双层载盘的收板装置制造方法及图纸

一种双层载盘的收板装置，其包括：机座、空托盘升降机构、满托盘升降机构、具有顶杆的满载盘输送机构、具有载盘手臂的载盘移载机构、具有托盘手臂的托盘移载机构、具有板件手臂的板件移载机构、载盘箱输送机构、以及载盘升降机构；托盘手臂将托盘逐一自空托盘升降机构上移置于满托盘升降机构上，完成制程加工的电路板板件置于双层载盘中经满载盘输送机构送至定位，顶杆即顶开双层载盘的上盖，该载盘手臂吸附该上盖并上举，该板件手臂即吸附双层载盘中的电路板板件并置入该满托盘升降机构上的托盘内，载盘手臂下放该上盖，再夹取双层载盘置于该载盘箱输送机构或该载盘升降机构上，完成双层载盘的收板作业。本装置取代人工操作，有助于提升效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种板件收板装置，尤其涉及一种装置在制程设备后侧，可将电路板板件自双层载盘中移出并自动置入托盘中，且该双层载盘可回收再利用的收板装置。
技术介绍
现有技术的电路板的制作过程中，将电子零件的插脚以锡球焊接在电路板上，早期该制程多以人工为的，由于大量生产必须藉助自动化制程设备以提升作业效率及板件加工的良品率，因此，现今电路板中的电子零件焊接，其制作过程都在板件背面印刷一层锡膏，再进行电子零件插脚，最后送入回焊炉中(Reflow)，熔融该锡膏以形成共金于零件脚与电路板上，换言之，回焊炉的功能即相当于将电子零件焊接于电路板上。然而，电路板在回焊炉中需加热至250°C左右，电路板容易因高温软化变形而导致损坏，因此，目前电路板制程业者多以双层载盘(Carrier)将板件夹持其中，其好处包括(I)可减少电路板通过回焊炉因高温软化造成变形。(2)可用来承载薄形电路板或软板。(3)可防止电子零件掉落回焊炉内。双层载盘具有上盖与下盖，电路板要送入回焊炉的前，须先置入双层载盘的上盖与下盖之间，结束回焊炉制程的后，再将电路板自双层载盘的上盖与下盖之间取出，一直以来，电路板置入双层载盘中及自双层载盘中取出，都是采用人工操作，但这种方式并不符合电子业大量生产的竞争模式。基于上述的情况，有必要研发一种提供在电路板板件完成回焊炉制程后，可将电路板板件自双层载盘中取出的收板装置，以能满足3C电子产业中提升制程效率的需求。
技术实现思路
因此，本技术的目的在于提供一种可将电路板板件自双层载盘中移出并自动置入托盘中的装置。本技术的另一目的，是在于提供可将已取出电路板板件的双层载盘用以回收再利用的装置。为实现以上目的，本技术提供如下技术:一种双层载盘的收板装置，用于将装有电路板板件的双层载盘自制程设备中送出，再将电路板板件自双层载盘中移出置入托盘中，双层载盘则回收再利用的装置，该双层载盘的收板装置包括:一机座，用以装设本装置的机构；一满载盘输送机构，其具有一马达带动的输送台、二组可向上位移的顶杆、及二组具有前后与上下位移功能的压板，用以将完成制程加工的双层载盘输送至一定位后，顶开双层载盘的上盖；一载盘移载机构，其具有一滑座的横向轨道，及装设在该滑座上可上下运动的一载盘手臂，使该载盘手臂可随该滑座平稳地在该横向轨道上移动；一空托盘升降机构及一满托盘升降机构，其各具有一伺服马达以个别控制二支牙插升降，使各别置放于该牙插上的托盘，分别定位在其工作位置上；一托盘移载机构，其具有一滑座的横向轨道，及装设在该滑座上可上下运动的一托盘手臂，使该托盘手臂可随该滑座平稳地在该横向轨道上移动；一板件移载机构，其具有一滑座的纵向轨道，及装设在该滑座上可上下运动的一板件手臂，使该板件手臂可随该滑座平稳地在该纵向轨道上移动；一载盘回收机构，用以放置回收的双层载盘，且该载盘回收机构包括一载盘箱输送机构及一载盘升降机构的其中任一选项；本装置是置于制程设备的后侧，当进行收板作业时，该托盘手臂将托盘逐一自该空托盘升降机构上移置于该满托盘升降机构上，完成制程加工的双层载盘经该满载盘输送机构送至定位，该二组顶杆即顶开该双层载盘的上盖，该载盘手臂吸附该上盖并上举，该板件手臂即吸附该双层载盘中的电路板板件放入该满托盘升降机构上的托盘内，该载盘手臂下放该上盖，再夹取该双层载盘置于该载盘回收机构上，即完成双层载盘的收板作业。进一步地，所述载盘移载机构的载盘手臂同时具有吸盘模块及夹爪模块。进一步地，所述满载盘输送机构设置有前后端光学侦测设备。进一步地，在所述制程设备的前侧连结一双层载盘的送板装置，以及在所述双层载盘的收板装置与该双层载盘的送板装置之间，连结一双层载盘回流输送装置，用以将电路板板件置入双层载盘中再送入制程设备中加工；完成加工且已取出电路板板件的双层载盘，则逐一回流经该双层载盘回流输送装置，送至该双层载盘的送板装置中，以供再次投入制程的用。由于本装置可将完成制程加工的电路板板件，自双层载盘中移出并自动置入托盘中，而已取出电路板板件的双层载盘则予以回收再利用，因此，本装置可完全取代人工操作，具有降低人工成本效益，及有助于制程效率的提升。【附图说明】图1为本技术的双层载盘的收板装置的组合立体图，其中机座省略未示。