一种混装连接器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种混装连接器，包括绝缘体以及设置在该绝缘体上的高频插针和低频插针，所述低频插针包括大电流插针和小电流插针，所述高频插针采用弹片式或hot bar焊的方式安装在所述绝缘体上，所述低频插针采用压接方式安装在所述绝缘体上，且所述高频插针和所述低频插针呈不同方向设置。本实用新型专利技术所述的混装连接器，在端子中设置高频插针和低频插针,且所述高频插针与所述低频插针的方向不同，从而便于用户实现低成本,高效率的使用高频率,大电流的连接器。

A Mixed Connector

【技术实现步骤摘要】
一种混装连接器
本技术涉及连接器
，具体地，涉及一种混装连接器。
技术介绍
随着电子行业的发展，各类电子用品推陈出新，尤其是个人电脑、平板电脑、智能手机等，更因其使用便利性，功能强大，以极快的速度普及于一般大众的生活中。近年来，随着通用串行总线(UniversalSerialBus，USB)连接器的普及化，几乎各种电子装置上都配置有USB连接器。通过使用USB连接器，电子装置的使用者可以轻松进行数据的传输。目前最泛用的USB连接器规格是可支持高速传输速率(Hi-Speed，480Mbps)的USB2.0规格与可支持超高速传输速率(Super-Speed，5Gpbs)的USB3.0规格。然而，随着数字数据质量的提升(例如无失真音频信号及高分辨率影像信号)，近年来数字档案的容量遽增，传统USB2.0连接器与USB3.0连接器可提供的传输速度已渐渐无法满足现有使用者的需求。有鉴于此，市场上推出了USB3.1的规格，而其中更以Type-C的连接器最为瞩目。具体来说，USBType-C连接器除了以上、下共24根端子的结构克服了传统USB连接器无法同时正插及反插的问题外，还可提供高达10Gbps的数据传输速度。目前，市面上常用的USBType-C连接器中，以低频和高频独立使用的居多，有时，为了提高数据传输效率，需要将高频和低频装配在连接器相应的壳体上。如申请号为CN201220648930.4的中国技术专利公开了高低频混装连接器及其组件，高低频混装连接器以前端为插接端，包括金属的连接器壳体以及固定装配在连接器壳体后侧上的高频附件和低频附件，高频附件包括高频壳体，低频附件包括低频壳体，高、低频壳体均为金属壳体，所述高、低频壳体的前端分别通过法兰固定装配在连接器壳体上，并且高、低频壳体中的至少一个的前端面上具有围绕其内孔的环形屏蔽槽，连接体壳体上设有与屏蔽槽对应的屏蔽环，所述屏蔽环从连接器壳体上凸出至与之对应的屏蔽槽中；本技术的高低频混装连接器在其高、低频附件可更换的前提下解决了其高、低频信号互相干扰的问题。然而，该专利中，高频和低频并排平行设置，导致用户在使用时不能区分高频和低频,使用及不方便。因此，亟待研发一种混装连接器,使得用户能够区分实现低成本,高效率应用含高频和低频传输的连接器。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供了一种混装连接器，将高频和低频采用不用的方式安装，从而便于用户区分高频和低频,使用方便，结构简单。本技术的技术方案如下：一种混装高低频连接器，包括绝缘体以及设置在该绝缘体上的高频插针和低频插针，所述低频插针包括大电流插针和小电流插针；其中所述高频插针采用弹片式或hotbar焊的方式安装在所述绝缘体上，所述低频插针采用压接方式安装在所述绝缘体上；且所述高频插针和所述低频插针呈不同方向设置。所述混装连接器，还包括金属外壳，所述金属外壳外罩住所述绝缘体；所述绝缘本体上设置第一端子组，第二端子组和第三端子组；所述第一端子组，所述第二端子组和所述第三端子组的引脚从所述金属壳体的两侧和后端引出所述金属外壳；所述第一端子组，所述第二端子组和所述第三端子组中至少有一组同时含有所述高频插针和所述低频插针,且所述高频插针和所述频插针呈相互垂直方向设置。所述第一端子组、所述第二端子组和所述第三端子组选用SMT型端子、DIP型端子，或DIP+SMT型端子。所述第一端子组、所述第二端子组和所述第三端子组均为SMT型端子。所述第一端子组、所述第二端子组和所述第三端子组均为DIP型端子。所述第一端子组和所述第二端子组为SMT型端子，从所述绝缘体伸出所述金属壳体两侧；所述第三端子组为DIP型端子，从所述绝缘体伸出所述金属壳体后端。所述第一端子组和所述第二端子组为DIP型端子，从所述绝缘体伸出所述金属壳体两侧；所述第三端子组为SMT型端子，从所述绝缘体伸出所述金属壳体后端。所述插针以SMT、DIP或DIP与SMT的方式安装于绝缘体的PCB板。所述金属外壳的铆合面朝上，所述铆合面上铆接屏蔽铁壳；所述金属外壳内设有铁托盘,所述铁托盘上设有绝缘体,第一端子组和第二端子组从所述绝缘体的相对两侧面或后面引出,第三端子组从所述绝缘体的后面或者侧面引出。所述混装连接器，包括绝缘体和设置在该绝缘体两侧的若干端子组；所述端子组中含有所述高频插针和所述低频插针,且所述高频插针和所述低频插针呈相互垂直方向设置。本技术的有益效果为：本技术所述的混装连接器，所述高频插针采用弹片式或hotbar焊的方式安装在所述绝缘本体上，所述低频插针采用压接方式安装在所述绝缘本体上，且所述高频插针和所述低频插针呈不同方向设置，从而便于用户区分所述高频插针和所述低频插针,使用方便。附图说明：图1为本技术所述混装连接器的结构示意图。图2为本技术所述混装连接器的另一结构示意图。图3为本技术所述混装连接器的再一结构示意图。图4为本技术所述混装连接器的又一结构示意图。具体实施方式为了使本技术的技术目的，技术方案及技术效果更加清楚明白，下面结合具体实施方式对本技术做进一步的说明。应理解，此处所描述的具体实施例，仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。参照图1和图4，一种混装连接器，包括绝缘体2(2’)以及设置在该绝缘体2(2’)上的低频插针6(6’)和高频插针7(7’)，其中所述高频插针7(7’)采用弹片式或hotbar焊的方式安装在所述绝缘体上，所述低频插针6(6’)采用压接方式安装在所述绝缘体2(2’)上；且所述高频插针7(7’)和所述低频插针6(6’)呈不同方向设置。所述低频插针6(6’)包括大电流插针和小电流插针。参照图1，图2，图3，以USBType-C连接器为例说明所述混装连接器，包括金属外壳1、绝缘体2以及设置在该绝缘体上的第一端子组3，第二端子组4和第三端子组5；所述金属外壳1外罩住所述绝缘体2。所述第一端子组3，所述第二端子组4和所述第三端子组5的引脚从所述金属外壳1的两侧和后端引出所述金属外壳,方便用户布线。所述第一端子组3，所述第二端子组4和所述第三端子组5的引脚中至少有一组同时含有低频插针6和两对高频插针7,且所述高频插针7和所述低频插针6呈相互垂直方向设置。在本技术中，所述第一端子组3、所述第二端子组4和所述第三端子组5选用SMT型端子、DIP型端子，或DIP+SMT型端子。在本技术的一个实施例中，所述第一端子组3、所述第二端子组4和所述第三端子组5均为SMT型端子。在本技术的另一个实施例中，所述第一端子组3、所述第二端子组4和所述第三端子组5均为DIP型端子。在本技术的另一个实施例中，所述第一端子组3和所述第二端子组4为SMT型端子，从所述绝缘体伸出所述金属壳体两侧；所述第三端子组5为DIP型端子，从所述绝缘体伸出所述金属壳体后端。在本技术的再一个实施例中，所述第一端子组3和所述第二端子组4为DIP型端子，从所述绝缘体2伸出所述金属外壳1两侧；所述第三端子组5为SMT型端子，从所述绝缘体2伸出所述金属外壳1后端。所述插针以SMT、DIP或DIP与SMT的方式安装于绝缘体的PCB板上。在本技术的一个实施例中，所述高频插针以DIP的方式焊接于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种混装连接器，包括绝缘体以及设置在该绝缘体上的高频插针和低频插针，所述低频插针包括大电流插针和小电流插针，其特征在于，所述高频插针采用弹片式或hot bar焊的方式安装在所述绝缘体上，所述低频插针采用压接方式安装在所述绝缘体上，且所述高频插针和所述低频插针呈不同方向设置。

