芯片电连接器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片电连接器，包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的端子及与绝缘本体旋转配合的盖体，所述绝缘本体设有容纳所述盖体一端的缺口及与所述盖体另一端卡扣配合的端壁，所述盖体包括主体及位于主体内的金属加强件，所述主体的一端设有旋转配合部，主体的另一端设有锁扣部，所述金属加强件设有埋设于旋转配合部内的第一加强部及埋设于锁扣部内的第二加强部。与现有技术相比，本实用新型专利技术通过在所述盖体内增加金属加强件，大大增加了盖体的强度，使其与绝缘本体的旋转配合更加可靠，不易发生断裂，而且在绝缘本体上的限位部内也设置金属片，以提高盖体与绝缘本体连接处的强度，防止盖体旋转到一定角度时因受力过大导致断裂。

Chip electrical connector

【技术实现步骤摘要】
芯片电连接器
本技术涉及电连接领域，尤其涉及一种芯片电连接器。
技术介绍
芯片电连接器广泛应用于各类消费性电子产品中，如手机、电脑、平板等产品，主要作用是用于承载芯片或CPU，使芯片或CPU能够与主板电路板实现电性连接。由于芯片的种类和规格比较多，因此，与之配套的电连接器的种类也有很多，对于比较小型的芯片来说，芯片的针脚数量比较少，因此，芯片电连接器的结构也相对简单，常见的芯片电连接器具有容纳芯片的主体和盖体，当芯片放置于主体内后，通过旋转盖体来压住芯片并将其锁定在主体内部。但是，由于盖体和主体均为绝缘材质，其通过注塑成型，因而自身的强度不高，尤其在盖体和主体的枢转位置处，强度更低，在旋转过程中容易发生断裂。因此，确有必要提供一种芯片电连接器以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题在于提供一种芯片电连接器，以改善产品的强度。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种芯片电连接器，包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的端子及与绝缘本体旋转配合的盖体，所述绝缘本体设有容纳所述盖体一端的缺口及与所述盖体另一端卡扣配合的端壁，所述盖体包括主体及位于主体内的金属加强件，所述主体的一端设有旋转配合部，主体的另一端设有锁扣部，所述金属加强件设有埋设于旋转配合部内的第一加强部及埋设于锁扣部内的第二加强部。进一步地，所述绝缘本体还设有一底壁及一对相对设置的侧壁，所述侧壁、底壁及端壁之间形成有容纳芯片的芯片槽，所述端壁连接于所述两个侧壁之间且端壁的高度低于所述两个侧壁。进一步地，所述两个侧壁的内壁面上还设有向内凸伸入所述芯片槽的一对限位部及位于限位部一侧的旋转孔。进一步地，所述一对限位部分别位于所述缺口的两侧，且位于所述芯片槽的上方。进一步地，所述限位部内埋设有金属片。进一步地，所述旋转配合部与所述侧壁上的旋转孔配合，所述旋转配合部上设有向外凸伸旋转轴，所述旋转轴凸伸入所述旋转孔内。进一步地，所述侧壁的外壁面上设有一倾斜向下延伸的斜面。进一步地，所述第一加强部和第二加强部一体连接，其为同一块金属板经一体冲压成型。进一步地，所述金属加强件设有一U型凹部。与现有技术相比，本技术通过在所述盖体内增加金属加强件，大大增加了盖体的强度，使其与绝缘本体的旋转配合更加可靠，不易发生断裂，而且在绝缘本体上的限位部内也设置金属片，以提高盖体与绝缘本体连接处的强度，防止盖体旋转到一定角度时因受力过大导致断裂。附图说明图1为本技术所述芯片电连接器的立体图。图2为本技术所述芯片电连接器的盖体的立体图。图3为本技术所述芯片电连接器的分解图。具体实施方式请参阅图1、图3所示，本技术提供一种芯片电连接器，其包括绝缘本体10、收容于绝缘本体10内的端子20及与绝缘本体10旋转配合的盖体30，所述绝缘本体10内用于承载芯片，而所述盖体30安装于绝缘本体10上，并且通过旋转的方式压于芯片上，使芯片固定在绝缘本体10内。以下具体详述各个部件。所述绝缘本体10设有一底壁11、一对相对设置的侧壁12、连接两侧壁12一端的端壁13以及位于该两侧壁12另一端之间的缺口14，所述底壁11、侧壁12及端壁13之间形成有容纳芯片的芯片槽15，其中，所述底壁11连接所述侧壁12和端壁13的底部，所述两个侧壁12的内壁面上均设有若干并排设置的端子槽16，所述端子槽16向上贯通所述侧壁12的顶面，同时，所述端子槽16向下贯通所述底壁11。