本实用新型专利技术提供散热优化型SMT电感线圈，变传统的圆形元器件为方形,实现电子产品的薄型化；在SMT电感线圈表面贴装作业时，吸盘可以统一使用，减少了设备成本，节省更换时间，提高了工作效率，使作业吸着不良率趋于零；导线本体与引线之间形成空间间隙，加大了引线的着锡面，使产品有牢固的焊接效果，降低了品质隐患。本实用新型专利技术是超小型大功率的薄片型电子产品，具有工业化量产超小型高精度高Q值的有益效果，同时通过连接线将导线本体和引线之间形成间隙空间，形成对流空间，在无线通讯产品较长时间工作情况下，由于线圈的散热效率的提高，减缓了其它部品被加热的程度，延长了无线通讯产品的有效工作时间。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术创造属于电子产品设备领域，尤其是涉及一种散热优化型SMT电感线圈。
技术介绍
传统SMT电感线圈为圆形元器件，因传统圆形产品弧面的曲率不同，表面贴装作业时需准备和圆形产品弧面曲率相配套的多种吸盘，既增加了生产成本，还需费时更换吸盘。除了费时费力工作效率底下之外，在生产作业中还有少量的表面贴装作业吸着不良。同时传统线圈引线与相邻线圈为全覆盖结构，线圈引线与PCB板焊接时，着锡面较小，焊接不坚固，尤其对移动通讯产品存在品质隐患。除此之外，传统线圈引线底部直接焊接于电路板上，尤其是对于超小型大功率(电流在若干安培数量级上)的产品，在无线通讯产品长时间连续工作的情况下，线圈会产生大量废热，连带电路板上的其它部品也会被加热，最终使无线通讯产品整体变热，工作状况劣化，减少了有效工作时间。
技术实现思路
本专利技术创造要解决以上技术问题，提供一种散热优化型SMT电感线圈。为解决上述技术问题，本专利技术创造采用的技术方案是:散热优化型SMT电感线圈，包括导线本体、引线和连接线，所述导线本体以螺旋状卷绕而成，所述引线包括第一引线和第二引线，所述连接线包括第一连接线和第二连接线，所述第一引线通过所述第一连接线与所述导线本体一端相连，所述第二引线通过所述第二连接线与所述导线本体另一端相连，所述导线本体横截面为矩形，所述第一连接线和所述第二连接线的长度均为导线本体直径的0.8倍至1.5倍。所述第一引线和所述第二引线外层设有金属镀层。本专利技术创造具有的优点和积极效果是:散热优化型SMT电感线圈，变传统的圆形元器件为方形，方形元器件可以做成薄片，顺应了电子元器件短小轻薄的发展潮流，最终实现电子产品的薄型化；本专利技术创造在SMT电感线圈表面贴装作业时，其吸盘可以统一使用，既减少了设备成本，又省去了更换时间，大大提高了 SMT电感线圈表面贴装作业的工作效率，且使表面贴装作业吸着不良率趋于零；导线本体与引线通过连接线连接，使引线与导线分离，加大了引线的着锡面，使产品较过去有更为牢固地焊接效果，大大降低了通讯产品的品质隐患。本专利技术创造是超小型大功率(电流在若干安培数量级上)的薄片型电子产品，具有工业化量产超小型高精度高Q值的有益效果，同时通过连接线将导线本体和引线之间距离加大，形成间隙空间，该间隙空间形成对流空间，即便在无线通讯产品较长时间连续工作的情况下，由于线圈的散热效率的提高，减缓了其它部品被加热的程度，从而延长了无线通讯产品的有效工作时间。【附图说明】图1是本专利技术创造结构示意图；图2是本专利技术创造贴装状态示意图。图中:1、导线本体；2、第一引线；3、第一连接线；4、吸盘。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术创造的具体实施例做详细说明。如图1所示，散热优化型SMT电感线圈，包括导线本体1、引线和连接线，所述导线本体I以螺旋状卷绕而成，所述引线包括第一引线2和第二引线，所述连接线包括第一连接线3和第二连接线，所述第一引线2通过所述第一连接线3与所述导线本体I 一端相连，所述第二引线通过所述第二连接线与所述导线本体I另一端相连，所述导线本体I横截面为矩形，所述第一连接线3和所述第二连接线的长度均为导线本体直径的0.8倍至1.5倍。所述第一引线2和所述第二引线外层设有金属镀层。