【技术特征摘要】
1.一种混装连接器，包括绝缘体以及设置在该绝缘体上的高频插针和低频插针，所述低频插针包括大电流插针和小电流插针，其特征在于，所述高频插针采用弹片式或hotbar焊的方式安装在所述绝缘体上，所述低频插针采用压接方式安装在所述绝缘体上，且所述高频插针和所述低频插针呈不同方向设置。2.如权利要求1所述的混装连接器，其特征在于，所述混装连接器还包括金属外壳、所述金属外壳外罩住所述绝缘体,所述绝缘体上设有第一端子组，第二端子组和第三端子组；所述第一端子组，所述第二端子组和所述第三端子组的引脚从所述金属外壳的两侧和后端引出所述金属外壳；所述第一端子组，所述第二端子组和所述第三端子组的引脚中至少有一组同时含有所述低频插针和所述高频插针,且所述高频插针和所述低频插针呈相互垂直方向设置。3.如权利要求2所述的混装连接器，其特征在于，所述第一端子组、所述第二端子组和所述第三端子组选用SMT型端子、DIP型端子、或DIP+SMT型端子。4.如权利要求2所述的混装连接器，其特征在于，所述第一端子组、所述第二端子组和所述第三端子组均为SMT型端子。5.如权利要求2所述的混装连接器，其特征在于，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王锦炎，张朝涛，
申请(专利权)人：东莞泰硕电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44