【技术实现步骤摘要】
本技术涉及传感器芯片的焊接
，尤其涉及一种微型传感器芯片的浸焊装置。
技术介绍
原有的传感器芯片的焊接都是用烙铁头逐个点焊每一个传感器焊接点，一个芯片分别需点焊芯片电极的两个面，焊接时间长，效率低下，各个产品焊接受人工操作质量影响，焊接差异性大。
技术实现思路
本技术目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种微型传感器芯片的浸焊 目.ο本技术是通过以下技术方案实现的:一种微型传感器芯片的浸焊装置，包括有固定板条和锡锅，在固定板条上均布有电子线，并用胶带将电子线固定在固定板条上，将电子线的下端剥出金属引脚，并将金属引脚交叉折弯，将待焊接的传感器芯片放入交叉的金属引脚之间，将交叉的金属引脚夹住传感器芯片，在所述的锡锅的侧边安装有上下滑动的气缸，将所述的固定板条的左端固定在气缸的活塞杆的上端，所述的固定板条位于锡锅的正上方。将待焊接端浸蘸助焊剂，稍微干燥后，通过气缸向下滑动，将固定板条向下移动，将待焊接位置浸入锡锅内，气缸立即向上滑动，取出传感器芯片，完成焊接。本技术的优点是:本技术可解决绝缘和非绝缘引线芯片批量焊接的难题，整体同时浸焊，确保了整个定位条上的芯片的焊接工艺参数一致，减少了手工烙铁焊接带来的焊接工艺参数的不一致性。批量焊接为后道的批量焊点清洗、批量包封、批量测试等均带来方便，大大提高了工效。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】如图1所示，一种微型传感器芯片的浸焊装置，包括有固定板条I和锡锅2，在固定板条I上均布有电子线3，并用胶带4将电子线3固定在固定板条I上，将电子线3的下端剥出金属引脚5，并将金属引脚5交叉折弯，...
【技术保护点】
一种微型传感器芯片的浸焊装置，其特征在于：包括有固定板条和锡锅，在固定板条上均布有电子线，并用胶带将电子线固定在固定板条上，将电子线的下端剥出金属引脚，并将金属引脚交叉折弯，将待焊接的传感器芯片放入交叉的金属引脚之间，用交叉的金属引脚夹住传感器芯片，在所述的锡锅的侧边安装有上下滑动的气缸，将所述的固定板条的左端固定在气缸的活塞杆的上端，所述的固定板条位于锡锅的正上方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：管文喜，孙多利，
申请(专利权)人：合肥晶浦传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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