能够检测托盘夹合高度以识别托盘是否夹紧，提高压合质量的托盘压合高度检测装置。 本技术的目的是这样实现的: —种托盘压合高度检测装置，它包括前后对称布置的两组压合用托架，前方的一组压合用托架包括底板，所述底板的上部左右对称设置有前后方向的水平导轨，水平导轨上设置有一个水平滑块座，两个水平滑块座的前端之间连接有连接杆，水平滑块座的后端向上有一个竖向布置的导轨座，导轨座上设置有竖向滑块座，竖向滑块座的前侧连接有一块承接板，导轨座的顶部连接有竖向布置的弹簧，承接板的顶部向后设置有弯折边，弯折边的底面连接于弹簧的顶部，承接板的前侧中部设置有向前布置的延长杆，两根延长杆的前端之间连接有承接杆，承接板的顶部前侧设置有一个托盘挡板，承接杆的中部向上设置有一个竖向布置的尺座，尺座的前侧嵌置有竖向布置的磁条，连接杆的中部向上设置有一个感应座，感应座上设置有位置传感器，连接杆的中部向下设置有一个连接座，底板上设置有一个向前的气缸，气缸的伸缩端与连接座连接。 作为一种优选，托板挡板的顶部后侧有一段斜面段， 作为一种优选，两组压合用托架的下方设置有一块基板，基板的左边缘设置有两个底板支撑座，两组压合用托架的底板的左端固定于底板支撑座上。 与现有技术相比，本技术的有益效果是: 本技术托盘压合高度检测装置大大提升了托盘夹合的精准度、可以保证产品在翻转的时候不会因为夹合不完全而损坏产品，进而保证了产品的质量，也使机器的稳定性得到了极大的提高。因此该托盘压合高度检测装置具有能够检测托盘夹合高度以识别托盘是否夹紧，提高压合质量的优点。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术托盘压合高度检测装置的结构示意图。 图2为图1的爆炸图。 其中: 底板I 水平导轨2 水平滑块座3 连接杆4 导轨座5 竖向滑块座6 承接板7 弹簧8 延长杆9 承接杆10 托板挡板11 尺座12 磁条13 感应座14 位置传感器15 连接座16 气缸17 底板支撑座18 基板19。 【具体实施方式】 参见图f图2，本技术涉及的一种托盘压合高度检测装置，它包括前后对称布置的两组压合用托架，前方的一组压合用托架包括底板1，所述底板I的上部左右对称设置有前后方向的水平导轨2，水平导轨2上设置有一个水平滑块座3，两个水平滑块座3的前端之间连接有连接杆4，水平滑块座3的后端向上有一个竖向布置的导轨座5，导轨座5的导轨面向前，导轨座5上设置有一个或者两个竖向滑块座6，竖向滑块座6的前侧连接有一块承接板7，导轨座5的顶部连接有竖向布置的弹簧8，承接板7的顶部向后设置有弯折边，弯折边的底面连接于弹簧8的顶部，承接板7的前侧中部设置有向前布置的延长杆9，两根延长杆9的前端之间连接有承接杆10，承接板7的顶部前侧设置有一个托盘挡板11，托板挡板11的顶部后侧有一段斜面段，承接杆10的中部向上设置有一个竖向布置的尺座12，尺座12的前侧嵌置有竖向布置的磁条13，连接杆4的中部向上设置有一个感应座14，感应座14上设置有位置传感器15，连接杆4的中部向下设置有一个连接座16，底板I上设置有一个向前的气缸17，气缸的伸缩端与连接座16连接。 两组压合用托架的下方设置有一块基板19，基板19的左边缘设置有两个底板支撑座18，两组压合用托架的底板I的左端固定于底板支撑座18上。 工作原理: 当装满产品的托盘即将要放置在两组压合用托架的顶部时，两个气缸同时缩回，然后装满产品的托盘被安置在四块承接板的顶部，通过四个托盘挡板进行托盘边缘的限位，外部机构夹住一空盘过来放置在装满产品的托盘上，使两只托盘初步夹合，外部机构同时对这两个盘进行加压，在受到压力的同时，托盘下降一定的高度，带动承接杆上的磁条下降，此高度被位置传感器测量到，如果是正常夹合，则位置传感器不报警，如果两只托盘夹合有不完全，则位置传感器检测到下降的高度与正常时有差异，位置传感器报警，起到高度检测的功能。当托盘离开时，弹簧复位，保证下一次托盘压合时，磁条回归原位。此结构方式大大提升了托盘夹合的精准度、可以保证产品在翻转的时候不会因为夹合不完全而损坏产品，进而保证了产品的质量，也使机器的稳定性得到了极大的提高。【权利要求】1.一种托盘压合高度检测装置，其特征在于它包括前后对称布置的两组压合用托架，前方的一组压合用托架包括底板(1)，所述底板(I)的上部左右对称设置有前后方向的水平导轨(2)，水平导轨(2)上设置有一个水平滑块座(3)，两个水平滑块座(3)的前端之间连接有连接杆(4)，水平滑块座(3 )的后端向上有一个竖向布置的导轨座(5 )，导轨座(5 )上设置有竖向滑块座(6)，竖向滑块座(6本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种托盘压合高度检测装置，其特征在于它包括前后对称布置的两组压合用托架，前方的一组压合用托架包括底板（1），所述底板（1）的上部左右对称设置有前后方向的水平导轨（2），水平导轨（2）上设置有一个水平滑块座（3），两个水平滑块座（3）的前端之间连接有连接杆（4），水平滑块座（3）的后端向上有一个竖向布置的导轨座（5），导轨座（5）上设置有竖向滑块座（6），竖向滑块座（6）的前侧连接有一块承接板（7），导轨座（5）的顶部连接有竖向布置的弹簧（8），承接板（7）的顶部向后设置有弯折边，弯折边的底面连接于弹簧（8）的顶部，承接板（7）的前侧中部设置有向前布置的延长杆（9），两根延长杆（9）的前端之间连接有承接杆（10），承接板（7）的顶部前侧设置有一个托盘挡板（11），承接杆（10）的中部向上设置有一个竖向布置的尺座（12），尺座（12）的前侧嵌置有竖向布置的磁条（13），连接杆（4）的中部向上设置有一个感应座（14），感应座（14）上设置有位置传感器（15），连接杆（4）的中部向下设置有一个连接座（16），底板（1）上设置有一个向前的气缸（17），气缸的伸缩端与连接座（16）连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓华，李毛惠，伏道俊，
申请(专利权)人：江阴新基电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。