如图2所示，散热优化型SMT电感线圈的最佳实施方式，变传统的圆形元器件为方形，方形元器件可以做成薄片，顺应了电子元器件短小轻薄的发展潮流，最终实现电子产品的薄型化；本专利技术创造在SMT电感线圈表面贴装作业时，其吸盘4可以统一使用，既减少了设备成本，又省去了更换时间，大大提高了 SMT电感线圈表面贴装作业的工作效率，且使表面贴装作业吸着不良率趋于零；导线本体I与引线部分通过连接线连接，使引线部分与导线部分分开，二者之间形成空间间隙，该空间间隙可形成对流空间，加大了引线的着锡面，使产品较过去有更为牢固地焊接效果，大大降低了通讯产品的品质隐患。本专利技术创造是超小型大功率(电流在若干安培数量级上)的薄片型电子产品，具有工业化量产超小型高精度高Q值的有益效果，同时通过连接线将导线本体I和引线之间距离加大，形成间隙空间，该间隙空间形成对流空间，即便在无线通讯产品较长时间连续工作的情况下，由于线圈的散热效率的提高，减缓了其它部品被加热的程度，从而延长了无线通讯产品的有效工作时间。所述第一引线2和所述第二引线外层设有金属镀层，金属镀层材质为锡、银或锡铋。金属镀层可有效防止氧化。以上对本专利技术创造的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本专利技术创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本专利技术创造的实施范围。凡依本专利技术创造申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利技术创造的专利涵盖范围之内。【主权项】1.散热优化型SMT电感线圈，其特征在于:包括导线本体、引线和连接线，所述导线本体以螺旋状卷绕而成，所述引线包括第一引线和第二引线，所述连接线包括第一连接线和第二连接线，所述第一引线通过所述第一连接线与所述导线本体一端相连，所述第二引线通过所述第二连接线与所述导线本体另一端相连，所述导线本体横截面为矩形，所述第一连接线和所述第二连接线的长度均为导线本体直径的0.8倍至1.5倍。2.如权利要求1所述的散热优化型SMT电感线圈，其特征在于:所述第一引线和所述第二引线外层设有金属镀层。【专利摘要】本技术提供散热优化型SMT电感线圈，变传统的圆形元器件为方形,实现电子产品的薄型化；在SMT电感线圈表面贴装作业时，吸盘可以统一使用，减少了设备成本，节省更换时间，提高了工作效率，使作业吸着不良率趋于零；导线本体与引线之间形成空间间隙，加大了引线的着锡面，使产品有牢固的焊接效果，降低了品质隐患。本技术是超小型大功率的薄片型电子产品，具有工业化量产超小型高精度高Q值的有益效果，同时通过连接线将导线本体和引线之间形成间隙空间，形成对流空间，在无线通讯产品较长时间工作情况下，由于线圈的散热效率的提高，减缓了其它部品被加热的程度，延长了无线通讯产品的有效工作时间。【IPC分类】H01F27-28, H01F27-29【公开号】CN204441051【申请号】CN201420853247【专利技术人】贾京 【申请人】内田电子（天津）有限公司【公开日】2015年7月1日【申请日】2014年12月29日本文档来自技高网...
【技术保护点】
散热优化型SMT电感线圈，其特征在于：包括导线本体、引线和连接线，所述导线本体以螺旋状卷绕而成，所述引线包括第一引线和第二引线，所述连接线包括第一连接线和第二连接线，所述第一引线通过所述第一连接线与所述导线本体一端相连，所述第二引线通过所述第二连接线与所述导线本体另一端相连，所述导线本体横截面为矩形，所述第一连接线和所述第二连接线的长度均为导线本体直径的0.8倍至1.5倍。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：贾京，
申请(专利权)人：内田电子天津有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12
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