一种LED灯丝制造技术

本发明专利技术提供了一种LED灯丝，该灯丝包括底板、盖板、位于底板和盖板之间的LED芯片以及电极，其中LED芯片固定在底板上并打线连接，并与电极相连，底板和盖板通过粘结剂结合在起来，其中底板和盖板为掺有荧光粉的有机透明板。该LED灯丝具有全周发光、光强高、散热好、寿命长、成本低等特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED照明
，尤其涉及一种LED灯丝。
技术介绍
传统照明灯具的灯丝一般由钨丝等可直接发光的金属丝构成，这类灯丝普遍存在着寿命短、功耗大、散热差等缺陷，且一般仅能发出黄色光，显色性较差。LED是发光二极管(LED, Lighting emitted d1de),是利用在电场作用下PN结发光的固态发光器件，具有高寿命、环保、节能的特点，是绿色环保的新光源。随着科技的发展，LED灯逐渐取代传统的照明灯具。LED技术日趋发展成熟，目前LED白光是通过蓝色芯片激发黄、红、绿色荧光粉，进行波长调和而产生出的白光，目前LED的发光效率已经超过大部分传统光源。一般而言，传统的封装是将LED芯片固定在一个封装支架上，通过金线焊接芯片的阴极和阳极，通入电流来驱动LED发出蓝色单波长光，从而激发荧光粉形成白光。支架一般采用工程塑料或者是带金属热沉的塑料，然后通过底部反射来增加其光萃取率，或者是通过硅胶成型或带二次光学透镜来改变内部材料的折射率，从而增加其出光。目前也有将LED固定在金属丝上，然后在上面涂覆荧光粉层，从而制备LED灯丝的方法。然而这种方式制备的灯丝，由于底部的金属丝对于光的吸收，对于LED芯片的光利用率相当低，特别是未能充分利用LED芯片全周光。为了解决这个问题，目前也有通过将LED封装在玻璃基板上做成LED灯丝，来增加其出光范围。但由于玻璃是热的不良导体，不能有效地将LED芯片产生的热量快速散发，严重影响LED灯丝的光效和寿命。
技术实现思路
本专利技术所要解决的第一个技术问题是提供一种LED灯丝，能够发出全周光，并且发光亮度高、散热效果好、成本低。本专利技术所要解决的第二个技术问题是提供一种LED灯丝的制备方法，用该方法制得的LED灯丝能够发出全周光，并且发光亮度高、散热效果好、成本低，工艺简单。为了解决本专利技术的第一个技术问题，本专利技术提供一种LED灯丝，一种LED灯丝，包括底板、盖板、位于底板和盖板之间的LED芯片以及电极，LED芯片固定在底板上并打线连接，并与电极相连，底板和盖板通过粘结剂结合在一起，所述底板和盖板为掺有荧光粉的有机透明板。优选地，所述有机透基板为聚碳酸酯板、聚甲基丙烯酸甲酯板、聚四氟乙烯板中的一种。优选地，所述有机透明板中还掺有散热材料。优选地，所述粘结剂为环氧树脂或硅胶中的一种。优选地，所述粘结剂中还掺有散热材料。 优选地，所述散热材料是下列材料的一种或多种:氮化铝粉，金刚石粉，石墨烯粉。优选地，所述粘结剂中还掺有荧光粉。优选地，所述荧光粉为黄色荧光粉、红色荧光粉、绿色荧光粉中的一种或多种。优选地，所述底板的上表面还有一透明散热层。优选地，所述盖板的下表面还有一透明散热层。优选地，所述盖板正对LED芯片的一面有与LED芯片相对应的凹槽。优选地，所述底板正对LED芯片的一面有凹槽，LED芯片在凹槽中固定。优选地，所述底板正对LED芯片的一面有凹槽，LED芯片在凹槽中固定，所述盖板正对LED芯片的一面有与LED芯片相对应的凹槽。优选地，所述LED灯丝的外表面还有一层透明散热层。优选地，所述透明散热层为类金刚石薄膜。优选地，所述灯丝呈细长的条状结构，所述灯丝的长度为5mnT200mm，宽度为0.1mm?5mm，高度为 0.1mm?5mm。