水冷式可控硅整流弧焊机制造技术

技术编号:11977315 阅读:73 留言:0更新日期:2015-08-31 03:49
本实用新型专利技术涉及弧焊机。水冷式可控硅整流弧焊机,包括一壳体,壳体内设有一电源控制系统,电源控制系统包括一微型处理器系统、一整流模块,整流模块包括至少一个IGBT单元,IGBT单元设有一控制端子、一整流输出端子,控制端子连接微型处理器系统;IGBT单元上设有一温度传感器,温度传感器连接微型处理器系统;还包括一用于散热的水冷模块,水冷模块固定安装于IGBT单元至少一侧;水冷模块与IGBT单元之间设有一绝缘层。本实用新型专利技术采用水冷模块对IGBT单元进行冷却,散热能力较强,允许承载较大的功率。水冷模块与IGBT单元之间设有绝缘层,使水冷模块不带电,从而增强IGBT单元相对于外部的绝缘性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及弧焊机。水冷式可控硅整流弧焊机,包括一壳体,壳体内设有一电源控制系统,电源控制系统包括一微型处理器系统、一整流模块,整流模块包括至少一个IGBT单元,IGBT单元设有一控制端子、一整流输出端子,控制端子连接微型处理器系统;IGBT单元上设有一温度传感器,温度传感器连接微型处理器系统;还包括一用于散热的水冷模块,水冷模块固定安装于IGBT单元至少一侧;水冷模块与IGBT单元之间设有一绝缘层。本技术采用水冷模块对IGBT单元进行冷却,散热能力较强,允许承载较大的功率。水冷模块与IGBT单元之间设有绝缘层,使水冷模块不带电,从而增强IGBT单元相对于外部的绝缘性。【专利说明】水冷式可控硅整流弧焊机
本技术涉及焊接
,尤其涉及弧焊机。
技术介绍
焊接作为人类生产活动中的一种基本加工方法,应用非常广泛。 电弧焊接是焊接方法中的最主要的一个大类。电弧焊接工艺方法需要弧焊电源提供能量;弧焊电源为焊接过程提供电流、电压条件,具有适合弧焊工艺的电气特性。弧焊电源的工作稳定性对弧焊机的焊接质量起着决定性的作用。 弧焊电源工作时的温升直接影响着它的负载能力,制约着它的最大输出功率。温升过高,弧焊电源的绝缘就会受到破坏,以致损坏有关器件。现有的弧焊电源的散热效果不佳,温升无法可控。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种水冷式可控硅整流弧焊机,以解决上述技术问题。 本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现: 水冷式可控硅整流弧焊机,包括弧焊机主体,所述弧焊机主体包括一壳体,所述壳体内设有一电源控制系统,其特征在于,所述电源控制系统包括一微型处理器系统、一整流模块,所述整流模块包括至少一个IGBT单元,所述IGBT单元设有一控制端子、一整流输出端子,所述控制端子连接微型处理器系统; 所述IGBT单元上设有一温度传感器,所述温度传感器连接所述微型处理器系统; 还包括一用于散热的水冷模块,所述水冷模块固定安装于所述IGBT单元至少一侧,所述水冷模块设有一进水口、一出水口 ; 所述水冷模块与所述IGBT单元之间设有一绝缘层。 本技术采用水冷模块对IGBT单元进行冷却,散热能力较强,允许承载较大的功率。水冷模块的体积可以小于原有的散热片体积,有利于减小体积。水冷模块与IGBT单元之间设有绝缘层,使水冷模块不带电,从而增强IGBT单元相对于外部的绝缘性,提高弧焊机的安全性。 所述水冷模块内设有一水流通道,所述水流通道的一端与所述进水口联通,所述水流通道的另一端与所述出水口联通。 所述水流通道设有至少两个折弯部,所述折弯部的弯折角度为90°,所述折弯部设有一圆弧型曲面过渡部,所述过渡部的横截面呈两弧度为90°的同心圆弧,所述过渡部的纵截面呈圆形。 本技术通过在水冷模块内设有多个折弯部,便于延长冷却水在水冷模块内的流动路径,提高冷却效果,通过在90°的折弯部设有一过渡部,从而实现水流变向的平稳性,减少一定的水阻。 所述水流通道呈“U”型,所述“U”型水流通道包括两个相互平行的线型通道、一个半圆型的弧形通道,所述半圆型的弧形通道两端分别固定连接所述水平通道,以构成所述“U”型水流通道; 所述两个线型通道的距离不小于2cm。 本技术通过制冷模块内水流通道的结构,从而保证制冷均匀性。 所述温度传感器埋设在所述IGBT单元内。 所述温度传感器埋设在所述IGBT单元内,并且距离所述IGBT单元的外壁大于1mm,小于 5mm。 以便满足安全性,和监测的准确性。 所述绝缘层是一由环氧绝缘板构成的绝缘层。 