一种三维打印承接板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种三维打印承接板，用于承接三维打印机上喷头排出的成型材料,所述承接板包括:框架,所述框架包横条部分和竖条部分,所述横条部分和所述竖条部分交错设置形成为网格；所述横条部分和所述竖条部分的底部形成有突出的凸缘,所述凸缘向所述横条部分和所述竖条部分的外侧延伸；金属块,所述金属块被所述凸缘部分承接,容置于所述网格中；所述金属块和所述网格的顶部位于同一个平面内；加热单元,形成于所述金属块的下部,能够被单独驱动。使用上述承接板能够在成型物成型时快速冷却同时又能够在取下承印物时快速加热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种三维打印承接板，属于三维打印

技术介绍
三维打印可用于多种物品的成型上，具有多种成型方式。其中一种成型方式包括，将拟成型的物品划分为多个层，将融化的原材料逐层地通过打印头排出，第一层附着于金属板上，后续各层通在第一层上叠加的方式成型。所述金属板通常使用铜板。由于铜板的导热性好，融化的材料便于在所述铜板上快速成型，从而有利于提高成型质量。然而采用铜板的作为成型物承接板也有一定的不利因素。尤其是在成型物冷却成型后，所述成型物会较为牢固地附着在所述铜板上，因此难以直接用手将所述成型物拿下。为了解决上述问题，现有技术中通常采用对所述铜板加热的方式来方便成型物的取下。铜板在加热到一定程度后，成型物与铜板之间的附着力会变小从而较为容易取下。这种方案虽然利于成型后物品的提取，但是却极大地消耗了电能。因为铜板的导热性极好，因而想要达到能够取下物品的温度往往需要较长的加热时间，这样就产生了电能的浪费，同时给三维打印机的使用者带来较长时间等待的不便。
技术实现思路
本专利技术正是基于现有技术的上述需求而提出的，本专利技术要解决的问题是提供一种三维打印机的承接板，该三维打印机的承接板在成型物品后能够方便物品的取出并能够节省电能。为了解决上述问题，根据本专利技术的一个方面提供了一种三维打印承接板,用于承接三维打印机上喷头排出的成型材料,所述承接板包括:框架,所述框架包横条部分和竖条部分,所述横条部分和所述竖条部分交错设置形成多个网格；所述横条部分和所述竖条部分的底部形成有突出的凸缘,所述凸缘向所述横条部分和所述竖条部分的外侧延伸；多个金属块,所述金属块被所述凸缘承接,每个所述金属块填充于一个所述网格中；所述金属块和所述网格的顶部位于同一个平面内；多个加热单元,形成于所述金属块的下部，每个加热单元与一个金属块对应,能够被单独驱动加热。优选地，所述框架为陶瓷制成，在所述框架的上表面形成有釉面。优选地，所述横条部分和所述竖条部分，在竖直方向上高于所述凸缘2-5mm。优选地，所述金属块为铜块。优选地，所述凸缘与所述金属块上设置有对应设置的螺纹孔，通过螺栓与所述螺纹孔的配合将所述凸缘与所述金属块固定连接。采用本技术的上述方案，既能够利用铜板导热快从而有利于成型物的快速成型的优点，又能够避免由于铜板在升温过程中过于快速地散热而浪费电能。附图说明图1是本专利技术实施例的三维打印机整体视图；图2是本专利技术实施例的三维打印机的承接板的正面结构图；图3是本专利技术实施例的承接板框架的凸缘结构示意图；图4是本专利技术实施例的承接板的侧面结构图；图5是本专利技术实施例的加热模块结构图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式进行说明，需要指出的是该具体实施方式仅仅是对本专利技术优选技术方案的举例，并不能理解为对本专利技术保护范围的限制。如图1示出了本专利技术实施例的三维打印机1的整体结构,所述三维打印机1包括机架10,用于支撑整个打印机；滑架11用于承载打印头12,并允许所述打印头在所述滑架上滑动；以及承接板13,所述承接板13用于承接所述打印头排出的成型物,以供所述成型物在所述承接板上堆积成型。所述成型物可以以各种形式供给到所述打印头，例如，一种优选的方式包括，在所述机架上设置成型物供给装置，所述成型物以线材的形式卷绕在所述供给装置上逐渐地供给到打印机中。所述成型物在常温下呈固态，供给到打印头的过程中经加热成为熔融的流体形态，呈流体态的所述成型物经由所述打印头排出后堆积于所述承接板上，在所述承接板上冷却后重新形成为固体形态。所述成型物经过一层层的堆积最后形成预定的形状。成型物排出于所述承接板上之后需要在较短的时间内由液体形态冷却成为固体形态，因而，需要所述承接板具有较好的散热性能。