【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本专利技术有关于用于电子装置的散热风扇,尤指一种无导线结构的风扇装置。【
技术介绍
】现今的工作效能较高的行动电子装置(例如笔记型计算机)其工作时所产的的热能无法经由自然对流完全发散至空气中。因此一般会在其上设置有一风扇,借由风扇驱动气流流经发热源进行强制对流冷却。目前习知的风扇设置方式多为先将风扇以螺丝锁接固定于行动电子装置的机壳或是电路板上,借以固定风扇与电路板上发热源的相对位置。现有的风扇延伸出一导线束,导线束的末端设有一连接器,并且风扇借由连接器与电路板电性连接。一般的行动电子装置多会设有防水组件以防止水气或液体自外界渗入行动电子装置内部而损害行动电子装置内的电子组件。由于导线束的周面上不易设置防水元。故习知的风扇结构在行动电子装置中,其导线束配置的区域难以达成良好的防水性。有鉴于此,本专利技术遂针对上述现有技术,特潜心研究并配合学理的运用,尽力解决上述的问题点,即成为本专利技术改良的目标。【
技术实现思路
】本专利技术的主要目的,在于可提供一种无导线结构的风扇装置。为了达成上述的目的,本专利技术提供一种风扇装置,其用于装设于一主机板 ...
【技术保护点】
一种风扇装置,装设于一主机板上,其特征在于,该风扇装置包含:一外壳,该外壳上开设有一穿孔;一定子总成,包含一设置于该外壳内的电路板,该电路板上设有一控制电路;一转子总成,包含设置于该电路板的一旋转轴以及套设于该旋转轴且电性连接该控制电路的一转子;一叶轮,套设于该转子总成且能够被该转子总成带动沿该旋转轴旋转;一电连接器,设置于该电路板且通过该穿孔露出该外壳;以及一防水结构,设置于该穿孔的周缘上,当该电连接器穿过该穿孔后而可电性连接所述主机板,该防水结构用以阻挡液体渗入该风扇装置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:吴启荣,
申请(专利权)人:神讯电脑昆山有限公司,神基科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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