优选地，所述灯丝呈细长的圆柱状结构，所述灯丝的长度为5mnT200mm，直径为Imm?8mmο为了解决本专利技术的第二个技术问题，本专利技术提供一种制备LED灯丝的方法，一种制备LED灯丝的方法，包括制备底板和盖板，在底板上固定LED芯片，打线连接LED芯片，并与电极相连，在底板和LED芯片上面涂覆一层粘结剂，再与盖板粘结，所述底板和盖板为掺有荧光粉的有机透明板。优选地，在底板上形成了多排LED芯片，底板和盖板粘结后，在两列LED芯片间进行切割，形成多条LED灯丝。本专利技术的有益效果: 本专利技术通过在底板和盖板中掺入荧光粉，有效提高LED灯丝的出光角度及出光效率，工艺简单，生产效率及良品率高，且生产成本低。【附图说明】图1是本专利技术一个实施例LED灯丝的侧面结构示意图； 图2是本专利技术一个实施例LED灯丝的侧面结构示意图； 图3是本专利技术另一个实施例LED灯丝的侧面结构示意图； 图4是本专利技术另一个实施例LED灯丝的侧面结构示意图； 图5是多排灯丝的打线后的俯视图； 图6是多排灯丝的侧面结构示意图； 图7是多排灯丝刻完槽后的侧面示意图； 图中标识说明:1为底板，2为芯片,3为盖板,4为金属引线,5为粘结剂,6为电极,7为内表面散热层，8为外表面散热层,9为凹槽。【具体实施方式】如图1所示，本专利技术提供一种LED灯丝，包括底板1，盖板3，LED芯片2，粘结剂5，电极6，芯片2固定在底板I上，LED芯片通过金属引线4顺次串联，并与电极6连接。底板I和盖板3用相应的原材料用热熔的方式获得，或者通过挤出成型的方法获得，根据具体发光的需要在熔融的有机透明材料中加入黄色荧光粉、红色荧光粉、绿色荧光粉的一种或多种。灯丝可以做成长宽高不同的尺寸，常见的灯丝长度为20-30毫米，宽度为1-5毫米，高度为1-5毫米，或者形成圆柱型的灯丝，直径为1-5毫米。实施例1 如图1所示，本实施例提供一种LED灯丝，灯丝呈细长的条状结构，灯丝的长度为30mm，宽度为3mm，高度为2.5mm。所述灯丝包括底板1，盖板3，LED芯片2，粘结剂5，电极6。底板I和盖板3为聚碳酸酯(PC)板，PC板中掺有9%的黄色荧光粉。芯片2固定在底板I上，芯片2通过金属引线4顺次串联，并与电极6连接。底板I和盖板3通过粘结剂5结合在一起。粘结剂5为环氧树脂，粘结剂5中掺有9%黄色荧光粉。实施例2 如图2所示，本实施例提供一种LED灯丝，灯丝呈细长的条状结构，灯丝的长度为20mm，宽度为2mm，高度为2mm。所述灯丝包括底板1，盖板3，LED芯片2，粘结剂5，电极6。底板I和盖板3为PC板，PC板中掺有质量比8%的黄色荧光粉和质量比为2%的红色荧光粉，同时掺有作为散热材料的氮化铝粉。芯片2固定在底板I上，芯片2通过金属引线4顺次串联，并与电极6连接。底板I和盖板3通过粘结剂5结合在一起。粘结剂5为硅胶，粘结剂5中掺有质量比8%的黄色荧光粉和质量比为2%的红色荧光粉，同时掺有作为散热材料的氮化铝粉，其中氮化铝的质量含量为1%。底板I上还溅射有一层透明的内表面散热层7，内表面散热层7为类金刚石薄膜。电极6直接与内表面散热层7相接触，提高散热效率。实施例3 如图3所示，本实当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯丝，包括底板、盖板、位于底板和盖板之间的LED芯片以及电极，LED芯片固定在底板上并打线连接，并与电极相连，底板和盖板通过粘结剂结合在一起，其特征在于所述底板和盖板为掺有荧光粉的有机透明板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：章少华，谢冰，易志华，
申请(专利权)人：江西合晶科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36