SATA整体式连接器的制作工艺制造技术

本发明专利技术涉及连接器的制作，提供一种SATA整体式连接器制作工艺，包括以下工艺步骤：成型塑胶主体、若干电性端子以及端子排，各电性端子均具有焊接部以及接触部，各焊接部均具有焊接面；将各电性端子均间隔固设于端子排上，各电性端子的焊接部均伸出端子排；沿靠近端子排的边沿处同步弯折各焊接部；将端子排固设于塑胶主体上，各焊接部均位于塑胶主体外侧，且各接触部均伸入塑胶主体内；检测安装后的焊接部与接触部之间是否电性导通；检测各电性端子的焊接面的平面度。本发明专利技术制作方式中增设端子排，将成型后的电性端子先安装于端子排上后再沿靠近端子排的边沿处弯折焊接部，各焊接端子焊接面的平面度较高，可有效保证制作后连接器的质量。

【技术实现步骤摘要】
SATA整体式连接器的制作工艺
本专利技术涉及SATA连接器的制作，尤其涉及一种SATA整体式连接器的制作工艺。
技术介绍
SATA连接器作为一种常用的电气元件，不但结构简单，而且在用于电连接时安装也比较方便。SATA连接器主要包括塑胶主体以及电性端子两个部分，在传统结构中，为了使电性端子具有方便与外设电气元件电接触的接触部以及便于与外设PCB板焊接的焊接部，对此在制作连接器时，需要先将电性端子进行多次折弯处理，然后将电性端子整体插设于塑胶主体上，但是由于折弯过程不易控制，使得焊接部处的焊接面的平面度比较差，在安装完成后还需要对焊接面进行修正，非常麻烦，产品质量较差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种SATA整体式连接器的制作工艺，旨在用于解决现有的SATA连接器在制作时连接端子的焊接面的平面度不易控制的问题。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：提供一种SATA整体式连接器的制作工艺，其特征在于：包括以下工艺步骤：成型塑胶主体、若干电性端子以及端子排，各所述电性端子均具有用于与外设PCB板焊接的焊接部以及用于与外设电气元件电连接的接触部，各所述焊接部均具有焊接面；将各所述电性端子均间隔固设于所述端子排上，各所述电性端子的焊接部均伸出所述端子排；沿靠近所述端子排的边沿处同步弯折各所述焊接部；将所述端子排固设于所述塑胶主体上，各所述焊接部均位于所述塑胶主体外侧，且各所述接触部均伸入所述塑胶主体内；检测安装完成后的所述电性端子的所述焊接部与所述接触部之间是否电性导通；检测各所述电性端子的焊接面的平面度。进一步地，在制作所述电性端子时，先注塑成型料带，所述料带沿其长度方向依次间隔形成若干所述电性端子，各所述电性端子均沿垂直于所述料带的长度方向由所述料带的边沿向内侧延伸形成，将各所述电性端子均插设于所述端子排上后裁剪所述料带连接各所述电性端子的部分以使各所述电性端子为单独个体。进一步地，成型所述端子排时，所述端子排上形成有若干第一插槽，将各所述电性端子分别对应插设于各所述第一插槽内，各所述电性端子的所述焊接部均伸至与其对应的所述第一插槽的外侧。具体地，每一所述电性端子在成型时还具有连接所述焊接部与所述接触部的连接部，所述端子排安装于所述塑胶主体上时各所述连接部分别插设于各所述第一插槽内。进一步地，在各所述电性端子弯折所述焊接部后，弯折所述连接部与所述接触部的连接处。进一步地，在成型所述塑胶主体时，所述塑胶主体上形成有若干第二插槽，将所述端子排安装于所述塑胶主体上后，各所述电性端子的所述接触部分别伸至各所述第二插槽内。具体地，在成型所述料带时，各所述电性端子的所述接触部均具有沿其长度方向延伸的弯折结构，将各所述弯折结构分别伸入各所述第二插槽内且各所述弯折结构的顶点均抵顶所述第二插槽的内壁。进一步地，在成型所述塑胶主体时，所述塑胶主体的相对两端均形成有卡槽，且在将所述端子排固定于所述塑胶主体之前将两个接地片分别铆合至两个所述卡槽内。具体地，在成型所述塑胶主体时所述塑胶主体上成型有相对设置的两个第一导向槽，所述端子排在成型时也形成有与两所述第一导向槽一一对应的两个凸出部，推动所述端子排将两个所述凸出部分别滑入两个所述第一导向槽内并均形成卡接，所述端子排夹设于两个所述第一导向槽之间。具体地，在成型所述塑胶主体时所述塑胶主体上还成型有相对设置的两个第二导向槽，所述端子排成型时还形成有与两个所述第二导向槽一一对应的两个凸块，推动所述端子排将两个所述凸块分别滑入两个所述第二导向槽内并均形成卡接，所述第二导向槽的延伸方向与所述第一导向槽的延伸方向相同，且两个所述第二导向槽之间的连接面垂直于两个所述第一导向槽之间的连接面。本专利技术具有下列技术效果：本专利技术的制作工艺中，电性端子为整体式结构，同时设置端子排将成型后的电性端子安设于端子排上，然后对电性端子的焊接部进行折弯处理，在整个工艺步骤中，由于各电性端子的折弯位置均靠近端子排的边沿，类似于各电性端子的焊接部均被端子排固定，对此在折弯焊接部时，焊接过程比较稳定，便于对各焊接部折弯动作的控制，从而使得折弯后的焊接部的焊接面均位于同一平面内，在后续检测各电性端子的焊接面的平面度时，会显示具有较高的平面度，无需后续再进行人工调整，即可保证各焊接面在与外设PCB板焊接时不会出现漏焊的可能性，非常方便。附图说明图1为本专利技术实施例的SATA整体式连接器的结构示意图；图2为图1的SATA整体式连接器制作时料带安设于端子排上的结构示意图；图3为图1的SATA整体式连接器的端子排的结构示意图；图4为图1的SATA整体式连接器的塑胶主体的结构示意图；图5为图1的SATA整体式连接器的剖视图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参见图1以及图2，本专利技术实施例提供一种SATA整体式连接器的制作工艺，通过该工艺可以制作SATA整体式连接器，对于SATA整体式连接器，主要包括塑胶主体1、端子排3以及若干组电性端子2，而每一电性端子2则又具有焊接部21与接触部22，焊接部21主要用于与外设PCB板（图中未示出）之间形成焊接，具体为每一电性端子2的焊接部21均具有一焊接面211，通过该焊接面211实现与外设PCB板之间的焊接，接触部22则主要用于与外设电气元件（图中未示出）接触以使两者之间形成电连接，SATA整体式连接器的制作工艺主要包括一下工艺步骤：依次成型塑胶主体1、若干电性端子2以及端子排3，三者均为注塑成型，一般塑胶主体1与端子排3均为塑胶材料制成，各电性端子2则均为导电材料制成；将成型后的各电性端子2均并排间隔固设于端子排3上，各电性端子2的焊接部21均伸至端子排3的外侧，一般为各焊接部21均刚好伸出端子排3，且伸出的长度相类似；沿靠近端子排3的边沿处同步折弯各焊接部21，一般地端子排3为板状结构，各电性端子2均沿端子排3的平面铺设，对此当焊接部21伸出端子排3时，各焊接部21的焊接面211还是位于端子排3的延伸面上，焊接部21与外设PCB板之间焊接不是很方便，对此本专利技术中将各焊接部21进行折弯处理，以使各焊接面211与端子排3之间具有一定的角度，优选方案为焊接面211垂直且背向端子排3；将上述安设有电性端子2的端子排3固设于塑胶主体1上，各焊接部21也均位于塑胶主体1的外侧，而各电性端子2的接触部22则均伸入塑胶主体1内，外设电气元件可伸入塑胶主体1内与电性端子2的接触部22电接触，且这种结构形式使得电性端子2的接触部22与焊接部21分离，便于在将连接器应用时外设PCB板与外设电气元件的布局；当端子排3安装固定于塑胶主体1上后，应检测每一电性端子2的接触部22与焊接部21之间是否电性导通，一般为直接将每一电性端子2串联于检测电路中，通过检测电路的通断测试接触部22与焊接部21之间是否接触良好；在端子排3与塑胶主体1安装固定后还应需要检测各焊接部21的焊接面211的平面度，通常采用CCD（图像传感器）检测各焊接面211的平面度，对于平面度则为各焊接面211应位于同一平面内且均平行于外设PCB板的焊接部21211位。在上述制作工艺中，两检测步骤之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SATA整体式连接器的制作工艺，其特征在于：包括以下工艺步骤：成型塑胶主体、若干电性端子以及端子排，各所述电性端子均具有用于与外设PCB板焊接的焊接部以及用于与外设电气元件电连接的接触部，各所述焊接部均具有焊接面；将各所述电性端子均间隔固设于所述端子排上，各所述电性端子的焊接部均伸出所述端子排；沿靠近所述端子排的边沿处同步弯折各所述焊接部；将所述端子排固设于所述塑胶主体上，各所述焊接部均位于所述塑胶主体外侧，且各所述接触部均伸入所述塑胶主体内；检测安装完成后的所述电性端子的所述焊接部与所述接触部之间是否电性导通；检测各所述电性端子的焊接面的平面度。

