【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】含有稠环的单体、低聚和聚合半导体以及它们的器件 背景 与常规硅基电子器件相比，有机电子器件可以以更低的成本制造，并且适用于广 泛的应用，包括显示器、射频识别（RFID)标签、化学/生物传感器、存储器件、太阳能电池、 光电二极管等。此外，有机半导体可以在低温下加工并且沉积在塑料基板上以使得能够获 得轻量、柔软和超薄的电子器件。然而，有机半导体，尤其是溶液加工的有机半导体与无机 半导体相比已经显示了不足的电子性能。例如经溶液加工的有机半导体的载流子迀移率通 常低于Icm 2I1iT1,其作为许多目标应用的有机薄膜晶体管（OTFT)中的沟道半导体材料是 不足的。因此，需要开发具有大于〇. ScnAT1iT1的迀移率的溶液可加工的有机半导体，包括 单体、低聚物和聚合物。 专利技术概述 本专利技术公开了包含稠环部分的半导体有机化合物，其可以用作0TFT、有机光伏器 件（OPV)、传感器和其它电子器件的高性能有机半导体。 本专利技术的一个目的是开发用于例如OTFT、OPV和传感器的电子器件的包含所述稠 环部分的单体、低聚或聚合半导体材料。 另一个目的是开发包含所述含...
【技术保护点】
包含稠环部分(I)的单体、低聚物或聚合物：X独立地为氧(O)、硫(S)或NR(R独立地为氢或具有1‑60个碳原子的任选取代的烃基，例如烷基、取代的烷基、烯基、取代的烯基、炔基、取代的炔基、芳基和取代的芳基或任何其它合适的基团)；表示与另一部分(或多个部分)的连接；M是共轭部分。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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