当前位置: 首页 > 专利查询>晏石春专利>正文

一种UHF-RFID金属电子标签制造技术

技术编号:11956234 阅读:73 留言:0更新日期:2015-08-27 08:06
一种UHF-RFID金属电子标签,包括介质基片、与介质基片连接的标签天线、以及与标签天线连接的UHF-RFID电子标签芯片;所述介质基片包括介质体和覆盖于介质体下表面的金属面;所述标签天线包括辐射单元和短接端;辐射单元附在介质体上表面,所述辐射单元包括两段对称的条带线,所述两段条带线一端通过UHF-RFID电子标签芯片连接,所述每段条带线的另一端设有短接端,短接端分别连接金属面。本实用新型专利技术可以在很薄的介质上实现优异的辐射性能,大大拓宽了金属电子标签的应用领域,避免了标签天线的阻抗失配严重、效率也急剧恶化等不利因素,在尽可能减小尺寸的同时,最大限度地确保标签的识别效果,实现了金属电子标签的超薄化。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子标签领域,更具体地说,是涉及一种UHF-RFID金属电子标签
技术介绍
RFID (Rad1 Frequency Identif icat1n,射频识别)技术始于第二次世界大战,是一项利用射频信号通过空间耦合实现无接触信息传递,并通过所传递的信息达到识别目的的技术。其中UHF(Ultra High Frequency,超高频)RFID技术具有识别距离远、传送数据速度快、可靠性强和寿命高等特点,得到了世界各国的重视和各大企业的青睐,随着集成电路技术的迅猛发展,RFID技术自上世纪九十年代开始进入大规模应用阶段,领域也越来越广,如物流、安防、零售、资产管理等。在资产管理应用中,涉及到大量金属器件需要跟踪和管理,而常规的Inlay等薄膜柔性标签贴于金属标签时,标签天线的阻抗失配严重,效率也急剧恶化,使得远距离的读取几乎变成不可能。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的上述缺陷,提供一种UHF-RFID金属电子标签,在很薄的介质上实现优异的辐射性能,拓宽了金属电子标签的应用领域。为实现上述目的,本技术提供的技术方案如下:一种UHF-RFID金属电子标签,包括介本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种UHF‑RFID金属电子标签,其特征在于,包括介质基片、与介质基片连接的标签天线、以及与标签天线连接的UHF‑RFID电子标签芯片;所述介质基片包括介质体和覆盖于介质体下表面的金属面;所述标签天线包括辐射单元和短接端;辐射单元附在介质体上表面,所述辐射单元包括两段对称的条带线,所述两段条带线一端通过UHF‑RFID电子标签芯片连接,所述每段条带线的另一端接有短接端,短接端分别连接金属面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:晏石春
申请(专利权)人:晏石春
类型:新型
国别省市:广东;44

相关技术
    暂无相关专利
网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1