电感线圈SMD化结构制造技术

本实用新型专利技术是一种电感线圈ＳＭＤ化结构，其包括：一磁芯外罩，该磁芯外罩设有一中空部；至少两个以上的端子片，该端子片设置于磁芯外罩的罩边缘，端子片还设有延伸部，该延伸部与线圈的出线端相抵触但不相勾绕；一线圈，该线圈设有一贯穿部，该线圈两端各设有出线端；一磁芯棒，该磁芯棒设置于线圈的贯穿部中，并与线圈同时设置于磁芯外罩的中空部中；通过该端子片的延伸部与该线圈的出线端相抵触，且该端子片可使电感直接固设于基板上，这样可使原本为ＤＩＰ（Ｄｕａｌ　ｉｎ－ｌｉｎｅ　ｐａｃｋａｇｅ双排标准封装）件的电感能简单、快速的转变为ＳＭＤ件的电感。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是一种SMD (Surface Mounted Devices)化结构，特别 涉及的是一种电感线圏的SMD化结构。
技术介绍
根据中华人民共和国台湾省专利公开证书第M269555号的专利 一种大储能 电感线圏结构的改进，请参阅图l所示，主要是一螺旋线圏13，该螺旋线圈13设 有一中空部； 一等均压成型磁芯棒12,设置于螺旋线圈13的中空部，与螺旋线 圏13组合形成开》兹路电感本体； 一等均压成型磁芯外罩ll，其内部为一呈两端 中空开放状15的中空部，与开磁路电感本体相套合为一闭磁路电感线圈。一般大储能电感线圏的结构，虽然可应用于大储能的电感电路，但却须以 人工插件方式组装，且基板须预留透孔供插件，导致浪费工时。请再参阅图2所示，将等均压成型磁芯外罩11一侧设为封闭状16,可美化外 观，然而基板仍须预留透孔供线端14固定，从而加大了基板电路设计的难度， 导致浪费工时及提高成本。请参阅图3所示，再者有人将电感SMD化，但是线圏13的两出线端14须缠绕 于端子片18,从而增加制造的工时及成本。因此，如何将上述等缺点加以摒除，并提供一种可使线圏的线端SMD化，是 本技术专利技术人所想要解决的技术困难点。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种电感线圈SMD化结构，克服已有技术须以 人工方式插件组装导致浪费工时又成本较高的缺点。本技术是一种电感线圏SMD化结构，其包括 一磁芯外罩，该磁芯外罩 设有一中空部；至少两个以上的端子片，该端子片设置于磁芯外罩的罩边缘， 该端子片又设有延伸部，延伸部设于磁芯外罩的内壁，延伸部与线圏的出线端相抵触但不相勾绕； 一线圏，该圏设有一贯穿郜，线圏两端各设有出线端；一 磁芯棒，该磁芯棒设置于线圏的贯穿部中，并与线圏同时设置于磁芯外罩的中 空部中；通过端子片的延伸部与线圏的出线端相抵触，且端子片可使电感直接 固定于基4反上，这样把原本为DIP(Dual in -line package双排标准封装)件 的电感能简单、快速的转变为SMD件的电感。本技术的有益效果在于由于本技术能使原本为DIP件的电感快速 转变为SMD件的电感，且出线端与端子片抵触容易，线端不用勾绕于端子片，从 而使组装快速，达到了节省工时、降低成本的功效。附图说明图l为先前技术的分解示意图2为先前技术的另 一分解示意图3为先前技术的线端缠绕于端子示意图4为本技术的分解示意图5为本技术的延伸部与出线端相抵触示意图6为本技术的延伸部延伸设有第一延伸部的立体示意图7为本技术的第一延伸部与出线端相抵触示意图8为本技术的线图的出线端弹性张放示意图9为本技术的延伸部与出线端形成焊点示意图。附图标记说明11-等均压成型磁芯外罩；12-等均压成型磁芯棒；13-线 圏；14-线端；15-开放状；16-封闭状；17-铁芯；18-端子片；2-磁芯外 罩；21-中空部；3-端子片；31_延伸部；32-第一延伸部；4-线圈；41-出线端；42-贯穿部；43-弹性张放距离；44-焊点；5 -磁芯棒。