本实用新型专利技术涉及一种三维立体天线，其包括一绝缘基座、一天线线路及一同轴线，所述绝缘基座包括顶壁及自顶壁向下延伸的后端壁、两侧壁，后端壁连接两侧壁，所述天线线路包括辐射部、接地部及馈入部，所述同轴线包含导体与编织，导体与馈入部焊接在一起，编织与接地部焊接在一起，所述辐射部覆盖在顶壁上，所述接地部覆盖在后端壁与至少一侧壁上，接地部以三维立体的方式，可以从多方位对机体噪声进行隔离，有效降低机体对天线线路的干扰，增强辐射部收发信号的能力，改善三维立体天线的效能。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种三维立体天线。
技术介绍
以传统PCB或FPC天线为例，在正常情况下此类型天线是可以进行信号的收发，但是当机体噪声边环境变的比较恶劣时，传统类型天线就会突显出它的不足，导致接收性能大大降低。所以，有必要设计一种新的天线以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供了一种改善隔离机体噪声的三维立体天线。为实现前述目的，本技术采用如下技术方案:一种三维立体天线，其包括一绝缘基座、一天线线路及一同轴线，所述绝缘基座包括顶壁及自顶壁向下延伸的后端壁、两侧壁，后端壁连接两侧壁，所述天线线路包括辐射部、接地部及馈入部，所述同轴线包含导体与编织，导体与馈入部焊接在一起，编织与接地部焊接在一起，其特征在于:所述福射部覆盖在顶壁上，所述接地部覆盖在后端壁与至少一侧壁上，所述接地部具有连接辐射部的尾部，所述馈入部自辐射部延伸并与接地部前后间隔开。作为本技术的进一步改进，所述两侧壁均覆盖有接地部。作为本技术的进一步改进，所述接地部包括覆盖在顶壁后端的第一接地部及底壁、侧壁与后端壁上的第二接地部，所述尾部是自第一接地部向前延伸至辐射部。作为本技术的进一步改进，所述辐射部包括相接合在一起第一、第二辐射部，第一辐射部位于顶壁上表面的前边缘，第二辐射部位于顶壁的前端面。作为本技术的进一步改进，所述第一、第二辐射部在左右方向上的长度相同。作为本技术的进一步改进，所述绝缘基座还包括连接两侧壁及后端壁的底壁，所述第二接地部还覆盖在底壁上。作为本技术的进一步改进，所述顶壁上表面设有一凹槽，凹槽底部进一步设有一线槽，凹槽与线槽向后贯穿顶壁，所述馈入部延伸入凹槽内而与同轴线焊接在一起，所述同轴线收容于线槽内。作为本技术的进一步改进，所述接地部还覆盖在凹槽与线槽内。作为本技术的进一步改进，所述三维立体天线还包括利用双面胶粘结在接地部上的导电泡棉。作为本技术的进一步改进，所述绝缘基座整体为一长方体形状，所述两侧壁、底壁、后端壁的外表面全部覆盖有接地部。本技术三维立体天线的辐射部覆盖在顶壁上，所述接地部覆盖在后端壁与至少一侧壁上，所述接地部具有连接辐射部的尾部，所述馈入部自辐射部延伸并与接地部前后间隔开，接地部以三维立体的方式，可以从多方位对机体噪声进行隔离，有效降低机体对天线线路的干扰，增强辐射部收发信号的能力，改善三维立体天线的效能。【附图说明】图1为本技术三维立体天线的立体示意图。图2为本技术三维立体天线绝缘基座的立体示意图。图3为本技术三维立体天线绝缘基座另一角度的立体示意图。【具体实施方式】请参阅图1至图3所示，本技术三维立体天线10包括一绝缘基座11、覆盖在绝缘基座11外表面的一天线线路12、一同轴线13及一导电泡棉14。绝缘基座11整体为一长方体形状，其包括相连在一起的顶壁111、底壁112、左右两侧壁113及后端壁114，一中空部115形成在顶壁111、底壁112、两侧壁113及后端壁114之间，中空部115具有朝向前方的开口，中空部115的设置可以降低绝缘基座11的重量及材料用量，降低成本。顶壁111上表面设有一凹槽116，凹槽116底部进一步设有一线槽117，凹槽116与线槽115向后贯穿顶壁111。天线线路12 的工艺米用 ETS (Etching for Three-dimens1nal Structures，三维蚀刻技术)或LDS (Laser Direct Structuring，激光直接成型技术)等，类型为IFA、PIFA或单极天线等。天线线路12包括辐射部121、接地部122及馈入部123，辐射部121包括相接合在一起第一、第二辐射部1211、1212，第一辐射部1211位于顶壁111上表面的前边缘，第二辐射部1212位于顶壁111的前端面，第一、第二辐射部1211、1212在左右方向上的长度相同。