串联式风扇结合方法技术

一种串联式风扇结合方法，系包括以下步骤：提供一具有一第一组合部之第一风扇及一第二风扇，提供一连接件具有一底板，并该底板两侧分别向上延伸一侧板，该底板及侧板共同界定一容置空间，一第一开放侧形成于该容置空间相对该底板之另一侧，一第二开放侧形成于该容置空间之两端，将所述第一风扇由第一开放侧与该连接件结合并使其第一组合部结合所述侧板，而该第二风扇由该第一开放侧与所述侧板结合或该第二风扇由该第二开放侧与所述底板结合其中任一方式，以令所述第一、二风扇及连接件得以串联结合。

【技术实现步骤摘要】
串联式风扇结合方法
本专利技术是有关于一种串联式风扇结合方法，尤指一种有效降低风扇振动之串联式风扇结合方法。
技术介绍
随著科技的不断进步，人们对于各种电子设备的依赖性亦随之增加；然而，于运作时，电子产品（如电脑、笔记型电脑）内部的元件会产生高热量，倘若无法及时将热量导出电子产品外，则容易产生过热的问题，因此大部分之电子产品其内常使用一风扇，让电子产品能够维持在一定的操作温度范围下运作。请参阅第1A、1B图，目前业界习知串联风扇1其扇框10皆为相同尺寸所构成，并该扇框10系与扇轮11、马达（图中未示）等零件组装而成风扇。当风扇运转时，马达扭力运转的设计原理本身必然会产生振动，特别是串联风扇，习知串联风扇之结构，其系仅透过扇框10与扇框10之间的卡扣结构12串联而成，此串联方式由于系沿风扇中心轴结合导致无法改变振动状态，当两扇框10内部的扇轮11同时旋转运作时，两扇轮11的振动机频交互影响下，会造成两扇框10产生严重的共振效应，而此共振效应产生的振动会藉由扇框10直接传递到外部，电子产品主机系统内之硬碟，对于振动非常敏感，而且因传统设计的单一构成零件之扇框10，导致无法有效降低振动，更为严重的话，马达与扇轮11所产生的振动会干扰其他电子元件之正常工作，导致系统无法发挥最佳效能，而且，共振效应的同时也伴随产生巨大噪音。以上所述，习知具有下列之缺点：1.无法有效减少风扇的振动；2.风扇因振动产生严重噪音；3.大幅降低系统硬碟读取效率。要如何解决上述习用之问题与缺失，即为本案之专利技术人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在。
技术实现思路
因此，为有效解决上述之问题，本专利技术之主要目的在于提供一种大幅降低风扇振动之串联风扇结合方法。本专利技术之次要目的，在于提供一种可减少风扇因振动而产生的噪音之串联风扇结合方法。本专利技术之次要目的，在于提供一种可提升定位效果之串联风扇结合方法。为达上述目的，本专利技术系提供一种串联式风扇结合方法，系包括以下步骤：提供一具有一第一组合部之第一风扇，及一第二风扇；提供一连接件，该连接件具有一底板，并该底板两侧分别向上延伸一侧板，该底板及侧板共同界定一容置空间，一第一开放侧形成于该容置空间相对该底板之另一侧，一第二开放侧形成于该容置空间之两端；将所述第一风扇由第一开放侧与该连接件结合并使其第一组合部结合所述侧板，而该第二风扇由该第一开放侧与所述侧板结合或该第二风扇由该第二开放侧与所述底板结合其中任一方式，以令所述第一、二风扇及连接件得以串联结合。该连接件之侧板对应该第一组合部位置处更形成有一第一结合部与所述第一组合部相组合。该第二风扇更具有一第二组合部，该连接件之侧板对应该第二组合部位置处更形成有一第二结合部与所述第二组合部相组合。该第二风扇更具有一第三组合部，该连接件之底板对应该第三组合部位置处更形成有一第三结合部与所述第三组合部相组合。该第一、二、三结合部系可为滑轨或凹槽或卡槽或凸柱。该第一、二、三组合部系可为凹槽（孔）或滑轨或凸柱或卡槽。该第一、二风扇与所述连接件之组合方式系为滑轨或卡合或锁合或黏合或扣合。该连接件之第一、二、三结合部系为复数开孔，所述第一、二、三组合部系为复数通孔对应该等开孔，复数锁固件穿设所述开孔及通孔。透过本专利技术的结合方法，藉由所述第一风扇由第一开放侧与连接件结合后，接著该第二风扇系可选择由第一开放侧与所述连接件结合，或是第二风扇由第二开放侧与所述连接件结合任一种方式，令所述第一、二风扇及连接件相互串联结合后，进以降低风扇振动；除此之外，透过第一风扇相对该连接件以垂直方式与连接件结合，以及第二风扇相对该连接件以垂直方式或水平方式其中任一种与该连接件结合，使所述第一、二风扇与连接件进行组装结合时，能有较快速且准确定位之优点。【附图说明】图1A为习知串联风扇结合方法之立体分解图；图1B为习知串联风扇结合方法之立体组合图；图2为本专利技术串联风扇结合方法之第一实施例之步骤流程图；图3A为本专利技术串联风扇结合方法之第一实施例之立体分解图；图3B为本专利技术串联风扇结合方法之第一实施例之立体组合图；图4A为本专利技术串联风扇结合方法之第二实施例之立体分解图；图4B为本专利技术串联风扇结合方法之第二实施例之立体组合图；图5为本专利技术串联风扇结合方法之第三实施例之立体分解图；图6为本专利技术串联风扇结合方法之第四实施例之立体分解图；图7为本专利技术串联风扇结合方法之第五实施例之立体分解图；图8为本专利技术串联风扇结合方法之第六实施例之立体分解图。