流量传感器及其制造方法技术

在使半导体芯片的露出部分变小的情况下，抑制在半导体芯片容易产生裂纹的情况。由于将树脂(MR)注入第二空间的压力，在弹性体薄膜(LAF)与半导体芯片(CHP1)接触的接触部分(SEL)产生间隙，与树脂(MR)成分不同的树脂(MR2)渗入该间隙。其结果是，在从树脂(MR)露出半导体芯片(CHP1)的区域中，除了流量检测部(FDU)以及其附近区域以外区域的形成树脂(MR2)。由此，能够使从树脂(MR)以及树脂(MR2)露出的半导体芯片(CHP1)的区域变小。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及流量传感器及其制造技术，尤其涉及应用于树脂封闭型的流量传感器及其制造技术的有效的技术。
技术介绍
日本特开2011-122984号公报(专利文献I)中，作为使检测气体(空气)的流动的流量检测部从封闭体露出一部分的流量传感器的制造方法，记载了通过设置有弹性体薄膜的模具，将搭载有半导体芯片的基材夹紧，并将树脂浇注的技术。日本特开2004-74713号公报(专利文献2)中，作为半导体封装的制造方法，记载了通过设置有脱模薄膜片的模具将部件夹紧，将树脂浇注的技术。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2011-122984号公报专利文献2:日本特开2004-74713号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题例如，现在，在汽车等的内燃机中设有电子控制燃料喷射装置。该电子控制燃料喷射装置具有通过适当地调节流入内燃机的气体(空气)和燃料的量，而使内燃机高效率地运转的作用。因此，电子控制燃料喷射装置中，需要准确地掌握流入内燃机的气体(空气)。由此，在电子控制燃料喷射装置中设有测定气体(空气)流量的流量传感器(气体流量传感器)。在流量传感器中，尤其，通过半导体微加工技术制造的流量传感器，由于能够降低成本且能够以低电力驱动，因此令人注目。这样的流量传感器的构成为，例如在由硅形成的半导体基板的背面，形成通过各向异性蚀刻而形成的隔膜(薄板部)，在与该隔膜相对的半导体基板的表面上形成有包含发热电阻体和测温电阻体的流量检测部。实际的流量传感器，例如，除了形成隔膜以及流量检测部的第一半导体芯片以外，还具有形成有控制流量检测部的控制电路部的第二半导体芯片。上述第一半导体芯片以及第二半导体芯片，例如，搭载在基板上并与形成于基板上的配线(端子)电连接。具体而言，例如，第一半导体芯片通过由金线形成的金属丝，与在基板形成的配线连接，第二半导体芯片使用形成于第二半导体芯片的突起电极，与在基板形成的配线连接。由此，搭载在基板上的第一半导体芯片与第二半导体芯片，通过在基板形成的配线而电连接。其结果是，能够由形成于第二半导体芯片的控制电路部来控制形成于第一半导体芯片的流量检测部，构成流量传感器。此时，为了防止变形所引起的接触等，通常，第一半导体芯片与基板连接的金线(金属丝)由灌封树脂来固定。也就是说，金线(金属丝)由灌封树脂覆盖来固定，金线(金属丝)由该灌封树脂来保护。另一方面，构成流量传感器的第一半导体芯片以及第二半导体芯片，通常没有由灌封树脂封闭。即，通常的流量传感器的结构为，仅有金线(金属丝)由灌封树脂覆盖。在此，通过灌封树脂来固定金线(金属丝)，有下述问题:由于不在通过模具等将第一半导体芯片固定的状态下进行，因此由于灌封树脂的收缩而导致第一半导体芯片从搭载位置偏离。而且，灌封树脂通过滴加来形成，因此有灌封树脂的尺寸的精度低的问题。其结果是，在每个单个的流量传感器中，会产生形成流量检测部的第一半导体芯片的搭载位置的偏离，并且灌封树脂的形成位置也会微妙地不同，从而各流量传感器的检测性能会产生偏差。因此，为了抑制各流量传感器的性能偏差，需要对每个流量传感器进行检测性能的校正，导致需要在流量传感器的制造工序中追加性能校正工序。特别是，还存在如果性能校正工序时间长，则流量传感器的制造工序中的产出量下降，流量传感器的成本会上升的冋题。进而，由于对灌封树脂未利用加热来促进固化，因此直至灌封树脂固化的时间变长，流量传感器的制造工序中的产出量会下降。本专利技术的目的在于，提供能够通过抑制每个流量传感器的性能偏差来实现性能提尚(也包括通过提尚可靠性而达成性能提尚的情况)的技术。其他的课题和新的特征，将由本说明书的记载以及附图来明确。