胶材取放系统技术方案

技术编号:11682962 阅读:101 留言:0更新日期:2015-07-06 15:01
本实用新型专利技术为一种胶材取放系统,系通过胶带传输模块与胶带置放调整模块的组合设计,并由胶带传输模块的胶带卷安装机构将未生产的胶带移动至生产区,且由胶带回收机构回收已使用的胶带,再通过胶带置放调整模块的置放压力产生机构与旋转心轴机构的连结,使置放压力产生机构能控制其导入气压压力的释放力道与位置,以达到取放该裁切好的胶材来置于芯片上,藉此,使制程能力能获得提升,并具有降低成本的效能。

【技术实现步骤摘要】

本技术系有关于一种胶材取放系统,尤指一种可运用于半导体制程的芯片堆栈技术上,让以固好的芯片上再加上一层胶材,使制程能力能获得提升,而适用于胶材取放装置或类似的结构。
技术介绍
随着半导体产业的制程日新月异下,其芯片堆栈(mult1-chip stacked)成了一门重要的生产技术。现有的制程模式DAF(Die Attach Film)为在晶圆切割之前先将胶材整面附着于晶圆上再进行切割,使置放的芯片具有一层胶材可供堆栈使用。而以此制程方式为主流的其中一个重要原因是胶材若不先置于晶圆上,就会很难以自动化的设备在每片芯片上再加上一层胶材,所以在生产制程上,容易产生许多的耗材,且生产的时效及生产成本皆无法有效的调降及减少。因此,本专利技术人有鉴于上述缺失,期能提出一种具有改善制程及降低生产成本的效能的胶材取放系统,令用户可轻易操作组装,乃潜心研思、设计组制,以提供使用者便利性,为本专利技术人所欲研创的创作动机。
技术实现思路
本技术的目的即是提供一种胶材取放系统,尤指一种可运用于半导体制程的芯片堆栈技术上,让以固好的芯片上再加上一层胶材,使制程能力能获得提升,而适用于胶材取放装置或类似的结构。为了达到上述目的,本技术的胶材取放系统,系包括有一胶带传输模块,而该胶带传输模块系由一胶带卷安装机构与一胶带回收机构所组成,且该胶带卷安装机构系与胶带回收机构链接,其特征在于,该胶带传输模块系链接一胶带置放调整模块,而该胶带置放调整模块系设有一旋转心轴机构及一置放压力产生机构,其中该旋转心轴机构中系设有一轴心,且该置放压力产生机构系与旋转心轴机构连结,以通过置放压力产生机构来控制其导入气压压力的释放力道与位置,使能达到取放该裁切好的胶材来置于芯片上。本技术具有以下有益技术效果:1、本技术的胶材取放系统,系通过胶带传输模块与胶带置放调整模块的组合设计,并由胶带传输模块的胶带卷安装机构将未生产的胶带移动至生产区,且由胶带回收机构回收已使用的胶带,再通过胶带置放调整模块的置放压力产生机构与旋转心轴机构的连结,使置放压力产生机构能控制其导入气压压力的释放力道与位置,以达到取放该裁切好的胶材来置于芯片上,藉此,使制程能力能获得提升,并具有降低成本的效能,进而增加整体的实用性。2、本技术的胶材取放系统,藉由该胶带传输模块系链接一胶带卷升降机构,而该胶带卷升降机构系设有一轴升降装置,该轴升降装置系与胶带传输模块的胶带回收机构链接,便于辅助调整胶带回收机构的位置,以调整拔取施力,使胶带能由不同处开始剥离,进而增加整体操作性。3、本技术的胶材取放系统,藉由该胶带置放调整模块的旋转心轴机构系链接一旋转驱动装置,通过旋转驱动装置带动旋转心轴机构旋转,使生产时,该旋转心轴机构能旋转以进行角度的补正,进而增加整体的便利性。【附图说明】图1系为本技术实施例的立体外观示意图。图2系为本技术实施例的另一视角外观示意图。图3系为本技术实施例的上视外观示意图。图4系为本技术实施例的旋转心轴机构置中状态平面示意图。图5系为本技术实施例的前视平面示意图。图6系为本技术实施例的加压装置结构平面示意图。图7系为本技术实施例的胶带动作平面示意图。图8系为本技术实施例的取放头置于芯片平面示意图。图9系为本技术实施例的移动平台带动取放头上升平面示意图。图10系为本技术实施例的胶带卷升降机构带动取放头上升平面示意图。符号说明1、胶带2、胶材2A、底膜层(Base Film)2B、结合膜层(Die Attach Film)3、芯片10、胶带传输模块11、胶带卷安装机构111、安装轴结构1111、安装座1112、旋转心轴112、摩擦力调整结构1121、皮带1122、惰轮12、胶带卷回收机构121、轴马达122、卷收轴20、胶带置放调整模块21、旋转心轴机构211、轴心22、置放压力产生机构221、气体导入口222、取放头223、弹簧224、衬套23、旋转驱动装置231、驱动马达232、皮带轮233、皮带30、胶带卷升降机构31、轴升降装置311、轴杆312、动力产生器32、L 型板体321、洞孔40、移动平台【具体实施方式】为了能够更进一步了解本技术的特征、特点和
技术实现思路
,请参阅以下有关本技术的详细说明与附图,然而所附图式仅提供参考与说明用,非用以限制本技术。请参阅图1?10,系为本技术实施例的示意图,而本技术的胶材取放系统的最佳实施方式系运用于半导体制程的芯片堆栈(mult1-chip stacked)技术上,让以固好的芯片3上再加上一层胶材2,使制程能力能获得提升。而本技术的胶材取放系统系通过胶带传输模块10与胶带置放调整模块20的组合设计,而该胶带传输模块10系由一胶带卷安装机构11与一胶带回收机构12所组成,且该胶带卷安装机构11系与胶带回收机构12连结,而该胶带卷安装机构11系由一安装轴结构111及一摩擦力调整结构112所组成(如图1所示)。其中该安装轴结构111系由轴承、安装座1111、旋转心轴1112等组件组成,该安装轴结构111的安装座1111上系能安装一卷胶带1,而安装座1111系能固定于旋转心轴1112上(如图4所示),使能随着拉动胶带I而转动,另该摩擦力调整结构112系由皮带1121及惰轮1122组成,而该安装轴结构1111及摩擦力调整结构112的惰轮1122系以皮带1121串连动作,使该摩擦力调整结构112负责调整旋转心轴1112的摩擦力,避免安装轴结构111的胶带I产生非预期性的转动,藉此,让安装轴结构111上的胶带I能够进行黏取裁切好的胶材2来使用。再者,该胶带传输模块10的胶带回收机构12系设有一轴马达121及一卷收轴122 (如图2所示),而该卷收轴122系自轴马达121内延伸出,以能带动卷收轴122转动,藉此,负责胶带I的卷动,且能回收用过的胶带1,并带动新的胶带I至生产位置。另该胶带传输模块10系链接一胶带置放调整模块20,而该胶带置放调整模块20系设有一旋转心轴机构21及一置放当前第1页1 2 本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种胶材取放系统,系包括有一胶带传输模块,而该胶带传输模块系由一胶带卷安装机构与一胶带回收机构所组成,且该胶带卷安装机构系与胶带回收机构链接,其特征在于,该胶带传输模块系链接一胶带置放调整模块,而该胶带置放调整模块系设有一旋转心轴机构及一置放压力产生机构,其中该旋转心轴机构中系设有一轴心,且该置放压力产生机构系与旋转心轴机构连结。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:简日韦
申请(专利权)人:久元电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾;71

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