具有多级框体的串联风扇结构制造技术

本发明专利技术提供一种具有多级框体的串联风扇结构，包括一第一主体、一第二主体、一第一框架及一第二框架；该第一主体具有一第一扇框具有一第一通口及一第二通口，该第二主体对应串接该第一主体，且具有一第二扇框其具有一第三通口及一第四通口，第三通口对应该第二通口，该第一框架对应串接该第一通口一侧，该第一框架与该第一扇框共同界定一第一流道，该第二框架对应串接该第四通口一侧，该第二框架与该第二扇框共同界定一第二流道；通过本发明专利技术的设计，可有效减缓传递至风扇外部统的振动，并大幅提升统硬碟读取效率的效果。

【技术实现步骤摘要】
具有多级框体的串联风扇结构
本专利技术涉及一种具有多级框体的串联风扇结构，尤其涉及一种使用多级框体以大幅增进减振效果的具有多级框体的串联风扇结构。
技术介绍
随着科技的不断进步，人们对于各种电子设备的依赖性也随之增加；然而，在运作时电子产品(如电脑、笔记型电脑)内部的元件会产生高热量，倘若无法及时将热量导出电子产品外，则容易产生过热的问题，因此大部分的电子产品其内常使用一风扇，让电子产品能够维持在一定的操作温度范围下运作。 请参阅图1八、18，目前现有技术的串联风扇1其扇框10都是相同尺寸所构成，并该扇框10与扇轮11、马达(图中未示出)等零件组装而成风扇。当风扇运转时，马达扭力运转的设计原理，该扇框本身必然会产生振动，特别是串联风扇，两扇框10内部的扇轮11同时旋转运作时，两扇轮11的振动机频交互影响下，会造成两扇框10产生更严重的共振效应，而此共振效应产生的振动会借由扇框10直接传递到外部，然而电子产品主机统内的硬碟(如伺服器内的硬碟)，对于振动更是异常敏感，但因传统设计的单一一体成型构成的风扇扇框10，无法有效降低振动，其更为严重的话，马达与扇轮11所产生的振动甚至会干扰其他电子元件的正常工作，导致统无法发挥最佳效能；而且，共振效应的同时也伴随产生巨大噪音；除此之外，现有风扇1减振方法其中之一为利用减振固定结构进以达到减振效果，但其组装元件繁琐众多，且该些组装元件制造过程又较为复杂，导致生产成本也相对较高。 以上所述，现有技术具有下列的缺点: 1.无法有效减少振动； 2.振动产生严重噪音； 3.降低统硬碟读取效率； 4.增加生产成本。 因此，如何解决上述现有技术的问题与缺陷，成为本案的专利技术人与本领域技术人员以及相关厂商所急欲研究改善的方向所在。
技术实现思路
因此，为解决上述现有技术的缺点，本专利技术的主要目的是，提供一种可大幅增进减振效果的具有多级框体的串联风扇结构。 本专利技术的另一目的在于，提供一种可降低噪音的具有多级框体的串联风扇结构。 本专利技术的次要目的，在于提供一种可提高统硬碟读取效率的具有多级框体的串联风扇结构。 本专利技术的次要目的，在于提供一种可减少生产成本的具有多级框体的串联风扇结构。 本专利技术的次要目的，在于提供一种可适用超高转速特性要求的风扇的具有多级框体的串联风扇结构。 为达上述目的，本专利技术提供一种具有多级框体的串联风扇结构，包括:一第一主体，具有一第一扇框，该第一扇框位于相反的两侧分别设具有一第一通口及一第二通口，且该第二通口设置有一第一扇轮基座，一第一扇轮枢接在该第一扇轮基座上；一第二主体，对应串接该第一主体，且具有一第二扇框，该第二扇框的一侧具有一第三通口及另一侧则设有一第四通口，该第三通口对应该第二通口，一第二扇轮基座设置于该第三通口且毗邻该第一扇轮基座，一第二扇轮枢接在该第二扇轮基座上；一第一框架，对应串接在该第一扇框的第一通口的一侧，且位于该第一框架的两侧分别设具有一第一框口及一第二框口，且该第二框口对应连通该第一通口，其中该第一框架与该第一扇框共同界定一第一流道，且该第一扇轮位于该第一流道中；及一第二框架，对应串接在该二扇框的第四通口的一侧，该第二框架的一侧具有一第三框口及相反第三框口的另侧设有一第四框口，其分别位于该第二框架的两侧，且该第三框口对应连通该第四通口，其中该第二框架与该第二扇框共同界定一第二流道，且该第二扇轮位于该第二流道中。 该第一、二风扇的串接方式为卡合或锁合或嵌合或黏合或串合其中任一。 该第一主体与该第一框架的串接方式为卡合或锁合或嵌合或黏合或串合其中任 0 该第二主体与该第二框架的串接方式为卡合或锁合或嵌合或黏合或串合其中任 0 该第二通口更形成有多个第一组合部，该第三通口更形成有多个第二组合部对应与所述第一组合部相组合。 该第一通口更形成有多个第一结合部，该第二框口更形成有多个第一固定部对应与所述第一结合部相结合。 [0021〕 该第四通口更形成有多个第二结合部，该第三框口更形成有多个第二固定部对应与所述第二结合部相结合。 该等第一组合部可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。 该等第二组合部可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。 该等第一结合部可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。 该等第二结合部可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。 该等第一固定部可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。 该等第二固定部可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。 通过本专利技术此结构的设计，利用所述第一主体、第一扇框、第二主体及第二扇框分别对应串接后，以形成多级框体的形态，使马达、第一扇轮及第二扇轮所产生的振动可通过多层结构方式的串联风扇结构吸收，减缓传递至扇框外部统的振动，进以达到大幅增进减振效果；除此之外，还可提高统硬碟读取效率。 【附图说明】 图1八为现有技术的串联风扇结合结构的立体分解图； 图18为现有技术的串联风扇结合结构的立体组合图； 图2八为本专利技术具有多级框体的串联风扇结构的第一实施例的立体分解图； 图28为本专利技术具有多级框体的串联风扇结构的第一实施例的立体组合图； 图3为本专利技术具有多级框体的串联风扇结构的第一实施例的测试比较 图。 符号说明 具有多级框体的串联风扇结构2 第一主体20 第一扇框201 第一通口202 第一结合部2021 第二通口203 第一组合部2031 第一扇轮基座2032 第一扇轮21 第二主体22 第二扇框221 第三通口222 第二组合部2221 第四通口223 第二结合部2231 第二扇轮基座2232 第二扇轮23 第一框架24 第一框口241 第二框口242 第一固定部2421 第一流道243 第二框架25 第三框口251 第二固定部2511 第四框口252 第二流道253 【具体实施方式】 下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术进一步详细描述: 本专利技术的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。 本专利技术提供一种可大幅增进减振效果的具有多级框体的串联风扇结构，请参阅图2八、28，为本专利技术具有多级框体的串联风扇结构的第一实施例的立体分解图及立体组合图，如图所不，一种具有多级框体的串联风扇结构2，包括一第一主体20、一第二主体22、一第一框架24及一第二框架25，所述第一主体20具有一第一扇框201，其两侧分别具有一第一通口 202及一第二通口 203，且该第二通口 203设置有一第一扇轮基座2032，一第一扇轮21枢接在该第一扇轮基座2032上，所述第一通口 202更形成有多个第一结合部2021，而所述第二通口 203更形成有多个第一组合部2031，并所述第一结合部2021及第一组合部2031，可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一； 前述第二主体22对应串接该第一主体20，其具有一第二扇框221，该第二扇框221的一侧具有一第三通口 222及位于相反地三通口侧的的第四通口 223，该第三通口 222对应该第二通口 203，一第二扇轮基座2232设置于该第三通口 222且毗邻该第一扇轮基座2032，一第二扇轮23枢接在该第二扇轮基座2232上，所述第三通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有多级框体的串联风扇结构，包括：一第一主体，具有一第一扇框，该第一扇框位于相反的两侧分别设具有一第一通口及一第二通口，且该第二通口设置有一第一扇轮基座，一第一扇轮枢接在该第一扇轮基座上；一第二主体，对应串接该第一主体，且具有一第二扇框，该第二扇框的一侧具有一第三通口及另一侧则设有一第四通口，该第三通口是对应该第二通口，一第二扇轮基座设置于该第三通口且毗邻该第一扇轮基座，一第二扇轮枢接在该第二扇轮基座上；一第一框架，对应串接在该第一扇框的第一通口的一侧，且位于该第一框架的两侧分别设具有一第一框口及一第二框口，且该第二框口对应连通该第一通口，其中该第一框架与该第一扇框共同界定一第一流道，且该第一扇轮位于该第一流道中；及一第二框架，对应串接在该二扇框的第四通口的一侧，该第二框架的一侧具有一第三框口及相反第三框口的另侧设有一第四框口，其分别位于该第二框架的两侧，且该第三框口对应连通该第四通口，其中该第二框架与该第二扇框共同界定一第二流道，且该第二扇轮位于该第二流道中。

