一种免氩焊压接式硅元件,包括管座(1)、管帽(12)、管壳(2)、管芯(3)、与内引线连接的外引线(11)和绝缘层(10),其特征在于:所述内引线是硬质材料制成的导杆(5),该导杆(5)与管芯(3)联接的一端设有导杆帽(4),所述导杆(5)外侧设置有绝缘层(10),该绝缘层(10)与管壳(2)之间设有弹簧压紧装置。(*该技术在2011年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种大电流硅元件,具体涉及一种免氩焊压接式硅元件。为达到上述目的,本技术的技术解决方案如下一种免氩焊压接式硅元件,包括管座1、管帽12、管壳2、管芯3、与内引线连接的外引线11和绝缘层10,其特殊之处在于所述内引线是硬质材料制成的导杆5,该导杆5与管芯3联接的一端设有导杆帽4,所述导杆5外侧设置有绝缘层10,该绝缘层10与管壳2之间设有弹簧压紧装置。上述弹簧压紧装置包括设置于导杆帽4内侧的环状平垫片6、弹簧7、压块8和绝缘材料制成的与管壳2联接的管帽12,所述弹簧7设置于平垫片6与管帽12内侧的压块8之间。该方案适用于正装的元件。上述弹簧压紧装置包括设置于导杆帽4内侧的环状平垫片6、弹簧7和与管壳2连为一体的管帽12,弹簧7设置于平垫片6与管帽12之间。该方案适用于反装的元件。上述导杆帽4与管芯3之间可设置金属片,以增加两者的接触面积,更好地提高导电性。上述弹簧7是碟形弹簧、螺旋形弹簧或扭簧等可达到加力作用的各种类型弹簧,其中以碟形弹簧较佳。上述管芯3与管帽12或管壳2之间设有安装门极引线9的安装通道13,门极引线9由管帽12引出较佳,更符合工艺及使用要求。与现有技术相比,本技术的优点如下1.采用烧结式管芯,整个制造过程中无铅污染;2.结构简单,封装快捷,整个封装过程纯手工操作,仅需5~10分钟即可完成;3.配套设备少整个封装过程仅需手动压力设备一台,专用简单工模具一套;4.合格率高首先采用的烧结式管芯即比焊接式管芯的合格率高出5%,其次是原来在点焊门极时,经常出现元件特性变坏,在采用本结构后,封装时完全避免了这种情况的发生,因此若排除管芯本身的缺陷后,在操作过程中将不会出现损坏,其合格率几乎可达100%;5.元件可再利用,成本降低在封装过程中,若经检查发现元件不合格,则可方便地将不合格管芯退出,重新更换一个后再次封装;6.可靠性好,电特性提高采用外力将管芯、管座、内引线、管帽等装在一起,根据需要调节压力后锁紧各部件,使各部件接触良好,因此可以很容易的通过冷热循环、抗冲击试验或大电流过载试验等。附图标记说明如下1-管座,2-管壳,3-管芯,4-导杆帽,5-导杆,6-垫片,7-弹簧,8-压块,9-门极引线,10-绝缘层,11-外引线,12-管帽,13-安装通道。具体实施方式参见附图说明图1,一种免氩焊压接式正装硅元件,包括管座1、管帽12、管壳2、管芯3、与内引线连接的外引线11和绝缘层10,所说的内引线是硬质材料制成的导杆5,该导杆5与管芯3联接的一端设有导杆帽4,导杆5外侧设置有绝缘层10,该绝缘层10与管壳2之间设有弹簧压紧装置,弹簧压紧装置包括设置于导杆帽4内侧的环状平垫片6、弹簧7、压块8和绝缘材料制成的与管壳2联接的管帽12,弹簧7是碟形弹簧,设置于环状平垫片6与管帽12内侧的压块8之间,所说的管芯3是普通晶闸管,在管芯3与管帽12之间设有门极引线9的安装通道13,普通晶闸管的门极引线9经由安装通道13由管帽12引出。硅整流元件的阳极在封装时置于管座端,阴极置于远离管座端,这样就是一个正放的硅元件,当此整流元件的阳极侧为正电压,阴极侧为负电压时,就会因P-N结的正偏而导通,此时元件可以通过大电流,当此整流元件的阳极侧为负,阴极侧为正时,就会因P-N结的反偏而处于阻断状态,此时元件可以承受高的耐压。参见图2,一种免氩焊压接式反装硅元件,包括管座1、管帽12、管壳2、管芯3、与内引线连接的外引线11和绝缘层10,所说的内引线是硬质材料制成的导杆5,该导杆5与管芯3联接的一端设有导杆帽4,导杆5外侧设置有绝缘层10,该绝缘层10与管壳2之间设有弹簧压紧装置,所说的弹簧压紧装置包括设置于导杆帽4内侧的环状平垫片6、弹簧7和与管壳2连为一体的管帽12,弹簧7是碟形弹簧,设置于环状平垫片6与管帽12之间。所说的管芯3是普通晶闸管,管芯3与管帽12之间设有门极引线9的安装通道13,普通晶闸管的门极引线9经由安装通道13由管帽12引出。硅整流元件的阳极在封装时置于远离管座端,阴极置于管座端,即成为一个反放的管芯硅整流件。使用本结构可制作整流元件,此整流元件包括普通整流二极管、快速二极管等不带控制极的二个电极硅元件;使用本结构还可制作硅可控元件,此可控元件包括普通晶闸管、快速晶闸管、双向晶闸管等带控制极的三个电极硅元件,即有门极引线的元件。多个元件可串、并联形成模块,如两个整流元件阴极相联共用管座1,阳极即导杆5之间设有连线时即可实现并联。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种免氩焊压接式硅元件,包括管座(1)、管帽(12)、管壳(2)、管芯(3)、与内引线连接的外引线(11)和绝缘层(10),其特征在于所述内引线是硬质材料制成的导杆(5),该导杆(5)与管芯(3)联接的一端设有导杆帽(4),所述导杆(5)外侧设置有绝缘层(10),该绝缘层(10)与管壳(2)之间设有弹簧压紧装置。2.如权利要求1所述的免氩焊压接式硅元件,其特征在于所述弹簧压紧装置包括设置于导杆帽(4)内侧的环状平垫片(6)、弹簧(7)、压块(8)和绝缘材料制成的与管壳(2)联接的管帽(12),弹簧(7)设置于环状平垫片(6)与管帽(12...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨雅祥,韩国强,
申请(专利权)人:杨雅祥,韩国强,
类型:实用新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。