本实用新型专利技术提供了一种电连接器，包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的若干导电端子，所述绝缘本体设有一顶壁、一底壁及一对侧端壁，所述电连接器还包括一安装于绝缘本体的底壁上的底塞件，所述绝缘本体的底壁上开设有一纵向延伸的狭槽，以容纳所述底塞件，且所述狭槽内侧形成有贯穿所述底塞件的若干热熔凸柱，所述底塞件向上凸伸穿过所述底壁并与所述导电端子卡接配合。与现有技术相比，本实用新型专利技术电连接器通过优化绝缘本体和导电端子的结构，利用底塞件与热熔凸柱的热熔结合使导电端子牢固可靠的固定在所述绝缘本体内，而无需对绝缘本体进行硬干涉配合，从而避免了绝缘本体受到破损而影响其强度和连接可靠性。损而影响其强度和连接可靠性。损而影响其强度和连接可靠性。
【技术实现步骤摘要】
电连接器
[0001]本技术涉及电性连接领域，尤其涉及一种电连接器。
技术介绍
[0002]随着笔记本、平板电脑、手机等消费性电子产品小型轻薄化的发展趋势，对其零部件的设计和制造工艺要求越来越高，由于产品日渐轻薄化，其内部的空间也变得非常狭小，这就要求产品内部必须要采用密集化布局，各个电子零件的体积也越来越小，越来越轻薄化，对制程工艺和产品连接的可靠性要求都越来越高。常规的电连接器通常都包括绝缘本体和组装于绝缘本体内的导电端子，利用导电端子与对接元件进行导电接触，同时也利用导电端子焊接至电路板上，从而使得电连接器被固定在电路板上，而导电端子与绝缘本体之间也通过倒刺、突刺等结构实现硬干涉卡持固定，然而这种硬干涉的固定方式，时常容易对绝缘本体造成破坏，导致绝缘本体的强度受到影响，进而影响导电端子的连接稳定性。
技术实现思路
[0003]本技术所解决的技术问题在于提供一种电连接器，以改善现有技术中导电端子与绝缘本体之间的连接可靠性。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种电连接器，包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的若干导电端子，所述绝缘本体设有一顶壁、一底壁及一对侧端壁，所述电连接器还包括一安装于绝缘本体的底壁上的底塞件，所述绝缘本体的底壁上开设有一纵向延伸的狭槽，以容纳所述底塞件，且所述狭槽内侧形成有贯穿所述底塞件的若干热熔凸柱，所述底塞件向上凸伸穿过所述底壁并与所述导电端子卡接配合。
[0005]进一步地，所述底塞件设有一底板及一自底板向上一体凸伸出的凸条，所述凸条向上凸伸穿过所述底壁，所述导电端子设有一容纳所述凸条的凹口部。
[0006]进一步地，所述狭槽内设有一承接台及一开设于承接台上的贯通槽，所述承接台相对于所述底壁呈凹陷设置且围绕于所述贯通槽四周，以承接所述底塞件的底板，所述热熔凸柱形成于所述承接台上且分布于贯通槽的两侧。
[0007]进一步地，所述贯通槽向上贯通所述底壁，并与所述导电端子的凹口部上下对应设置，所述底塞件的凸条通过所述贯通槽卡持入所述凹口部内。
[0008]进一步地，所述底板上形成有与所述热熔凸柱一一对应的若干通孔，所述热熔凸柱收容于所述通孔内；所述底板的底面还形成有与所述若干通孔一一对应的若干凹坑，所述通孔和所述热熔凸柱均位于所述凹坑内。
[0009]进一步地，所述底塞件呈纵向延伸，且具有一T型横截面，所述热熔凸柱通过热熔工艺将底塞件固定于所述狭槽内。
[0010]进一步地，所述若干热熔凸柱呈数量相等的两排分布，且两排中彼此相对应的两个热熔凸柱呈错位设置。
[0011]进一步地，所述顶壁与底壁之间形成有一朝前设置的前插接腔及一朝后设置的后
插接腔；所述导电端子呈工字型，其设有一顶臂、一底臂及连接顶臂和底臂的中间臂，所述前插接腔和所述后插接腔相互连通且分别位于所述中间臂的前后两侧，以供两个插接件插入。
[0012]进一步地，所述顶臂和底臂均沿横向延伸，所述中间臂呈竖向延伸，所述凹口部形成于所述导电端子的底臂上，且位于所述中间臂的正下方。
[0013]进一步地，所述电连接器还包括一转压板，所述转压板设有一通槽及位于通槽内的枢转轴，所述顶臂的前端穿过所述通槽并与所述枢转轴卡持配合。
[0014]与现有技术相比，本技术电连接器通过优化绝缘本体和导电端子的结构，利用底塞件与热熔凸柱的热熔结合使导电端子牢固可靠的固定在所述绝缘本体内，而无需对绝缘本体进行硬干涉配合，从而避免了绝缘本体受到破损而影响其强度和连接可靠性。
附图说明
[0015]图1为本技术所述电连接器的组装图。
[0016]图2为本技术所述电连接器的剖视图。
[0017]图3为本技术所述电连接器的分解图。
[0018]图4为本技术所述电连接器底面朝上时与底塞件组装前的示意图。
[0019]图5为图3所示的电连接器的底塞件在A处的局部放大图。
[0020]图6为图4所示的电连接器的底塞件在B处的局部放大图。
[0021]图7为本技术所述电连接器的底塞件安装至绝缘本体底部的示意图。
