包括含有聚有机硅氧烷和聚烯烃的嵌段共聚物涂层的层合体和制品制造技术

本发明专利技术涉及包括低粘附性背胶涂层的中间层合体和制品。层合体包括具有主表面和相对表面的基底和包含设置在基底的主表面上的嵌段共聚物的涂层，其中所述嵌段共聚物包含聚有机硅氧烷嵌段和聚烯烃嵌段，所述聚烯烃嵌段具有至少110℃的熔点。还描述了包括此类层合体的医用敷料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及包括（例如低粘附性背胶）涂层的（例如中间）层合体和制品，所述 涂层包含具有聚有机硅氧烷嵌段和聚烯烃嵌段的嵌段共聚物。
技术实现思路
在一个实施例中，层合体被描述为包括具有主表面和相对表面的基底；和包含嵌 段共聚物的涂层，所述嵌段共聚物设置在基底的主表面上，其中嵌段共聚物包含聚有机硅 氧烷嵌段和聚烯烃嵌段，聚烯烃嵌段具有至少110°c的熔点。 还描述了本文所述的包括层合体的医用敷料。【附图说明】 本专利技术可通过参考附图来进一步说明，其中： 图1为医用敷料的一个实施例的顶部透视图； 图2A为医用敷料的另一个实施例的顶部透视图；和 图2B为其中衬片被移除的图2A的敷料的底部透视图。【具体实施方式】 当前描述了适于用作低粘附性背胶（"LAB"）涂层的嵌段共聚物。嵌段共聚物包 含至少一种聚有机硅氧烷嵌段和至少一种聚烯烃嵌段。聚烯烃嵌段为具有至少IKTC熔点 的半结晶。 嵌段共聚物通常具有以下结构： A[-L-Bln 其中A为聚有机硅氧烷嵌段，并且B为聚烯烃嵌段。L为共价键或二价连接基团。 在一些优选的实施例中，L为胺或羟基与酸酐的反应产物。 在一些实施例中，η为1，并且嵌段共聚物可表征为具有线性二嵌段（A-B)结构。 在其它实施例中，η为2,并且嵌段共聚物可表征为具有线性三嵌段（B-A-B)结构，其中B为 聚烯烃末端嵌段，并且A为聚有机硅氧烷中间嵌段。在另一个实施例中，η为3或更大，并 且嵌段共聚物可表征为接枝嵌段共聚物。接枝嵌段共聚物通常包含聚有机硅氧烷主链A和 聚烯烃侧链。接枝共聚物可任选地进一步包含一个或多个聚烯烃末端嵌段。 聚烯烃嵌段优选地包括具有至少110°C、115°C、或120°C熔点的半结晶聚烯烃均 聚物或共聚物。简单地说，聚乙烯并且特别是聚丙烯聚合物由于其具有相对高水平的结晶 度而具有相对高熔点是优选的。聚丙烯的熔融在一定范围内发生。因此，通过找到如根据 差示扫描量热法所测量的最高温度来确定熔点。 中密度聚乙烯和高密度聚乙烯具有120至130°C (248至266 °F )范围内的熔点。 在一些实施例中，聚烯烃嵌段具有至少120°C的熔点（如可由间同立构聚丙烯（具有30% 的结晶度）所提供）和130°C的熔点。主要为全同立构的聚丙烯通常具有范围为160至 166°C (320至331°F)的熔点。在一些实施例中，聚烯烃嵌段具有至少130°C、135°C、140°C、 145°C、150°C、155°C或160°C的熔点。具有此类熔点的聚丙烯可包含间同立构和全同立构重 复单元的组合。在另一个实施例中，聚烯烃嵌段具有至少165°C或170°C的熔点，如可由具 有171°C (340 °F )熔点的100%全同立构聚丙烯所提供。 在另一个实施例中，聚烯烃嵌段为聚乙烯和聚丙烯共聚物的共聚物。例如，聚乙烯 和主要为全同立构聚丙烯的无规共聚物具有介于聚乙烯均聚物和全同立构聚丙烯的熔点 之间的熔点。在一些实施例中，聚烯烃共聚物包含衍生自乙烯和/或丙烯以及一种或多种 其它饱和或不饱和C 4-C12烯烃共聚单体的重复单元。当共聚单体饱和时，结晶聚烯烃嵌段 可表征为聚亚烷基共聚物。当共聚单体不饱和时，聚合物可表征为聚烯烃共聚物。 除非另外指明，贯穿本申请的"分子量"是指数均分子量。聚有机硅氧烷嵌段的分 子量通常为至少50(^/1]1〇1、60(^/1]1〇1、70(^/1]1〇1、或80(^/1]1〇1。聚有机硅氧烷嵌段的分子量 通常不大于150, 000g/mol或100, 000g/mol。在一些实施例中，聚有机硅氧烷嵌段的分子 量为至少900g/mol或1000g/mol，并且范围可为至多5,000g/mol。