基于移动显示终端的铁磁型涂层测厚仪电路制造技术

技术编号:12053435 阅读:155 留言:0更新日期:2015-09-16 17:37
本发明专利技术提供了一种基于移动显示终端的铁磁型涂层测厚仪电路,包括F型涂层探头、音频插头、3芯线缆、数据采集及编码调制电路模块,该模块包括数据处理电路,所述的数据处理电路包括U5微控制器,其中所述U5微控制器的5号接线脚为PTA3/EXTAL0端,6号接线脚为PTA4/LLWU_P0/XTAL0端,5号接线脚和6号接线脚之间通过电阻R5相连接,且电阻R5上并联有晶振X2,晶振X2的两侧分别通过电容C31和电容C32接地。本发明专利技术具有提高移动终端使用效率,降低仪器成本,是普通检测仪成本的4成,测量更加准确,测量精度高,检测误差从±3%缩小至±1%,自动化程度更高,解决了仪器的网络化问题,数据备份问题,体积小,寿命长,配置有该电路的检测仪寿命提升2.5倍的优点。

【技术实现步骤摘要】
基于移动显示终端的铁磁型涂层测厚仪电路
本专利技术涉及电器
,尤其涉及一种基于移动显示终端的铁磁型涂层测厚仪电路。
技术介绍
传统的涂层测厚仪采用主机加涂层探头的形式构成涂层厚度检测仪,作为一种专业仪器,这种模式沿用了几十年。但这种传统的涂层测厚仪存在如下缺点:1.显示内容不够丰富,目前的涂层测厚仪多采用低分辨率(通常是128*64)FSTN液晶点阵。虽然能够显示一些菜单和测量结果,但是如果要进行多次结果的对比分析,只能借助PC机软件在电脑上完成,这就造成了很大的不便。2.较难实现复杂的温度补偿算法。由于涂层探头基本都是靠线圈作为主要的敏感部件,由于存在着分布电阻,而使得涂层探头受温度的影响较大,尤其是手温对探头的影响常常影响测量结果到无法让人接受的地步,而采用传统的单片做温度补偿,从运算速度和运算深度来讲都是比较吃力的。3.数据处理能力有限。传统涂层测厚仪仅仅能完成简单的测量功能和显示功能,而对大量数据的比对分析、数据统计、数据挖掘是无能为力的。4.传统涂层测厚仪大部分成本是花在了主机上,尤其是主机的非测量电路部分。测量电路的成本只占不到1/8,也就是说大部分成本是落在了它并不擅长的显示、数据处理、数据传输及其他辅助功能上面。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是针对现有技术所存在的不足之处,提供一种基于移动显示终端的铁磁型涂层测厚仪电路,利用手机等移动终端强大的数据处理能力和显示功能实现大量数据的数据处理和数据挖掘,并可以有美观、方便的显示功能,充分利用移动终端的普遍性,提高移动终端使用效率,降低仪器成本,是普通检测仪成本的4成,采用这种模式,单片机可以除了数据采集和数据编码几乎没有其他的任务,因此其测量速度和精度都是传统的涂层测厚电路无法比拟的,因而使得测量更加准确,测量精度高,将目前该行业中难以攻克的检测误差的从±3%缩小至±1%,自动化程度更高,解决了仪器的网络化问题,数据备份问题,体积小,寿命长,由于用电量低等因素,配置有该电路的检测仪寿命提升2.5倍。本专利技术的技术解决方案是,提供如下一种基于移动显示终端的铁磁型涂层测厚仪电路,包括F型涂层探头、音频插头、3芯线缆、数据采集及编码调制电路模块,所述数据采集及编码调制电路模块包括数据处理电路。作为优选,所述的数据处理电路包括型号为MKL05Z32VFK4的U5微控制器,所述U5微控制器包括1~24号、共计24个接线脚,其中所述U5微控制器的5号接线脚为PTA3/EXTAL0端,6号接线脚为PTA4/LLWU_P0/XTAL0端,5号接线脚和6号接线脚之间通过电阻R5相连接,且电阻R5上并联有晶振X2,晶振X2的两侧分别通过电容C31和电容C32接地。作为优选,所述U5微控制器的3号接线脚为VDDVREFH端,3号接线脚接有Vin端,3号接线脚还接有电容C25,电容C25的另一端接地。作为优选,所述U5微控制器的17号接线脚为PTB3/IRQ_14端,接有STK_TX端,STK_TX端后接有电阻R11,电阻R11后并联接有电容C8和电容C9,电容C9后接地,电容C8后接有电阻R12,电阻R12后接地,电容C8和电阻R12之间还接有MIC端。