所述微型处理器系统还连接一控制面板,所述控制面板位于所述壳体上,所述控制面板上设有控制按键,所述控制面板内嵌有一印刷电路薄膜,所述印刷电路薄膜内设有一薄膜电路,所述控制按键的信号输出端连接所述薄膜电路;所述薄膜电路连接所述微型处理器系统。 印刷电路薄膜与控制面板牢固地结合成一体,有效保护了电路板。 所述微型处理器系统还连接一散热系统,所述散热系统位于所述壳体内,所述散热系统包括一散热风机,所述散热风机朝向所述整流模块,所述壳体上设有散热孔,所述散热风机的出风口与所述散热孔形成一散热通道; 所述散热风机包括一电动机,所述电动机是永磁电机,所述永磁电机连接一变频器,所述变频器连接所述微型处理器系统。 对于弧焊电源,温升最明显的地方就是整流模块,本技术通过在壳体内设有一散热风机,将散热风机的出风方向正对所述整流模块,便于整流模块的实时降温,此外,本技术通过微型处理器系统连接散热风机与控制面板,便于通过控制面板上的控制按键调节散热风机的转速,从而控制整流模块的温升。通过变频器调整转速。 所述壳体的上端部固定连接有两个把手,所述把手包括一塑料基体,所述塑料基体内埋设有导电纤维层,所述导电纤维层是由导电纤维制成的纤维层。本技术通过在壳体上端设有把手便于拿取。本技术既具有塑料产品易于成形的特点,也具有导电材料才具备的电磁屏蔽防辐射的特点。此外,通过把手的材质,便于防止电磁干扰。 所述壳体的下端部设有至少四个万向轮。便于移动。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的一种结构示意图; 图2为本技术水冷模块的一种结构示意图; 图3为本技术水冷模块的另一种结构示意图。 【具体实施方式】 为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示进一步阐述本技术。 参照图1、图2、图3,水冷式可控硅整流弧焊机,包括弧焊机主体,弧焊机主体包括一壳体,壳体内设有一电源控制系统,电源控制系统包括一微型处理器系统、一整流模块,整流模块包括至少一个IGBT单元,IGBT单元设有一控制端子、一整流输出端子,控制端子连接微型处理器系统;IGBT单元上设有一温度传感器,温度传感器连接微型处理器系统;还包括一用于散热的水冷模块3,水冷模块3固定安装于IGBT单元至少一侧,水冷模块3设有一进水口、一出水口 ;水冷模块3与IGBT单元之间设有一绝缘层。本技术采用水冷模块3对IGBT单元进行冷却,散热能力较强,允许承载较大的功率。水冷模块3的体积可以小于原有的散热片体积,有利于减小体积。水冷模块3与IGBT单元之间设有绝缘层,使水冷模块3不带电,从而增强IGBT单元相对于外部的绝缘性,提高弧焊机的安全性。 水冷模块3内设有一水流通道4,水流通道4的一端与进水口联通,水流通道4的另一端与出水口联通。 参见图2,水流通道4设有至少两个折弯部,折弯部的弯折角度为90°,折弯部设有一圆弧型曲面过渡部,过渡部的横截面呈两弧度为90°的同心圆弧,过渡部的纵截面呈圆形。本技术通过在水冷模块3内设有多个折弯部,便于延长冷却水在水冷模块3内的流动路径,提高冷却效果,通过在90°的折弯部设有一过渡部,从而实现水流变向的平稳性,减少一定的水阻。 参见图3,水流通道4呈“U”型,“U”型水流通道4包括两个相互平行的线型通道、一个半圆型的弧形通道,半圆型的弧形通道两端分别固定连接水平通道,以构成“U”型水流通道4 ;两个线型通道的距离不小于2cm。本技术通过制冷模块内水本文档来自技高网...

【技术保护点】
水冷式可控硅整流弧焊机,包括弧焊机主体,所述弧焊机主体包括一壳体,所述壳体内设有一电源控制系统,其特征在于,所述电源控制系统包括一微型处理器系统、一整流模块,所述整流模块包括至少一个IGBT单元,所述IGBT单元设有一控制端子、一整流输出端子,所述控制端子连接微型处理器系统;所述IGBT单元上设有一温度传感器,所述温度传感器连接所述微型处理器系统;还包括一用于散热的水冷模块,所述水冷模块固定安装于所述IGBT单元至少一侧,所述水冷模块设有一进水口、一出水口;所述水冷模块与所述IGBT单元之间设有一绝缘层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:施桂兴张明洋曹允池
申请(专利权)人:上海施威重工成套有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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