在其它实施例中，聚有 机硅氧烷嵌段的分子量为至少2000g/mol或3000g/mol或4000g/mol或5000g/mol，并且 范围可为至多25, 000g/mol。在另一个实施例中，聚有机硅氧烷嵌段的分子量（Mn)为至少 10, 000g/mol 或 15, 000g/mol 或 20, 000g/mol 或 25, 000g/mol。 (例如聚丙烯）聚烯烃嵌段的分子量也通常为至少500g/mol、600g/mol、700g/ mol、或800g/mol。在一些实施例中，（例如聚丙烯）聚烯烃嵌段的分子量为至少1500或 2000g/mol。在一些实施例中，（例如聚丙烯）聚烯烃嵌段的分子量为至少3000、4000、或 5000g/mol。在一些实施例中，（例如聚丙烯）聚烯烃嵌段的分子量不大于50,000g/mol、 40, 000g/mol、30, 000g/mol或20, 000g/mol。当聚稀径嵌段为聚丙稀均聚物时，重复单元的 数目为约24,以获得约l，000g/mol的分子量。然而，当聚烯烃嵌段为聚丙烯共聚物并且共 聚单体具有大于3个碳原子时，重复单元的数目可更低。聚烯烃嵌段大体为包含总计至少 5、6、7、8、9、或10个重复单元的均聚物或共聚物。 嵌段共聚物的分子量大体等于嵌段的分子量之和。一般来讲，选择聚有机硅氧烷 和聚烯烃材料，使得嵌段共聚物具有至少1，000g/m 〇l ;1，500g/mol ;或2, 000g/m〇l并且不 大于250, 000g/mol的分子量。在一些实施例中，嵌段共聚物的分子量不大于200, OOOg/ mol、150, 000g/mol、或 100, 000g/mol〇 当嵌段共聚物为二嵌段（并且两种嵌段具有相同的分子量）时，嵌段共聚物通常 包含约50重量％的聚有机硅氧烷。在一些实施例中，嵌段共聚物包含少于50重量％的聚 有机硅氧烷。例如，当嵌段共聚物为三嵌段（并且两种嵌段具有相同的分子量）时，嵌段共 聚物通常包含约33重量％的聚有机硅氧烷。在另一个实施例中，接枝共聚物可包含聚有机 硅氧烷主链以及一个或多个聚烯烃接枝，其中一个或多个聚烯烃接枝具有为聚有机硅氧烷 分子量的2、3、4、5、或6倍的分子量。聚有机硅氧烷的最少量通常为嵌段共聚物的总重量 的至少15重量％。具有至少45或50或55重量％聚烯烃的嵌段共聚物对于热密封是有利 的。聚烯烃的高浓度也可经得起降低嵌段共聚物成本的考验。 在其它实施例中，嵌段共聚物包含大于50重量％的聚有机硅氧烷。这可在聚有机 硅氧烷嵌段具有比聚烯烃嵌段显著更高的分子量时实现。聚有机硅氧烷的最大量通常为嵌 段共聚物总重量的至少75重量％。具有更高聚有机硅氧烷浓度的嵌段共聚物可提供更好 的剥离性能。 在一些实施例中，嵌段共聚物可通过使胺官能化的聚有机硅氧烷或羟基官能化的 聚有机硅氧烷与酸酐官能化的聚烯烃嵌段反应来制备。换句话讲，聚有机硅氧烷嵌段和聚 烯烃嵌段通过胺或羟基基团与酸酐的反应产物来连接。 胺官能化的聚有机硅氧烷可通过多种方法来制备。合成此类材料的方法描述于美 国专利No. 5, 214, 119和美国专利No. 6, 355, 759中。 各种胺官能化的聚有机硅氧烷材料商购自PA莫里斯维尔的Gelest公 司（Gelest Inc.，Morrisville PA);德国慕尼黑的瓦克化学品股份公司（Wacker Chemie AG, Munich Germany);和英国波顿的 Gen本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层合体，所述层合体包括：基底，所述基底具有主表面和相对表面；和涂层，所述涂层包含设置在所述基底的主表面上的嵌段共聚物，其中所述嵌段共聚物包含聚有机硅氧烷嵌段和聚烯烃嵌段，所述聚烯烃嵌段具有至少110℃的熔点。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·K·桑吉，杨宇，S·S·伊耶，卢永上，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US