在承接板的选用上，通常采用导热性能较好的材料，例如铜、铝或其它导热性能较好的金属。在整个物品打印成型之后，成型物在所述铜板上已经冷却变成固体形态，此时将所述固体形态的物品从铜板上取下。在现有技术中，通常承接板采用整块铜板。整块铜板的导热性好，融化的材料便于在所述铜板上快速成型。有利于提高打印物品的成型精度。然而采用铜板作为成型物承接板也有一定的不利因素：成型物冷却成型后，通常会以较大的附着力粘附在所述铜板上，因此难以直接将所述成型后的物品拿下，因此现有技术中通常采用对所述铜板进行加热，加热后,成型后的物品与铜板之间的附着力变小从而较为容易取下；但是由于铜板的导热性极好，想要达到能够取下物品的温度往往需要较长的加热时间，这样浪费了电能，同时给三维打印机的使用者带来等待时间较长的不便。为了解决上述问题,根据本专利技术实施例的一个方面,提供了如图2所示的承接板13,所述承接板13包括框架131以及铜块132。如图2所示，所述框架131包括横条部分和竖条部分。如图3所示，所述横条部分和所述竖条部分的底部形成有突出的凸缘134，所述凸缘向所述横条部分和所述竖条部分的外侧延伸。当所述横条部分和所述竖条部分交错设置形成网格时，所述凸缘在所述网格的底部形成托架以支承所述铜块132，如图4所示。所述框架进一步优选地采用隔热、耐高温、并且不易粘连的材料制成。本领域技术人员预料不到地发现，所述框架131的最优材料包括陶瓷；进一步地，在所述陶瓷框架的上表面上形成有釉面136。由于陶瓷本身是经过高温烧制而成因而具有耐高温的特点，同时陶瓷又能够隔热且易于成型和加工能够有效降低成本，进一步地，所述在陶瓷框架的上表面上形成的釉面能够避免成型物材料的过紧粘连，从而方便打印物品的取下。所述铜块132设置于所述网格中，每一个网格包括一个铜块132，铜块与所述网格固定连接，通过固定连接能够保持承接板的稳定，在进行各种打印操作时不至于影响打印的精度。一种优选的技术方案包括，在所述网格的底部托架上和所述铜块上设置有对应的孔135，通过螺栓或螺钉将所述铜块和所述网格固定。进一步优选地，所述螺栓或螺钉为金属钉。所述铜块和所述网格的上表面位于同一平面上，以便于在打印时不影响打印物的成型精度。本专利技术实施例的承接板采用框架和铜块结合的结构的优势在于，既能够利用铜板散热快从而使得成型物能够快速成型的优点、又能够避免由于铜板在升温过程中过于快速地散热而浪费电能。因而相对于采用单纯的铜板作为承接板以及采用单纯的隔热板作为承接板都具有突出的实质性特点和显著地进步。进一步优选地，所述框架的横条部分和竖条部分的宽度设置为3-5mm，在这个范围内既方便了框架和铜块之间的安装又不至于框架过厚而影响了成型材料堆积时产生的精度误差。如图5所示，进一步地，在每个铜块的下方设置有加热单元133，多个加热单元由控制单元14分别控制，可以根据成型物在承接板上的面积决定驱动哪个加热单元进行加热，这样就能够有效地节省电能。本技术仅以上述实施例进行说明，各部件的结构、设置位置、及其连接都是可以有所变化的，在本技术技术方案的基础上，凡根据本技术原理对个别部件进行的改进和等同变换，均不应排除在本技术的保护范围之外。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三维打印承接板,用于承接三维打印机上喷头排出的成型材料,其特征在于,所述承接板包括:框架,所述框架包横条部分和竖条部分,所述横条部分和所述竖条部分交错设置形成多个网格；所述横条部分和所述竖条部分的底部形成有突出的凸缘,所述凸缘向所述横条部分和所述竖条部分的外侧延伸；多个金属块,所述金属块被所述凸缘承接,每个所述金属块填充于一个所述网格中；所述金属块和所述网格的顶部位于同一个平面内；多个加热单元,形成于所述金属块的下部，每个加热单元与一个金属块对应,能够被单独驱动加热。

【技术特征摘要】
1.一种三维打印承接板,用于承接三维打印机上喷头排出的成型材料,其特征在于,所述承接板包括:框架,所述框架包横条部分和竖条部分,所述横条部分和所述竖条部分交错设置形成多个网格；所述横条部分和所述竖条部分的底部形成有突出的凸缘,所述凸缘向所述横条部分和所述竖条部分的外侧延伸；多个金属块,所述金属块被所述凸缘承接,每个所述金属块填充于一个所述网格中；所述金属块和所述网格的顶部位于同一个平面内；多个加热单元,形成于所述金属块的下部，每个加热单元与一个金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊毅，
申请(专利权)人：陈俊毅，
类型：新型
国别省市：山东;37