本发明专利技术涉及一种三维网络结构功率电阻及其加工工艺，该电阻包括电阻材料层和三维绝缘网络体基材，电阻材料层设置在三维绝缘网络体基材的表面、并与三维绝缘网络体基材共同形成三维网络结构的功率电阻本体。此款功率电阻的电阻材料层依附在三维绝缘网络体基材的表面、并与其共同形成三维网络结构，由于三维网络结构是内部架空的，从而使得功率电阻内部具有良好的透气作用，能够快速降温。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种功率电阻，特别是一种三维网络结构功率电阻及其加工工艺。
技术介绍
现有的电阻主要分碳膜电阻、碳质电阻、金属膜电阻、绕线电阻等，以及如:压敏电阻、热敏电阻等特种电阻。以金属膜电阻为例，其内部是金属膜，外部包裹有陶瓷或水泥材料，以形成紧密的结构；其工作过程中，金属膜所产生的热量难以散走。尤其是该电阻的功率较大时，其应用到大功率电路中，其发热量更大，如果不能及时将这些有害的热量散走，将导致电阻烧毁。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种结构简单、合理，成本低、加工容易、散热效果好、使用寿命长的三维网络结构功率电阻。本专利技术的目的是这样实现的: 一种三维网络结构功率电阻，包括电阻材料层，其特征在于:还包括三维绝缘网络体基材，电阻材料层设置在三维绝缘网络体基材的表面、并与三维绝缘网络体基材共同形成三维网络结构的功率电阻本体。所述三维网络结构功率电阻的加工工艺，其特征在于:先准备三维绝缘网络体基材，然后，采用金属喷涂工艺在三维绝缘网络体基材表面喷涂电阻浆料，电阻浆料干固后形成电阻材料层。本专利技术的目的还可以采用以下技术措施解决: 作为更具体的一种方案，所述电阻材料层外设有绝缘层，绝缘层与电阻材料层、三维绝缘网络体基材共同形成三维网络结构的功率电阻本体。作为更具体的另一种方案，还包括外壳，功率电阻本体封装在外壳内，外壳内填充有PCM绝缘材料层。PCM (Phase Change Material，即相变材料)，是指随温度变化而改变物理性质并能提供潜热的物质，其转变物理性质的过程称为相变过程，这时相变材料将吸收或释放大量的潜热，从而进一步降低电阻材料层的热量。作为更具体的又一种方案，所述功率电阻本体两端设有支撑座，支撑座上设有引脚，引脚与电阻材料层导电接触。本专利技术的有益效果如下: (1)此款功率电阻的电阻材料层依附在三维绝缘网络体基材的表面、并与其共同形成三维网络结构，由于三维网络结构是内部架空的，从而使得功率电阻内部具有良好的透气作用，能够快速降温； (2)此款功率电阻的电阻材料层采用金属喷涂工艺喷涂在预先准备好的三维绝缘网络体基材表面，其工艺简单、成本低、易于实现； (3)此款功率电阻的电阻材料层喷涂可以快速定型，实现自我支撑，所以对三维绝缘网络体基材的材质要求可以很低。【附图说明】图1为本专利技术的功率电阻本体一实施例结构示意图。图2为图1的A-A剖视及两端分别设有支撑座和引脚后的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步描述。参见图1和图2所示，一种三维网络结构功率电阻，包括电阻材料层11和三维绝缘网络体基材12，电阻材料层11设置在三维绝缘网络体基材12的表面、并与三维绝缘网络体基材12共同形成三维网络结构的功率电阻本体I。所述功率电阻本体I两端设有支撑座13，支撑座13上设有引脚14，引脚14与电阻材料层11导电接触。一种三维网络结构功率电阻的加工工艺，先准备三维绝缘网络体基材12，然后，采用金属喷涂工艺在三维绝缘网络体基材12表面喷涂电阻浆料，电阻浆料干固后形成电阻材料层11。实施例二，与实施例一的不同之处在于:所述电阻材料层外设有绝缘层，绝缘层与电阻材料层、三维绝缘网络体基材共同形成三维网络结构的功率电阻本体，图中未示出。实施例三，与实施例一的不同之处在于:还包括外壳，功率电阻本体封装在外壳内，外壳内填充有PCM绝缘材料层，图中未示出。【主权项】1.一种三维网络结构功率电阻，包括电阻材料层，其特征在于:还包括三维绝缘网络体基材，电阻材料层设置在三维绝缘网络体基材的表面、并与三维绝缘网络体基材共同形成三维网络结构的功率电阻体。2.根据权利要求1所述三维网络结构功率电阻，其特征在于:所述电阻材料层外设有绝缘层，绝缘层与电阻材料层、三维绝缘网络体基材共同形成三维网络结构的功率电阻本体。3.根据权利要求1所述三维网络结构功率电阻，其特征在于:还包括外壳，功率电阻本体封装在外壳内，外壳内填充有PCM绝缘材料层。4.根据权利要求1或2或3所述三维网络结构功率电阻，其特征在于:所述功率电阻本体两端设有支撑座，支撑座上设有引脚，引脚与电阻材料层导电接触。5.一种根据权利要求1所述三维网络结构功率电阻的加工工艺，其特征在于:先准备三维绝缘网络体基材，然后，采用金属喷涂工艺在三维绝缘网络体基材表面喷涂电阻浆料，电阻浆料干固后形成电阻材料层。【专利摘要】本专利技术涉及一种三维网络结构功率电阻及其加工工艺，该电阻包括电阻材料层和三维绝缘网络体基材，电阻材料层设置在三维绝缘网络体基材的表面、并与三维绝缘网络体基材共同形成三维网络结构的功率电阻本体。此款功率电阻的电阻材料层依附在三维绝缘网络体基材的表面、并与其共同形成三维网络结构，由于三维网络结构是内部架空的，从而使得功率电阻内部具有良好的透气作用，能够快速降温。【IPC分类】H01C7/00, H01C17/075, H01C1/08【公开号】CN104882234【申请号】CN201510301437【专利技术人】孔星 【申请人】广东明路电力电子有限公司【公开日】2015年9月2日【申请日】2015年6月5日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种三维网络结构功率电阻，包括电阻材料层，其特征在于：还包括三维绝缘网络体基材，电阻材料层设置在三维绝缘网络体基材的表面、并与三维绝缘网络体基材共同形成三维网络结构的功率电阻体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孔星，
申请(专利权)人：广东明路电力电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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