馈入部123自第一辐射部1211延伸至凹槽116内，与线槽117及接地部122前后间隔开。接地部122包括覆盖在顶壁111后端的第一接地部1221及底壁112、左右两侧壁113与后端壁114上的第二接地部1222，第一接地部1221设有一尾部1223向前延伸至第一辐射部1211，第一接地部1221还覆盖在凹槽116与线槽117内。顶壁111、底壁112、两侧壁113及后端壁114的外表面全部被第二接地部1222所覆盖。同轴线13收容于线槽117内，并向后延伸出绝缘基座11，以与通信设备连接。同轴线13包括导体131及编织(未图示)，导体131与馈入部123焊接在一起，编织与第一接地部1221在一起。导电泡棉14利用双面胶粘结在第一接地部1221上，与第一接地部1221电性导通，可以增加接地部122的接地平面。本技术三维立体天线10接地部122以三维立体的方式，可以从多方位对机体噪声进行隔离，有效降低机体对天线线路12的干扰，增强辐射部121收发信号的能力，改善三维立体天线10的效能。尽管为示例目的，已经公开了本技术的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本技术的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。【主权项】1.一种三维立体天线，其包括一绝缘基座、一天线线路及一同轴线，所述绝缘基座包括顶壁及自顶壁向下延伸的后端壁、两侧壁，后端壁连接两侧壁，所述天线线路包括辐射部、接地部及馈入部，所述同轴线包含导体与编织，导体与馈入部焊接在一起，编织与接地部焊接在一起，其特征在于:所述辐射部覆盖在绝缘基座的顶壁上，所述接地部覆盖在绝缘基座的后端壁与至少一侧壁上，所述接地部具有连接辐射部的尾部，所述馈入部自辐射部延伸并与接地部前后间隔开。2.根据权利要求1所述的三维立体天线，其特征在于:所述两侧壁均覆盖有接地部。3.根据权利要求1所述的三维立体天线，其特征在于:所述接地部包括覆盖在顶壁后端的第一接地部及底壁、侧壁与后端壁上的第二接地部，所述尾部是自第一接地部向前延伸至辐射部。4.根据权利要求1所述的三维立体天线，其特征在于:所述辐射部包括相接合在一起第一、第二辐射部，第一辐射部位于顶壁上表面的前边缘，第二辐射部位于顶壁的前端面。5.根据权利要求4所述的三维立体天线，其特征在于:所述第一、第二辐射部在左右方向上的长度相同。6.根据权利要求3所述的三维立体天线，其特征在于:所述绝缘基座还包括连接两侧壁及后端壁的底壁，所述第二接地部还覆盖在底壁上。7.根据权利要求1所述的三维立体天线，其特征在于:所述顶壁上表面设有一凹槽，凹槽底部进一步设有一线槽，凹槽与线槽向后贯穿顶壁，所述馈入部延伸入凹槽内而与同轴线焊接在一起，所述同轴线收容于线槽内。8.根据权利要求7所述的三维立体天线，其特征在于:所述接地部还覆盖在凹槽与线槽内。9.根据权利要求7所述的三维立体天线，其特征在于:所述三维立体天线还包括利用双面胶粘结在接地部上的导电泡棉。10.根据权利要求6所述的三维立体天线，其特征在于:所述绝缘基座整体为一长方体形状，所述两侧壁、底壁、后端壁的外表面全部覆盖有接地部。【专利摘要】本技术涉及一种三维立体天线，其包括一绝缘基座、一天线线路及一同轴线，所述绝缘基座包括顶壁及自本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种三维立体天线，其包括一绝缘基座、一天线线路及一同轴线，所述绝缘基座包括顶壁及自顶壁向下延伸的后端壁、两侧壁，后端壁连接两侧壁，所述天线线路包括辐射部、接地部及馈入部，所述同轴线包含导体与编织，导体与馈入部焊接在一起，编织与接地部焊接在一起，其特征在于：所述辐射部覆盖在绝缘基座的顶壁上，所述接地部覆盖在绝缘基座的后端壁与至少一侧壁上，所述接地部具有连接辐射部的尾部，所述馈入部自辐射部延伸并与接地部前后间隔开。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈太波，陈宝球，周春龙，刘建华，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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