【技术特征摘要】
1.一种具有多级框体的串联风扇结构，包括: 一第一主体，具有一第一扇框，该第一扇框位于相反的两侧分别设具有一第一通口及一第二通口，且该第二通口设置有一第一扇轮基座，一第一扇轮枢接在该第一扇轮基座上； 一第二主体，对应串接该第一主体，且具有一第二扇框，该第二扇框的一侧具有一第三通口及另一侧则设有一第四通口，该第三通口是对应该第二通口，一第二扇轮基座设置于该第三通口且毗邻该第一扇轮基座，一第二扇轮枢接在该第二扇轮基座上； 一第一框架，对应串接在该第一扇框的第一通口的一侧，且位于该第一框架的两侧分别设具有一第一框口及一第二框口，且该第二框口对应连通该第一通口，其中该第一框架与该第一扇框共同界定一第一流道，且该第一扇轮位于该第一流道中；及 一第二框架，对应串接在该二扇框的第四通口的一侧，该第二框架的一侧具有一第三框口及相反第三框口的另侧设有一第四框口，其分别位于该第二框架的两侧，且该第三框口对应连通该第四通口，其中该第二框架与该第二扇框共同界定一第二流道，且该第二扇轮位于该第二流道中。2.如权利要求1所述的具有多级框体的串联风扇结构，其中该第一、二风扇的串接方式为卡合或锁合或嵌合或黏合或串合其中任一。3.如权利要求1所述的具有多级框体的串联风扇结构，其中该第一主体与该第一框架的串接方式为卡合或锁合或嵌合或黏合或串合其中任一。4.如权利要求1所述的具有多级...

【专利技术属性】
技术研发人员：李大正，张柏灏，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71