具体实施方式以下结合附图，对本新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。 请参阅图4所示，本技术是一种电感线圈SMD化结构，其包括 一磁芯 外罩2,磁芯外罩2设有一中空部21;至少两个以上端子片3，端子片3设置于磁 芯外罩2的罩边缘，端子片3设有延伸部31,延伸部31设置于磁芯外罩2的内壁， 延伸部31与线圈4的出线端41相抵触但不相勾绕。如图5、图6所示，延伸部31的 末端弯折一角度并设有第 一延伸部32,第 一延伸部32也可与线圏4的出线端4l相抵触。 一线圏4，其设有一贯穿部42，线圏4两端各设有出线端41，请配合参阅 图8所示，两出线端41呈八字形往外延伸且两出线端41间具有张放弹性，两出线 端41的弹性张放距离4 3略大于磁芯外罩2的中空部21的内径，通过两出线端41间 所具的张放弹性，当线圏4置入磁芯外罩2的中空部21后，可使出线端41与端子 片3的延伸部31紧紧接触； 一磁芯棒5，磁芯棒5设置于线圏4的贯穿部42中，并 与线圏4同时设置于磁芯外罩2的中空部21中；通过》兹芯棒5设置于线圈4的贯穿 部42中，并与线圈4同时设置于磁芯外罩2的中空部21中，及线圏4的两出线端41 的弹性张放距离4 3大于磁芯外罩2的中空部21的内径，使端子片3的延伸部31与 线圏4的出线端41可直接相抵触不相勾绕，且端子片3可使电感直接固设于基板 上，使原本为DIP(Dual in -line package双排标准封装)件的电感能简单、 快速的转变为SMD件的电感，从而具有SMD件的功效，同时在制造加工时，也较 一般SMD件更简单、快速。请再参阅图6，图7所示，线圈4的出线端41是呈直线状与端子片3的延 伸部31直接抵触，而不需任何弯折，可达到组装快速的目的。请再参阅图9所示，也可使端子片3的延伸部31与线圈4的出线端41相 抵触后设有焊点44，使端子片3的延伸部31与线圈4的出线端41接触更加紧 密。以上说明对本新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员 理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修 改，变化，或等效，但都将落入本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电感线圈ＳＭＤ化结构，其特征在于：其包括：　一磁芯外罩，所述的磁芯外罩设有一中空部；　至少两个以上的端子片，所述的端子片设置于所述的磁芯外罩的罩边缘，所述的端子片还设有延伸部，所述的延伸部设于所述的磁芯外罩的内壁；　一线圈，所述的线圈设有一贯穿部，所述的线圈两端各设有出线端，所述的出线端与所述的延伸部相抵触但不相勾绕；　一磁芯棒，设置于所述的线圈的贯穿部中，并与所述的线圈同时设置于所述的磁芯外罩的中空部中。

【技术特征摘要】
1.一种电感线圈SMD化结构，其特征在于:其包括:一磁芯外罩，所述的磁芯外罩设有一中空部；至少两个以上的端子片，所述的端子片设置于所述的磁芯外罩的罩边缘，所述的端子片还设有延伸部，所述的延伸部设于所述的磁芯外罩的内壁；一线圈，所述的线圈设有一贯穿部，所述的线圈两端各设有出线端，所述的出线端与所述的延伸部相抵触但不相勾绕；一磁芯棒，设置于所述的线圈的贯穿部中，并与所述的线圈同时设置于所述的磁芯外罩的中空部中。2、 根据权利要求1所述的电感线圈SMD化结构，其特征在于所述的线圏 的两出线端其弹性张放距离大于所述的磁芯外罩的中空部的内径。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗鹏程，
申请(专利权)人：美桀科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]