[0022]图8为图7所示的电连接器在C处的局部放大图。
具体实施方式
[0023]请参阅图1至图8所示，本技术提供一种电连接器100，包括绝缘本体10、收容于绝缘本体10内的导电端子20、组装于绝缘本体10上的转压板30、安装于绝缘本体10上的底塞件40、以及固定于绝缘本体10两端的一对固定件50，所述导电端子20组装于绝缘本体10内，用于与两个插接件（如：FPC软板或柔性电路板）电性插接，所述转压板30通过旋转翻转的操作实现开启和关闭，从而对插入的插接件进行压紧或松开，所述两个插接件可分别从绝缘本体10的前后两侧插入绝缘本体10内；而所述底塞件40固定于所述绝缘本体10的底部。以下具体描述前述各个部件的具体结构。
[0024]所述绝缘本体10设有一顶壁11、一底壁12及一对侧端壁13，所述顶壁11与底壁12呈上下设置且彼此平行，所述顶壁11和底壁12均纵向延伸呈长条形，且顶壁11的横向宽度小于所述底壁12的横向宽度，即顶壁11在前后方向上的延伸尺寸小于所述底壁12在前后方向上的延伸尺寸，可配合参阅图2所示，所述顶壁11和底壁12之间形成有分别朝前后设置的一前插接腔14及一后插接腔15，该两插接腔呈纵向延伸，且用于分别供两个插接件从前、后两个方向分别插入，优选地，所述前插接腔14和后插接腔15相互贯通，且所述前插接腔14的高度与所述后插接腔15的高度相同。
[0025]所述底壁12上开设有若干朝上设置的狭长型端子槽16，用于容纳所述导电端子20，且所述端子槽16自前向后分别延伸至所述前插接腔14内与所述后插接腔15内。在本技术较佳实施例中，所述底壁12上开设有一纵向延伸的狭槽17，所述狭槽17沿所述底壁
12的长度方向延伸，如图4所示，所述狭槽17内设有一承接台171及开设于承接台171上的一狭长型贯通槽172，所述承接台171相对于所述底壁12的底面呈凹陷设置，且承接台171围绕于所述贯通槽172四周，用于承接或安装所述底塞件40，而所述贯通槽172向内贯通所述底壁12，以与所述前插接腔14和后插接腔15实现连通。值得一提的是，为了使底塞件40与绝缘本体10的底壁12更加牢固可靠的结合在一起，所述承接台171上还形成有若干热熔凸柱173，所述若干热熔凸柱173分布于所述贯通槽172的两侧且呈等间距分布，用于与所述底塞件40结合固定。需要说明书的是，所述若干热熔凸柱173呈数量相等的两排分布，且两排中彼此相对应的两个热熔凸柱173呈错位设置。
[0026]所述一对侧端壁13一体连接于所述顶壁11和底壁12的纵向两端，且侧端壁13设有向外凸伸出的安装凸部131及开设于安装凸部131上的安装孔132，所述安装孔132用于容纳所述一对固定件50，通过固定件50将绝缘本体10安装固定至一电路板上或其他元件上，优本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电连接器，包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的若干导电端子，所述绝缘本体设有一顶壁、一底壁及一对侧端壁，其特征在于：所述电连接器还包括一安装于绝缘本体的底壁上的底塞件，所述绝缘本体的底壁上开设有一纵向延伸的狭槽，以容纳所述底塞件，且所述狭槽内侧形成有贯穿所述底塞件的若干热熔凸柱，所述底塞件向上凸伸穿过所述底壁并与所述导电端子卡接配合。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述底塞件设有一底板及一自底板向上一体凸伸出的凸条，所述凸条向上凸伸穿过所述底壁，所述导电端子设有一容纳所述凸条的凹口部。3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述狭槽内设有一承接台及一开设于承接台上的贯通槽，所述承接台相对于所述底壁呈凹陷设置且围绕于所述贯通槽四周，以承接所述底塞件的底板，所述热熔凸柱形成于所述承接台上且分布于贯通槽的两侧。4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述贯通槽向上贯通所述底壁，并与所述导电端子的凹口部上下对应设置，所述底塞件的凸条通过所述贯通槽卡持入所述凹口部内。5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述底板上形成有与所述热熔凸柱一一对应的若干通孔，所述热熔...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴永发，朱芹，吴祝平，方志宏，
申请(专利权)人：昆山德朋电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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