【技术特征摘要】
1.一种SATA整体式连接器的制作工艺，其特征在于：包括以下工艺步骤：成型塑胶主体、若干电性端子以及端子排，各所述电性端子均具有用于与外设PCB板焊接的焊接部以及用于与外设电气元件电连接的接触部，各所述焊接部均具有焊接面，在制作所述电性端子时，先注塑成型料带，所述料带沿其长度方向依次间隔形成若干所述电性端子，各所述电性端子均沿垂直于所述料带的长度方向由所述料带的边沿向内侧延伸形成，将各所述电性端子均插设于所述端子排上后裁剪所述料带连接各所述电性端子的部分以使各所述电性端子为单独个体；将各所述电性端子均间隔固设于所述端子排上，各所述电性端子的焊接部均伸出所述端子排，成型所述端子排时，所述端子排上形成有若干第一插槽，将各所述电性端子分别对应插设于各所述第一插槽内，各所述电性端子的所述焊接部均伸至与其对应的所述第一插槽的外侧，每一所述电性端子在成型时还具有连接所述焊接部与所述接触部的连接部，所述端子排安装于所述塑胶主体上时各所述连接部分别插设于各所述第一插槽内；沿靠近所述端子排的边沿处同步弯折各所述焊接部，在各所述电性端子弯折所述焊接部后，弯折所述连接部与所述接触部的连接处；将所述端子排固设于所述塑胶主体上，各所述焊接部均位于所述塑胶主体外侧，且各所述接触部均伸入所述塑胶主体内；检测安装完成后的所述电性端子的所述焊接部与所述接触部之间是否电性导通；检测各所述电性端子的焊接面的平面度。2.如权利要求1所述的SATA整体式连接器的制作工艺，其特征在于：在成型所...

【专利技术属性】
技术研发人员：段平，于永祥，邬彬，
申请(专利权)人：深圳市创亿欣精密电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44