用于解决课题的方法本申请所公开的专利技术中，如果简单地说明代表性的专利技术的概要，则是如下内容。例如，一个实施方式中的流量传感器具备第一芯片搭载部和搭载于第一芯片搭载部上的第一半导体芯片，在将形成于第一半导体芯片的流量检测部露出的状态下，第一半导体芯片的一部分由封闭体封闭。此时，封闭体包含第一成分的第一树脂和与第一成分不同的第二成分的第二树脂。此外，一个实施方式中的流量传感器的制造方法具备将形成于第一半导体芯片的流量检测部露出，并由封闭体将第一半导体芯片的一部分封闭的工序。在该封闭工序中，隔着弹性体薄膜将上模具的一部分对第一半导体芯片的表面按压，并且，在上模具与第一半导体芯片之间形成将流量检测部包围的第一空间，并通过上模具和下模具，隔着第二空间将搭载有第一半导体芯片的基材夹入。然后，将包含填料以及着色材料的第一树脂浇注至第二空间。此时，通过将第一树脂浇注的注入压力，使与第一树脂的成分不同的第二树脂渗入至第一半导体芯片的表面与弹性体薄膜之间，第二树脂所含有的填料以及着色材料的量，比第一树脂所含有的填料以及着色材料的量少。进而，一个实施方式中的流量传感器的制造方法具备将形成于第一半导体芯片的流量检测部露出，并由封闭体将第一半导体芯片一部分封闭的工序。在该封闭工序中，在第一半导体芯片的表面与上模具之间设置间隙，并且，形成将流量检测部包围的第一空间，并通过上模具和下模具，隔着第二空间将搭载有第一半导体芯片的基材夹入。然后，将包含填料以及着色材料的第一树脂浇注至第二空间。此时，通过将第一树脂浇注的注入压力，使与第一树脂的成分不同的第二树脂渗入至设置于第一半导体芯片的表面与上模具之间的间隙，第二树脂所含有的填料以及着色材料的量，比第一树脂所含有的填料以及着色材料的量少。专利技术的效果本申请所公开的专利技术中，如果简单地说明通过代表性的专利技术而得到的效果，则是如下内容。能够抑制每个流量传感器的性能偏差而实现性能提尚。【附图说明】图1是表示实施方式I中的流量传感器的电路结构的电路方框图。图2是表示构成实施方式I中的流量传感器的一部分的半导体芯片的布局结构俯视图。图3是表示相关技术中的流量传感器的安装结构的图，是表示由树脂封闭后的结构的图。(a)是表示相关技术中的流量传感器的安装结构的俯视图，(b)是以(a)的A-A线切断的剖视图，(C)是以(a)的B-B线切断的剖视图。图4是表示对相关技术中的流量传感器进行树脂封闭的工序的剖视图。图5是说明存在于相关技术的改善余地的剖视图。图6是表示实施方式I中的流量传感器的安装结构的图，是表示由树脂封闭之前的结构的图。(a)是表示实施方式I中的流量传感器的安装结构的俯视图，(b)是以(a)的A-A线切断的剖视图，(C)是表示半导体芯片的背面的俯视图。图7是表示实施方式I中的流量传感器的安装结构的图，是表示由树脂封闭后的结构的图。(a)是表示实施方式I中的流量传感器的安装结构的俯视图，(b)是以(a)的A-A线切断的剖视图，(c)是以(a)的B-B线切断的剖视图。图8是表示实施方式I中的流量传感器的制造工序的剖视图。图9是表示接着图8的流量传感器的制造工序的剖视图。图10是表示接着图9的流量传感器的制造工序的剖视图。图11是表示接着图10的流量传感器的制造工序的剖视图。图12是表示接着图11的流量传感器的制造工序的剖视图。图13是表示由于将树脂注入的压力，在弹性体薄膜与半导体芯片接触的接触部分产生间隙的状态的放大图。图14是表示实施方式I中的流量传感器的制造工序的剖视图。图15是表示接着图14的流量传感本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种流量传感器，其特征在于，具备：(a)第一芯片搭载部、和(b)搭载于所述第一芯片搭载部上的第一半导体芯片，所述第一半导体芯片具有：(b1)形成于第一半导体基板的主面上的流量检测部、和(b2)形成于与所述第一半导体基板的所述主面相反侧的背面中的与所述流量检测部相对的区域的隔膜，在将形成于所述第一半导体芯片的所述流量检测部露出的状态下，所述第一半导体芯片的一部分由封闭体封闭，所述封闭体含有第一成分的第一树脂和与所述第一成分不同的第二成分的第二树脂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：河野务，半泽惠二，德安升，田代忍，中土裕树，
申请(专利权)人：日立汽车系统株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP