电子行业用非密封圆型连接器密封处理的工艺制造技术

本发明专利技术涉及电子行业用非密封圆型连接器密封处理的工艺，其采用硅胶及独特的固化工艺进行密封处理，经搪锡封堵、安装接触体、擦拭端面、第一次注胶、套O型圈、第一次固化、套成形模工装、第二次注胶、第一次抽真空、第二次固化、第三次注胶、第二次抽真空、第三次固化、退去成形模工装、密封性检查等工序步骤，能够对非密封圆型连接器进行有效的密封处理，处理后的圆型连接器性能稳定、密封性检查合格率高达99%，当有不合格品发生时，胶体易去除进行返工，可维修性好，满足电子行业高品质要求。

【技术实现步骤摘要】
电子行业用非密封圆型连接器密封处理的工艺
本专利技术涉及电子行业用非密封圆型连接器密封处理的工艺，属于电子产品加工制造

技术介绍
目前的电子行业中，当非密封圆型连接器使用在有密封要求的环境条件下时，必须要对该非密封圆型连接器进行密封的工艺处理。现在电子行业普遍采用环氧树脂胶进行密封处理，其密封处理后的圆型连接器在气压下进行密封性检查时，通过率只有57％，且采用环氧树脂胶密封处理的圆型连接器可维修性差，严重影响了产品性能和生产效率。经分析研究，出现上述问题原因主在于：环氧树脂胶的固有特性导致胶液流动性差，不能充分填补缝隙；而且胶液固化后胶体粘接力大、胶体硬度强，不易去除，因此在进行密封性检查不通过时，很难进行返工维修，通常需更换新圆型连接器进行密封处理。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种电子行业用非密封圆型连接器密封处理的工艺，采用该工艺密封处理的圆型连接器性能稳定、密封性检查合格率高，可维修性好，满足电子行业高品质要求。按照本专利技术提供的技术方案：电子行业用非密封圆型连接器密封处理的工艺，其特征在于包括以下步聚：(1)搪锡封堵：取需密封处理的非密封圆型连接器，将已压接好导线的接触体的观察孔用烙铁搪锡封堵；(2)安装接触体：将搪锡封堵好的接触体用送线器安装到非密封圆型连接器的封线体内，每个封线体孔位中填充1个接触体；(3)擦拭端面：用无尘擦拭纸蘸取99.9％的无水乙醇，将非密封圆型连接器上需要施胶的端面擦拭干净，然后静置8～12min等酒精挥发；(4)第一次注胶：用注射器向接触体与封线体间的缝隙中注入适量粘结胶液，使粘结胶液均匀平铺，粘结胶液层厚度为0.5～1mm；(5)套O型圈：注胶后立即在每个接触体与封线体的突出部位套一个内圈直径为的O型圈，O型圈应平整无错叠起翘；(6)第一次固化：将圆型连接器放入温湿度箱，在温度25±5℃、相对湿度55％～60％条件下固化4～4.5小时；(7)套成形模工装：将圆型连接器从温湿度箱取出，在圆型连接器需密封处理端套上聚四氟乙烯材料制作的成形模工装；(8)第二次注胶：用注射器向成形模工装内中注入粘结胶液，注入粘结胶液高度2.5～3mm；(9)第一次抽真空：将圆型连接器放入抽真空机，在-0.07～-0.08MPa的压力下抽真空10～15min；(10)第二次固化：将圆型连接器从抽真空机取出，然后放入温湿度箱，在温度25±5℃、相对湿度55％～60％条件下固化24～24.5小时；(11)第三次注胶：将圆型连接器从温湿度箱取出，再次用注射器向成形模工装内中注入粘结胶液，注入粘结胶液高度2.5～3mm；(12)第二次抽真空：将圆型连接器放入抽真空机，在-0.07～-0.08MPa压力下抽真空10～15min；(13)第三次固化：将圆型连接器从抽真空机取出，再次放入温湿度箱，在温度25±5℃、相对湿度55％～60％条件下固化24～24.5小时；(14)、退去成形模工装：将聚四氟乙烯成形模工装从圆型连接器退下；(15)密封性检查：将圆型连接器装入密封性检查工装，在气压下维持5～5.5min，气压下降幅度小于等于0.01MPa的为合格品，合格品可转入后续操作工序。作为本专利技术的进一步改进，所述步骤(1)中的搪锡用焊料成份为Sn63Pb37，所述烙铁温度设置为330～350℃。作为本专利技术的进一步改进，所述步骤(4)、(8)、(11)中的粘结胶液采用硅胶。作为本专利技术的进一步改进，所述步骤(5)中的O型圈材料为硅橡胶6143-HG6-677。本专利技术与现有技术相比，具有如下优点：本专利技术能够对非密封圆型连接器进行有效的密封处理，处理后的圆型连接器性能稳定、密封性检查合格率高达99％，当有不合格品发生时，胶体易去除进行返工，可维修性好，满足电子行业高品质要求。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。实施例1(1)搪锡封堵：取需密封处理的ФHTMA-O-20-29S型非密封圆型连接器，将已压接好导线的接触体的观察孔用烙铁搪锡封堵，烙铁温度设置为330℃，搪锡用焊料成份为Sn63Pb37；(2)安装接触体：将搪锡封堵好的接触体用送线器安装到非密封圆型连接器的封线体内，每个封线体孔位中填充1个接触体；(3)擦拭端面：用无尘擦拭纸蘸取99.9％的无水乙醇，将非密封圆型连接器上需要施胶的端面擦拭干净，时间为1min，然后静置8min等酒精挥发；(4)第一次注胶：用注射器向接触体与封线体间的缝隙中注入适量百合花牌HZ704硅胶作为粘结胶液，使粘结胶液均匀平铺，粘结胶液层厚度为0.8mm；(5)套O型圈：注胶后立即在每个接触体与封线体的突出部位套一个内圈直径为的O型圈，O型圈应平整无错叠起翘，O型圈材料为硅橡胶6143-HG6-677；(6)第一次固化：将圆型连接器放入温湿度箱，在温度25℃、相对湿度55％条件下固化4.5小时；(7)套成形模工装：将圆型连接器从温湿度箱取出，在圆型连接器需密封处理端套上聚四氟乙烯材料制作的成形模工装；(8)第二次注胶：用注射器向成形模工装内中注入百合花牌HZ704硅胶作为粘结胶液，注入粘结胶液高度3mm；(9)第一次抽真空：将圆型连接器放入抽真空机，在-0.07MPa的压力下抽真空15min；(10)第二次固化：将圆型连接器从抽真空机取出，然后放入温湿度箱，在温度25℃、相对湿度55％条件下固化24.5小时；(11)第三次注胶：将圆型连接器从温湿度箱取出，再次用注射器向成形模工装内中注入粘结胶液，注入粘结胶液高度3mm；(12)第二次抽真空：将圆型连接器放入抽真空机，在-0.07MPa压力下抽真空15min；(13)第三次固化：将圆型连接器从抽真空机取出，再次放入温湿度箱，在温度25℃、相对湿度55％条件下固化24.5小时；(14)、退去成形模工装：将聚四氟乙烯成形模工装从圆型连接器退下；(15)密封性检查：将圆型连接器装入密封性检查工装，在气压下维持5min，气压下降幅度小于0.01MPa，为合格品，可转入后续操作工序。实施例2(1)搪锡封堵：取需密封处理的ФHTMA-O-20-27S型非密封圆型连接器，将已压接好导线的接触体的观察孔用烙铁搪锡封堵，烙铁温度设置为340℃，搪锡用焊料成份为Sn63Pb37；(2)安装接触体：将搪锡封堵好的接触体用送线器安装到非密封圆型连接器的封线体内，每个封线体孔位中填充1个接触体；(3)擦拭端面：用无尘擦拭纸蘸取99.9％的无水乙醇，将非密封圆型连接器上需要施胶的端面擦拭干净，时间为1min，然后静置10min等酒精挥发；(4)第一次注胶：用注射器向接触体与封线体间的缝隙中注入适量百合花牌HZ704硅胶作为粘结胶液，使粘结胶液均匀平铺，粘结胶液层厚度为1mm；(5)套O型圈：注胶后立即在每个接触体与封线体的突出部位套一个内圈直径为的O型圈，O型圈应平整无错叠起翘，O型圈材料为硅橡胶6143-HG6-677；(6)第一次固化：将圆型连接器放入温湿度箱，在温度30℃、相对湿度60％条件下固化4小时；(7)套成形模工装：将圆型连接器从温湿度箱取出，在圆型连接器需密封处理端套上聚四氟乙烯材料制作的成形模工装；(8)第二次注胶：用注射器向成形模工装内中注入百合花牌HZ704硅胶作为粘结胶液，