第一风扇2第一组合部21第二风扇3第二组合部31第三组合部32连接件4底板41第三结合部411侧板42第一结合部421第二结合部422容置空间43第一开放侧44第二开放侧45锁固件5【具体实施方式】本专利技术之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之较佳实施例予以说明。请参阅第2、3A、3B图，系为本专利技术串联式风扇结合方法之第一实施例之步骤流程图及立体分解图及立体组合图，如图所示，一种串联式风扇结合方法，系包括以下步骤：S1：提供一具有一第一组合部之第一风扇，及一第二风扇；提供一第一风扇2及一第二风扇3，其中该第一风扇2具有一第一组合部21，该第二风扇3更具有一第二组合部31，又该第一、二组合部21、31于本实施例中系以凹槽作为说明，但并不限于此种结构，于实际实施时，系可为滑轨或凸柱或卡槽其中任一种。S2：提供一连接件，该连接件具有一底板，并该底板两侧分别向上延伸一侧板，该底板及侧板共同界定一容置空间，一第一开放侧形成于该容置空间相对该底板之另一侧，一第二开放侧形成于该容置空间之两端；接著，提供一连接件4，该连接件4具有一底板41，并由该底板41两侧分别向上延伸一侧板42，所述底板41及侧板42共同界定一容置空间43，一第一开放侧44系形成于该容置空间43相对该底板41之另一侧（即底板41的上方或与底板41呈垂直方向），一第二开放侧45形成于该容置空间43之两端（即底板41的两侧或与底板41呈水平方向）。S3：将所述第一风扇由第一开放侧与该连接件结合并使其第一组合部结合所述侧板，而该第二风扇也由该第一开放侧与所述侧板结合，以令所述第一、二风扇及连接件得以串联结合。该连接件4之侧板42对应该第一组合部21位置处更形成有一第一结合部421与所述第一组合部21相组合，将所述第一风扇2由该第一开放侧44与该连接件4之侧板42结合后，使该第一组合部21结合所述第一结合部421；又该连接件4之侧板42对应该第二组合部31位置处更形成有一第二结合部422与所述第二组合部31相组合，将该第二风扇3由该第一开放侧44与所述侧板42结合后，使该第二组合部31结合所述第二结合部422，以令所述第一、二风扇2、3及连接件4得以串联结合；另外，所述第一、二结合部421、422于本实施例中系以滑轨作为说明，但并不限于此种结构，于实际实施时，系可为凹槽(孔)或卡槽或凸柱其中任一种。另外，该第一、二风扇2、3与所述连接件4之组合方式系为滑轨或卡合或锁合或黏合或扣合，于本实施例中系以滑轨做说明，但并不引以为限。透过本专利技术结合方法的设计，藉由所述第一风扇2由第一开放侧44与该连接件4结合，以及所述第二风扇3也由第一开放侧44与所述连接件4结合，并使所述第一组合部21对应结合所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种串联式风扇结合方法，其包括以下步骤：提供一具有一第一组合部之第一风扇，及一第二风扇；提供一连接件，该连接件具有一底板，并该底板两侧分别向上延伸一侧板，该底板及侧板共同界定一容置空间，一第一开放侧形成于该容置空间相对该底板之另一侧，一第二开放侧形成于该容置空间之两端；将所述第一风扇由第一开放侧与该连接件结合并使其第一组合部结合所述侧板，而该第二风扇由该第一开放侧与所述侧板结合或该第二风扇由该第二开放侧与所述底板结合其中任一方式，以令所述第一、二风扇及连接件得以串联结合。

【技术特征摘要】
1.一种串联式风扇结合方法，其包括以下步骤：提供一具有一第一组合部之第一风扇，及一第二风扇；提供一连接件，该连接件具有一底板，并该底板两侧分别向上延伸一侧板，该底板及侧板共同界定一容置空间，一第一开放侧形成于该容置空间相对该底板之另一侧，一第二开放侧形成于该容置空间之两端；将所述第一风扇由第一开放侧与该连接件结合并使其第一组合部结合所述侧板，而该第二风扇由该第一开放侧与所述侧板结合或该第二风扇由该第二开放侧与所述底板结合其中任一方式，以令所述第一、二风扇及连接件得以串联结合。2.如权利要求1所述之串联式风扇结合方法，其中该连接件之侧板对应该第一组合部位置处更形成有一第一结合部与所述第一组合部相组合。3.如权利要求2所述之串联式风扇结合方法，其中该第二风扇更具有一第二组合部，该连接件之侧板对...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文豪，
申请(专利权)人：深圳兴奇宏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44