使用制冷芯片的散热系统技术方案

一种使用制冷芯片的散热系统，包含有：一隔板；至少一制冷芯片，穿设于该隔板，该制冷芯片的热面及冷面分别位于该隔板的两面；一冷气区，设于该隔板的一面，该冷气区内具有一空气通道、一第一风扇以及一第一鳍片组，该第一鳍片组设于该制冷芯片的冷面，该第一风扇以及该第一鳍片组位于该空气通道内，该第一风扇吹动该第一鳍片组附近的空气沿该空气通道移动；以及一散热区，设于该隔板的另一面，该散热区内具有一第二风扇以及一第二鳍片组，该第二风扇将空气吹向该第二鳍片组，该第二鳍片组设于该制冷芯片的热面。

【技术实现步骤摘要】

本技术是与散热技术有关，特别是指一种使用制冷芯片的散热系统。
技术介绍
现有的散热系统，以投影机上的散热系统为例，由于其光源会发出高热，因此投影机的机壳必须设置很多的气孔且内部设置风扇，藉由引入外部冷空气吹向热源，来达到散热的目的。然而，前述方式由于是将外部空气导入投影机内，因此会连带的把空气中的灰尘或悬浮物也一并导入，久而久之会使得投影机内部零件都卡上灰尘或悬浮物，造成散热效果变差甚至导致电子元件损坏。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种使用制冷芯片的散热系统，其利用制冷芯片来进行散热，可让需散热的装置不需导入外部空气，借以避免灰尘或悬浮物进入。缘是，依据本技术所提供的一种使用制冷芯片的散热系统，包含有:一隔板；至少一制冷芯片，穿设于该隔板，该制冷芯片的热面及冷面分别位于该隔板的两面；一冷气区，设于该隔板的一面，该冷气区内具有一空气通道、一第一风扇以及一第一鳍片组，该第一鳍片组系设于该制冷芯片的冷面，该第一风扇以及该第一鳍片组位于该空气通道内，该第一风扇吹动该第一鳍片组附近的空气沿该空气通道移动；以及一散热区，设于该隔板的另一面，该散热区内具有一第二风扇以及一第二鳍片组，该第二风扇将空气吹向该第二鳍片组，该第二鳍片组设于该制冷芯片的热面。藉此，本技术利用了制冷芯片来将热能导至该散热区进行散热，该冷气区可不需如同现有技术般的导入外部空气，因此可避免灰尘或悬浮物进入而沾附电子元件，进而可增加电子元件的寿命。【附图说明】图1是本技术第一较佳实施例的立体图。图2是本技术第一较佳实施例的内部配置示意图。图3是本技术第一较佳实施例的另一视角的内部配置示意图。图4是本技术第一较佳实施例的内部配置俯视图。图5是本技术第一较佳实施例的立体示意图，显示增设导风板的状态。图6是本技术第二较佳实施例的内部配置示意图。图7是本技术第二较佳实施例的内部配置俯视图。图8是本技术第三较佳实施例的内部配置示意图。【具体实施方式】为了详细说明本技术的技术特点所在，兹举以下较佳实施例并配合图式说明如后，其中:如图1至图4所示，本技术第一较佳实施例所提供的一种使用制冷芯片的散热系统10，主要由一隔板11、至少一制冷芯片21、一冷气区31以及一散热区41所组成，其中:该至少一制冷芯片21，于本实施例中在数量上是以一个为例，穿设于该隔板11，该制冷芯片21的热面及冷面分别位于该隔板11的两面。在实际实施上亦可设置多个制冷芯片21，并不以一个为限。该冷气区31，设于该隔板11的一面，该冷气区31内具有一空气通道32、一第一风扇34以及一第一鳍片组36，该第一鳍片组36设于该制冷芯片21的冷面，该第一风扇34以及该第一鳍片组36位于该空气通道32内，该第一风扇34吹动该第一鳍片组36附近的空气沿该空气通道32移动。该冷气区31可以是开放状态，也可以是密闭状态，于本实施例中以密闭状态的腔室为例，如此一来，该空气通道32即可如图4中所示一般，是直接以该冷气区31内部的空间自然形成的通道做为该空气通道32。然而，若该冷气区31是开放状态，则该空气通道则必须呈管状，以避免被该第一风扇34所吹动的空气逸散至外界。该散热区41，设于该隔板11的另一面，该散热区41内具有一第二风扇44以及一第二鳍片组46，该第二风扇44将空气吹向该第二鳍片组46，该第二鳍片组46设于该制冷芯片21的热面。于本实施例中，该散热区41为一腔室而藉由数个气孔42来与外界相通。以上说明了本第一实施例的架构，接下来说明本第一实施例的操作状况。由于该第一鳍片组36是设置于该制冷芯片21的冷面，因此，该制冷芯片21工作时其冷面所产生的冷却效应会藉由热传导效应而使得该第一鳍片组36附近的空气变成冷空气。