注本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子行业用非密封圆型连接器密封处理的工艺，其特征在于包括以下步聚：(1)搪锡封堵：取需密封处理的非密封圆型连接器，将已压接好导线的接触体的观察孔用烙铁搪锡封堵；(2)安装接触体：将搪锡封堵好的接触体用送线器安装到非密封圆型连接器的封线体内，每个封线体孔位中填充1个接触体；(3)擦拭端面：用无尘擦拭纸蘸取99.9％的无水乙醇，将非密封圆型连接器上需要施胶的端面擦拭干净，然后静置8～12min等酒精挥发；(4)第一次注胶：用注射器向接触体与封线体间的缝隙中注入适量粘结胶液，使粘结胶液均匀平铺，粘结胶液层厚度为0.5～1mm；(5)套O型圈：注胶后立即在每个接触体与封线体的突出部位套一个内圈直径为的O型圈，O型圈应平整无错叠起翘；(6)第一次固化：将圆型连接器放入温湿度箱，在温度25±5℃、相对湿度55％～60％条件下固化4～4.5小时；(7)套成形模工装：将圆型连接器从温湿度箱取出，在圆型连接器需密封处理端套上聚四氟乙烯材料制作的成形模工装；(8)第二次注胶：用注射器向成形模工装内中注入粘结胶液，注入粘结胶液高度2.5～3mm；(9)第二次抽真空：将圆型连接器放入抽真空机，在‑0.07～‑0.08MPa的压力下抽真空10～15min；(10)第二次固化：将圆型连接器从抽真空机取出，然后放入温湿度箱，在温度25±5℃、相对湿度55％～60％条件下固化24～24.5小时；(11)第三次注胶：将圆型连接器从温湿度箱取出，再次用注射器向成形模工装内中注入粘结胶液，注入粘结胶液高度2.5～3mm；(12)第三次抽真空：将圆型连接器放入抽真空机，在‑0.07～‑0.08MPa压力下抽真空10～15min；(13)第三次固化：将圆型连接器从抽真空机取出，再次放入温湿度箱，在温度25±5℃、相对湿度55％～60％条件下固化24～24.5小时；(14)、退去成形模工装：将聚四氟乙烯成形模工装从圆型连接器退下；(15)密封性检查：将圆型连接器装入密封性检查工装，在气压下维持5～5.5min，气压下降幅度小于等于0.01MPa的为合格品，合格品可转入后续操作工序。...

【技术特征摘要】
1.电子行业用非密封圆型连接器密封处理的工艺，其特征在于包括以下步聚：(1)搪锡封堵：取需密封处理的非密封圆型连接器，将已压接好导线的接触体的观察孔用烙铁搪锡封堵；(2)安装接触体：将搪锡封堵好的接触体用送线器安装到非密封圆型连接器的封线体内，每个封线体孔位中填充1个接触体；(3)擦拭端面：用无尘擦拭纸蘸取99.9％的无水乙醇，将非密封圆型连接器上需要施胶的端面擦拭干净，然后静置8～12min等酒精挥发；(4)第一次注胶：用注射器向接触体与封线体间的缝隙中注入适量粘结胶液，使粘结胶液均匀平铺，粘结胶液层厚度为0.5～1mm；(5)套O型圈：注胶后立即在每个接触体与封线体的突出部位套一个内圈直径为的O型圈，O型圈应平整无错叠起翘；(6)第一次固化：将圆型连接器放入温湿度箱，在温度25±5℃、相对湿度55％～60％条件下固化4～4.5小时；(7)套成形模工装：将圆型连接器从温湿度箱取出，在圆型连接器需密封处理端套上聚四氟乙烯材料制作的成形模工装；(8)第二次注胶：用注射器向成形模工装内中注入粘结胶液，注入粘结胶液高度2.5～3mm；(9)第一次抽真空：将圆型连接器放入抽真空机，在-0.07～-0.08MPa的压力下抽真空10～15min；(10)第二次固化：将圆型连接器从抽真...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱旺，吴红，王杰，张立明，陈旭梁，张春燕，盖爱飞，许国福，刘初，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司航空动力控制系统研究所，
类型：发明
国别省市：江苏;32