图2A为图1的双层载盘的收板装置的俯视图，其中机座显示。图2B为图1的双层载盘的收板装置的主视图，其中机座显示。图3为图1的满载盘输送机构的组合立体图。图4为图1的载盘移载机构的组合立体图。图5为图1的托盘升降机构的组合立体图。图6为图1的托盘移载机构的组合立体图。图7为图1的板件移载机构的组合立体图。图8为图1的载盘箱输送机构的组合立体图。图9为图1的载盘升降机构的组合立体图。图10为本技术的双层载盘的收板装置连结一双层载盘的送板装置及一双层载盘回流输送装置的组合立体图。主要元件符号说明10:机座20:满载盘输送机构21:马达22:滚轮输送台23:顶杆24:压板25:光学侦测设备30:载盘移载机构31:滑座32:横向轨道33:载盘手臂34:吸盘模块35:夹爪模块41:空托盘升降机构42:满托盘升降机构43:台车锁扣器44:台车滑轮组45:牙插50:托盘移载机构51:滑座52:横向轨道53:托盘手臂60:板件移载机构61:滑座62:纵向轨道63:板件手臂70:载盘箱输送机构71:升降台72:输送台73:台车锁扣器74:伺服马达80:载盘升降机构81:滑座82:立向轨道83:输送平台91:双层载盘92:电路板板件93:托盘【具体实施方式】为了使本技术的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本技术作进一步说明。如图1至图10所示，为本技术的双层载盘的收板装置及其应用。首先，请参阅图1、图2A、及图2B所示，本技术双层载盘的收板装置，是设置于以回焊炉(Reflow)为主的制程设备后侧，其设置目的是用于将装有电路板板件的双层载盘自制程设备中送出，再将电路板板件自双层载盘中取出并置入托盘中，而双层载盘则回收；其包括一机座10、一满载盘输送机构20、一载盘移载机构30、一空托盘升降机构41及一满托盘升降机构42、一托盘移载机构50、一板件移载机构60、一载盘箱输送机构70、以及一载盘升降机构80 ;其中，该机座10，用以装设本装置的机构，并使各机构之间得以稳固地输送、吸附或夹持电路板板件、双层载盘、或托盘；该满载盘输送机构20，是用以将完成制程加工的双层载盘91输送至一定位，并提供作为电路板板件移出该双层载盘的作业区域；该载盘移载机构30，是用以吸附该双层载盘的上盖，使双层载盘中的电路板板件易于移出，再者，待电路板板件被取出后再抓取双层载盘移出该满载盘输送机构20中；该空托盘升降机构41及一满托盘升降机构42，其中，托盘93是被置入该空托盘升降机构41中，在进行收板作业中，托盘93将逐一被移位至该满托盘升降机构42中，其下侧装设有台车锁扣器43及台车滑轮组44，便于运送装盛托盘的台车，进行其所需的定位与锁固动作；该托盘移载机构50，是用以吸附该空托盘升降机构41上的托盘93并将其置入该满托盘升降机构42中；该板件移载机构60，是用以吸附该满载盘输送机构20上该双层载盘中的电路板板件，并将其置入该满托盘升本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双层载盘的收板装置，用于将装有电路板板件的双层载盘自制程设备中送出，再将电路板板件自双层载盘中移出置入托盘中，双层载盘则回收再利用的装置，其特征在于，该双层载盘的收板装置包括：一机座，用以装设本装置的机构；一满载盘输送机构，其具有一马达带动的输送台、二组可向上位移的顶杆、及二组具有前后与上下位移功能的压板，用以将完成制程加工的双层载盘输送至一定位后，顶开双层载盘的上盖；一载盘移载机构，其具有一滑座的横向轨道，及装设在该滑座上可上下运动的一载盘手臂，使该载盘手臂可随该滑座平稳地在该横向轨道上移动；一空托盘升降机构及一满托盘升降机构，其各具有一伺服马达以个别控制二支牙插升降，使各别置放于该牙插上的托盘，分别定位在其工作位置上；一托盘移载机构，其具有一滑座的横向轨道，及装设在该滑座上可上下运动的一托盘手臂，使该托盘手臂可随该滑座平稳地在该横向轨道上移动；一板件移载机构，其具有一滑座的纵向轨道，及装设在该滑座上可上下运动的一板件手臂，使该板件手臂可随该滑座平稳地在该纵向轨道上移动；一载盘回收机构，用以放置回收的双层载盘，且该载盘回收机构包括一载盘箱输送机构及一载盘升降机构的其中任一选项；本装置是置于制程设备的后侧，当进行收板作业时，该托盘手臂将托盘逐一自该空托盘升降机构上移置于该满托盘升降机构上，完成制程加工的双层载盘经该满载盘输送机构送至定位，该二组顶杆即顶开该双层载盘的上盖，该载盘手臂吸附该上盖并上举，该板件手臂即吸附该双层载盘中的电路板板件放入该满托盘升降机构上的托盘内，该载盘手臂下放该上盖，再夹取该双层载盘置于该载盘回收机构上，即完成双层载盘的收板作业。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨仲平，周自强，
申请(专利权)人：迅得机械东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44