该第一风扇34把该第一鳍片组36附近的冷空气吹动而沿该空气通道32移动，可以对该空气通道32内的空气进行降温，该制冷芯片21工作时其热面的热能同样藉由热传导效应而传递至该第二鳍片组46，再藉由该第二风扇44把该散热区41内的空气吹向该第二鳍片组46来将该第二鳍片组46上的热能带走，进而达到对该热面进行散热的效果。就结果而言，上述的运作方式即是将该冷气区31内的热能转移至该散热区41来进行散热。本第一实施例的该冷气区31内系再设置一热源38，而该空气通道32于该冷气区31内形成循环关系，该热源38位于该空气通道32内，吹入该空气通道32的空气会经过该热源38而对该热38源造成冷却效果，并再循环而再回到该第一风扇34。如此一来，由于该冷气区31是密闭状态，因此位于该冷气区31内的热源38或其他需散热的装置即可在不导入外部空气的状况下，藉由该制冷芯片21利用该散热区41来进行散热，该冷气区31可藉此而避免灰尘或悬浮物进入而沾附于热源38或其他需散热的装置，进而可以增加散热效率及增加元件寿命。此外，再如图5所示，在该冷气区31内可再设有一第一导风板39而位于该第一风扇34旁，导引该第一风扇34所吹动的空气使其集中流向该第一鳍片组36。而该散热区41内亦可设有一第二导风板49而位于该第二风扇44旁，导引该第二风扇44所吹动的空气使其集中流向该第二鳍片组46。藉此，可使导热及散热的效果更好。请再参阅图6至图7，本技术第二较佳实施例所提供的一种使用制冷芯片的散热系统10’，主要概同于前揭第一实施例，不同之处在于:该冷气区31’内不设置热源。此外，该冷气区31’为一密闭腔室而与一外接装置90(图中以投影机为例)相连接，该外接装置90内部具有一热源室91，于该热源室91内具有一热源98，且该外接装置90的表面具有一第一回流孔93以及一第二回流孔95而与该冷气区31’的空气通道32’在空间上相连通，其中，该空气通道32’是不在该冷气区31’内形成循环关系，而是以其两端分别与该第一回流孔93以及该第二回流孔95相连通，进而与该热源室91的内部空间形成循环关系。一回流风扇97设于该外接装置90表面且位于该第一回流孔93，将该外接装置90的热源室91内的空气吹向该冷气区31’的空气通道32’，该空气通道32’内的空气即受推动而由该第二回流孔95回流至该热源室91内。藉此，藉由该回流风扇97的作用，可使得该冷气区31’内的冷空气进入该热源室91，借以对该外接装置90的热源98进行降温(即散热)，并持续循环回流至该冷气区31’内，再藉由前述第一实施例的运作方式而将热能由该散热区41’进行散热，因此，该外接装置90的热源室91亦可以呈密闭状而仅藉由该第一回流孔93与该第二回流孔95来与该冷气区31’在空间上相连通。藉此，可达成利用制冷芯片21’来进行散热的功效，且可让该外接装置90不需导入外部空气，借以避免灰尘或悬浮物进入。由此可见，本第二实施例可与外接装置90配合的方式，可适用于各种不同的现有电子装置。本第二实施例的其余结构及所能达成的功效均概同于前揭第一实施例，容不赘述。请再参阅图8，本技术第三较佳实施例所提供的一种使用制冷芯片的散热系统10”，主要概同于前揭第二实施例，不同之处在于:该冷气区31”是藉由二管体99来分别与该热源室91”的该第一回流孔93”以及该第二回流孔95”相连通。藉此，该冷气区31”即不必然一定要与该热源本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使用制冷芯片的散热系统，其特征在于，包含有：一隔板；至少一制冷芯片，穿设于该隔板，该制冷芯片的热面及冷面分别位于该隔板的两面；一冷气区，设于该隔板的一面，该冷气区内具有一空气通道、一第一风扇以及一第一鳍片组，该第一鳍片组设于该制冷芯片的冷面，该第一风扇以及该第一鳍片组位于该空气通道内，该第一风扇系吹动该第一鳍片组附近的空气沿该空气通道移动；以及一散热区，设于该隔板的另一面，该散热区内具有一第二风扇以及一第二鳍片组，该第二风扇将空气吹向该第二鳍片组，该第二鳍片组设于该制冷芯片的热面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖耀惠，叶云宇，詹胜钦，
申请(专利权)人：东莞泰硕电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44