作为优选,所述U5微控制器的18号接线脚为PTB4/IRQ_15/LLWU_P6端,接有STK_RX端后接有电容C5,电容C5后接有LEFT端,STK_RX端后还接有电阻R9,电阻R9后接有Vin端,STK_RX端后还接有电阻R10,电阻R10后接地。作为优选,所述U5微控制器的23号接线脚为PTA1/IRQ_1/RESET_b端,23号接线脚后接nRESET端,nRESET端后接有电阻R51,电阻R51后接有Vin端,nRESET端后还接有电容C41,电容C41后接地,nRESET端后还接有电容C6,电容C6后接RIGHT端。作为优选,所述U5微控制器的16号接线脚为PTA9端,接有POWER_EN端,POWER_EN端后接有供电电路,所述供电电路为POWER_EN端后接的电阻R7,电阻R7后接有电容C21,电容C21后接地,电阻R7后接有电容C3,电容C3为有极性电容,正极一侧与电阻R7相连接,电容C3后接地,电阻R7后还接有电阻R24,电阻R24后接有电阻R23,电阻R23后接地,电阻R7后还接有二极管D20,二极管D20后接有电感L1;作为优选,还包括型号为TPS61040DBV的U4控制器,U4控制器的SW端与二极管D20的正极端相连接,U4控制器的GND端接地,电阻R24后与U4控制器的FB端相连接,电感L1后与U4控制器的Vin端相连接,U4控制器的En端接SHUTDOWN端,电感L1后还接有电容C30,电容C30为有极性电容,正极一侧与电感L1相连接,电容C30后接地,电感L1后还接有纽扣电池P3;作为优选,POWER_EN端后还接有型号为SI2323DS的场效应管,场效应管的G端接POWER_EN端,场效应管的D端接+5V_F电源,场效应管的S端接与二极管D20的负极端相连接,场效应管的D端还接有二极管VQ5,二极管VQ5后与场效应管的S端相连接,电阻R7后还接有TP1端。作为优选,所述U5微控制器的1号接线脚为PTB6/IRQ_2端,1号接线脚接F1端,FI端接有测量电路,所述测量电路为PF1上设有三个接线脚,PF1上的1号接线脚接有+2V_F电源,+2V_F电源后接有电阻R40,电阻R40后接有电阻R47,电阻R40后接有运算放大器U2C,且电阻R40与运算放大器U2C的反向输入端相连接,电阻R47后与运算放大器U2C的输出端相连接,电阻R47上并联有电容C4,PF1上的2号接线脚与运算放大器U2C的同向输入端相连接,PF1上的1号接线脚与PF1上的2号接线脚通过电阻R13相连接;作为优选,运算放大器U2C的输出端接有电阻R41,电阻R41后接有电容C7,电容C7后接有运算放大器U2D,运算放大器U2D的同向输入端与电容C7相连接,运算放大器的反向输入端接有+2V_F端,运算放大器U2D的输出端接有电阻R49,电阻R49后与运算放大器U2D的同向输入端相连接;作为优选,运算放大器U2D的输出端接有电阻R42,电阻R42后接有电阻R37,电阻R37后接有运算放大器U2B,运算放大器U2B的反向输入端与电阻R37相连接,运算放大器U2B的同向输入端接有+2V_F端,运算放大器U2B的输出端通过电阻R14与PF1上的3号接线脚相连接,运算放大器U2B的反向输入端还接有电容C45,电容C45后与运算放大器U2B的输出端相连接;作为优选,运算放大器U2D的同向输入端通过电阻R8与运算放大器U2B的输出端相连接,运算放大器U2D的输出端还接有型号为74LVC1G14DBVR的IC芯片,所述IC芯片的NC端空置,1A端与运算放大器U2D的输出端相连接,GND端接地,Vcc端接Vin端,1Y端接FI端,所述Vin端与R51相连接。作为优选,还包括放大处理电路,所述放大处理电路为+2V_F端后接有运算放大器U2A,运算放大器U2A的反向输入端与+2V_F端相连接,运算放大器U2A的反向输入端通过电阻R15与运算放大器U2A的输出端相连接,运算放大器U2A的同向输入端接有电阻R18,电阻R18本文档来自技高网...