所述端壁13连接于所述两个侧壁12之间且端壁13的高度低于所述两个侧壁12，从而在所述绝缘本体10的一端形成U型结构。所述缺口14自所述侧壁12的顶面位置向下延伸到底壁11的表面，也就是说，所述缺口14使所述芯片槽15的一端形成敞开式结构。所述侧壁12的外壁面上设有一倾斜向下延伸的斜面17。另外，所述两个侧壁12的内壁面上还设有向内凸伸入所述芯片槽15内的一对限位部18及位于限位部18一侧的旋转孔19，所述一对限位部18分别位于所述缺口14的两侧，且位于所述芯片槽15的上方，所述限位部18用于对所述盖体30的旋转进行限位，为了增加限位部18的强度，本技术所述限位部18内还埋设有金属片40，而所述旋转孔19则用于帮助盖体30实现旋转。如图2及图3所示，所述盖体30包括主体31及位于主体31内的金属加强件32，所述主体31为绝缘材质，其与所述金属加强件32通过注塑成型为一体结构，所述主体31的一端设有旋转配合部33，另一端设有锁扣部34，所述旋转配合部33与所述侧壁12上的旋转孔19配合，所述旋转配合部33上设有向外凸伸旋转轴35，所述旋转轴35凸伸入所述旋转孔19内，并可在旋转孔19内实现旋转，所述锁扣部34用于与所述绝缘本体10的端壁13卡扣配合，实现盖体30与绝缘本体10的锁扣定位。所述金属加强件32的形状与所述主体31大致相似，其设有埋设于旋转配合部33内的第一加强部36及埋设于锁扣部34内的第二加强部37，所述第一加强部36设有位于所述旋转轴35内的加强臂38，所述第二加强部37也设有一对加强臂38，另外，所述第一加强部36和第二加强部37一体连接，其为同一块金属板经一体冲压成型，且所述金属加强件32设有一U型凹部39。本技术通过在所述盖体30内增加金属加强件32，大大增加了盖体30的强度，使其与绝缘本体10的旋转配合更加可靠，不易发生断裂，而且在绝缘本体10上的限位部18内也设置金属片40，以提高盖体30与绝缘本体10连接处的强度，防止盖体30旋转到一定角度时因受力过大导致断裂。以上所述，仅是本技术的最佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围情况下，利用上述揭示的方法内容对本技术技术方案做出许多可能的变动和修饰，均属于权利要求书保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片电连接器，包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的端子及与绝缘本体旋转配合的盖体，所述绝缘本体设有容纳所述盖体一端的缺口及与所述盖体另一端卡扣配合的端壁，其特征在于，所述盖体包括主体及位于主体内的金属加强件，所述主体的一端设有旋转配合部，主体的另一端设有锁扣部，所述金属加强件设有埋设于旋转配合部内的第一加强部及埋设于锁扣部内的第二加强部。

【技术特征摘要】
1.一种芯片电连接器，包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的端子及与绝缘本体旋转配合的盖体，所述绝缘本体设有容纳所述盖体一端的缺口及与所述盖体另一端卡扣配合的端壁，其特征在于，所述盖体包括主体及位于主体内的金属加强件，所述主体的一端设有旋转配合部，主体的另一端设有锁扣部，所述金属加强件设有埋设于旋转配合部内的第一加强部及埋设于锁扣部内的第二加强部。2.根据权利要求1所述的芯片电连接器，其特征在于：所述绝缘本体还设有一底壁及一对相对设置的侧壁，所述侧壁、底壁及端壁之间形成有容纳芯片的芯片槽，所述端壁连接于所述两个侧壁之间且端壁的高度低于所述两个侧壁。3.根据权利要求2所述的芯片电连接器，其特征在于：所述两个侧壁的内壁面上还设有向内凸伸入所述芯片槽的一对限位部及...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴永发，刘飞，雷云，方志宏，
申请(专利权)人：昆山德朋电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32