【技术实现步骤摘要】
多区域强制导流均温板、散热器及电子产品
本技术属于散热器材
,尤其涉及一种多区域强制导流均温板、散热器及电子产品。
技术介绍
目前,为了满足高功率,电子产品的芯片对散热的要求越来越高。在使用散热器散热的时候,用增加散热器齿高方案来增加散热面积,以增强散热效果。但是随着散热器齿高的增加导致电子产品的整体重量,影响使用。此外,由于实际的生产工艺的实现问题和材料特性限制的问题,导致只增加散热器齿高的方案性能收益并不高,并不能达到预想中的散热效果。而且,随着散热器齿高的增高,散热器鳍片的长度也相应变长。然而,在散热器鳍片长度变长的情况下,散热器鳍片内的液相工质区始终在散热器的底部,即使增加液相工质区内的工质,也仍然不能保证散热器鳍片在受热时,液相工质区内的工质快速挥发到散热器鳍片的整个区域,较之散热器鳍片的中下部区域,散热器鳍片的顶部的区域的工质较少使得此区域的散热效率低,如此,导致了散热器鳍片局部区域散热速度快,局部区域散热速度慢的问题,进而导致散热器鳍片的各个区域散热效果不均匀,使得散热效果不佳的问题。r>
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种多区域强制导流均温板,包括均温板本体,所述均温板本体的一侧设有连接部,所述均温板本体还包括相对设置且分别连接所述连接部两端的第一侧部和第二侧部,所述连接部连接一受热区;其特征在于,所述第一侧部和所述第二侧部之间设有多个散热区域,每个所述散热区域的底部均设有液相工质储存区;所述受热区的热量将各个所述散热区域的所述液相工质储存区内的液相工质同时蒸发至气相工质,气相工质向上扩散至整个所述散热区域后液化为液相工质,液相工质在重力的作用下回流至所述液相工质储存区。/n
【技术特征摘要】
1.一种多区域强制导流均温板,包括均温板本体,所述均温板本体的一侧设有连接部,所述均温板本体还包括相对设置且分别连接所述连接部两端的第一侧部和第二侧部,所述连接部连接一受热区;其特征在于,所述第一侧部和所述第二侧部之间设有多个散热区域,每个所述散热区域的底部均设有液相工质储存区;所述受热区的热量将各个所述散热区域的所述液相工质储存区内的液相工质同时蒸发至气相工质,气相工质向上扩散至整个所述散热区域后液化为液相工质,液相工质在重力的作用下回流至所述液相工质储存区。
2.根据权利要求1所述的多区域强制导流均温板,其特征在于,各个所述散热区域的面积相等。
3.根据权利要求1所述的多区域强制导流均温板,其特征在于,各个所述散热区域等间隔设置。
4.根据权利要求1-3任一项所述的多区域强制导流均温板,其特征在于,每个所述散热区域内均设有若干...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘明田,罗德成,
申请(专利权)人:东莞泰硕电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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