基于移动显示终端的铁磁型涂层测厚仪电路

【技术保护点】
一种基于移动显示终端的铁磁型涂层测厚仪电路,其特征是:包括F型涂层探头、音频插头、3芯线缆、数据采集及编码调制电路模块,所述数据采集及编码调制电路模块包括数据处理电路。

【技术特征摘要】
1.一种基于移动显示终端的铁磁型涂层测厚仪电路,其特征是:包括F型涂层探头、音频插头、3芯线缆、数据采集及编码调制电路模块,所述数据采集及编码调制电路模块包括数据处理电路;所述的数据处理电路包括型号为MKL05Z32VFK4的U5微控制器,所述U5微控制器包括1~24号、共计24个接线脚,其中所述U5微控制器的5号接线脚为PTA3/EXTAL0端,6号接线脚为PTA4/LLWU_P0/XTAL0端,5号接线脚和6号接线脚之间通过电阻R5相连接,且电阻R5上并联有晶振X2,晶振X2的两侧分别通过电容C31和电容C32接地;所述U5微控制器的3号接线脚为VDDVREFH端,3号接线脚接有Vin端,3号接线脚还接有电容C25,电容C25的另一端接地;所述U5微控制器的17号接线脚为PTB3/IRQ_14端,接有STK_TX端,STK_TX端后接有电阻R11,电阻R11后并联接有电容C8和电容C9,电容C9后接地,电容C8后接有电阻R12,电阻R12后接地,电容C8和电阻R12之间还接有MIC端;所述U5微控制器的18号接线脚为PTB4/IRQ_15/LLWU_P6端,接有STK_RX端后接有电容C5,电容C5后接有LEFT端,STK_RX端后还接有电阻R9,电阻R9后接有Vin端,STK_RX端后还接有电阻R10,电阻R10后接地;所述U5微控制器的23号接线脚为PTA1/IRQ_1/RESET_b端,23号接线脚后接nRESET端,nRESET端后接有电阻R51,电阻R51后接有Vin端,nRESET端后还接有电容C41,电容C41后接地,nRESET端后还接有电容C6,电容C6后接RIGHT端;所述U5微控制器的16号接线脚为PTA9端,接有POWER_EN端,POWER_EN端后接有供电电路,所述供电电路为POWER_EN端后接的电阻R7,电阻R7后接有电容C21,电容C21后接地,电阻R7后接有电容C3,电容C3为有极性电容,正极一侧与电阻R7相连接,电容C3后接地,电阻R7后还接有电阻R24,电阻R24后接有电阻R23,电阻R23后接地,电阻R7后还接有二极管D20,二极管D20后接有电感L1;还包括型号为TPS61040DBV的U4控制器,U4控制器的SW端与二极管D20的正极端相连接,U4控制器的GND端接地,电阻R24后与U4控制器的FB端相连接,电感L1后与U4控制器的Vin端相连接,U4控制器的En端接SHUTDOWN端,电感L1后还接有电容C30,电容C30为有极性电容,正极一侧与电感L1相连接,电容C30后接地,电感L1后还接有纽扣电池P3;POWER_EN端后还接有型号为SI2323DS的场效应管,场效应管的G端接POWER_EN端,场效应管的D端接+5V_F电源,场效应管的S端接与二极管D20的负极端相连接,场效应管的D端还接有二极管VQ5,二极管VQ5后与场效应管的S端相连接,电阻R7后还接有TP1端;1号接线脚为PTB6/IRQ_2端,1号接线脚接F1端,FI端接有测量电路,所述测量电路为PF1上设有三个接线脚,PF1上的1号接线脚接有+2V_F电源,+2V_F电源后接有电阻R40,电阻R40后接有电阻R47,电阻R40后接有运算放...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨庆德尹建华刘宇
申请(专利权)人:山东中科普锐检测技术有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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