三维喷印装置制造方法及图纸

本发明专利技术关于一种三维喷印装置，包含：可挠基材及多个喷头芯片，通过位移机构元件以控制可挠基材依据三维成型物所欲成型的每一曲面形状而产生挠性变化，使其形变以符合每一曲面的形状；每一喷头芯片上设有多个喷孔，且多个喷头芯片以多个排阵列设置于可挠基材上，每一阵列的两相邻喷头芯片之间具有一间距，且与相邻阵列中对应邻接的喷头芯片以枢轴连接，以使两喷头芯片彼此错位且相紧贴靠固排列，并可枢转变化角度，俾供每一喷墨芯片的多个喷孔与所欲成型的每一曲面保持最佳喷印距离，以喷出成型材料并堆叠成型三维成型物。

Three dimensional jet printing device

The invention relates to a printing device, comprising: a flexible substrate and a plurality of head chips, the displacement mechanism element to control the flexible substrate based on the 3D molding to each shape forming and flexible change, the deformation in different surface shape; each nozzle is arranged on the chip a plurality of nozzles, and a plurality of head chips in a plurality of rows of array is arranged on the flexible substrate, with a spacing between two adjacent nozzle arrays of each chip, chip and nozzle in adjacent arrays adjacent to the corresponding pivot connection, so that the head of two chips are close to the solid phase and the dislocation arrangement, and a pivoting angle change, and a plurality of nozzles in order for each chip and the ink jet forming every surface to maintain the best printing distance, by forming a stack 3D molding and molding material ejected.

【技术实现步骤摘要】
三维喷印装置
本专利技术是关于一种三维喷印装置，尤指一种具有可挠基材、且适用于三维成型机的三维喷印装置。
技术介绍
三维成型技术，亦称为快速成型(RapidPrototyping，RP)技术，因快速成型技术具有自动、直接及快速，可精确地将设计思想转变为具有一定功能的原型或可制造直接使用的零件或成品，从而可对产品设计进行快速的评估，修改及功能试验，大大缩短产品的开发周期，因而使得三维打印成型技术广受青睐。然快速成型技术中，有一种熔融沉积成型(FusedDepositionModeling，FDM)技术，其乃输送成型材料通过加热对成型材料加热成熔融液态，再由一挤出口挤出熔融液态成型材料而冷却堆叠出三维成型物。一般来说，目前的熔融沉积成型(FusedDepositionModeling，FDM)机构中所采用的喷印装置通常需通过一驱动机构的驱动，以使喷印装置可于X轴、Y轴或是Z轴方向上进行平行位移，借此以交互平行位移的方式将一成型材料喷出于一承载盘上，以构成一三维成型物的单层轮廓，再通过层层堆叠每一平面的单层成型材料，以逐步构成立体的三维成型物。然而此以每一平面的单层堆叠设置以构成立体三维成型物的方式，需通过喷印装置于平面上持续地进行X轴、Y轴的位移，复以进行三维喷印成型作业，换言之，其所需耗费的成型时间较长，故该三维成型物的生产效率亦相对较低。有鉴于此，本专利技术提供一种三维喷印装置，其具有可挠基材，且于可挠基材上设置多个喷头芯片，如此通过可挠基材因应所欲成型的三维成型物的曲面型态而产生挠性形变，并通过多个喷头芯片俾可同时进行三维喷印成型作业，供以产业上利用。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种三维喷印装置，其内具有可挠的可挠基材及多个喷头芯片，俾可解决目前熔融沉积成型(FDM)技术以单一平面层层堆叠成型三维成型物的技术瓶颈。为达上述目的，本专利技术的一较广义实施态样为提供一种三维喷印装置，用以喷出成型材料以成型出三维成型物，其包含：可挠基材，通过位移机构元件以控制可挠基材依据三维成型物所欲成型的每一曲面形状而产生挠性变化，使可挠基材形变以符合三维成型物所欲成型的每一曲面的形状；多个喷头芯片，每一喷头芯片上设有多个喷孔，多个喷头芯片以多个排阵列设置于可挠基材上，每一阵列中两相邻的喷头芯片之间具有间距，且每一喷头芯片与相邻阵列中对应邻接的喷头芯片以枢轴连接，且两相邻阵列的两喷头芯片彼此错位且相紧贴靠固排列，使每一喷头芯片可枢转变化角度，让每一喷墨芯片的多个喷孔与三维成型物所欲成型的每一该曲面保持一喷印距离，以喷出成型材料并成型出每一曲面，且堆叠成型出三维成型物。【附图说明】图1为本专利技术较佳实施例的三维喷印装置的立体结构示意图。图2为图1所示的三维喷印装置的平面结构示意图。图3为图2所示的两相邻阵列的两邻接的喷头芯片的设置示意图。图4为本专利技术较佳实施例的三维成型物的示意图。图5为本专利技术较佳实施例的三维成型物所欲成型的曲面堆叠示意图。图6为本专利技术较佳实施例的三维喷印装置进行三维喷印的示意图。【符号说明】1：三维喷印装置10：可挠基材100：第一表面101：第二表面11：喷头芯片110：喷孔11A：第一排阵列11B：第二排阵列11a1～11a6：第一排阵列的喷头芯片11b1～11b6：第二排阵列的喷头芯片11c、11c1～11c11：枢轴2：三维成型物20、21、22：所欲成型的三维成型物的曲面23：支撑材料d1：两相邻喷头芯片之间距d2：最佳喷印距离w1：宽度w2：截面宽度【具体实施方式】体现本专利技术特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本专利技术能够在不同的态样上具有各种的变化，其皆不脱离本专利技术的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非架构于限制本专利技术。请同时参阅图1及图2，图1为本专利技术较佳实施例的三维喷印装置的立体结构示意图，图2为图1所示的三维喷印装置的平面结构示意图。于本实施例中，三维喷印装置1是应用于一三维成型机(未图示)中，用以喷出成型材料(未图示)以成型出一三维成型物2(如图3所示)，但不以此为限。于一些实施例中，三维成型机可为但不限为熔融沉积成型机。如图所示，三维喷印装置1包含可挠基材10及多个喷头芯片11，其中可挠基材10通过一位移机构元件(未图示)以控制可挠基材10依据三维成型物2所欲成型的每一曲面20、21、22(如图5所示)的形状而产生挠性变化，使可挠基材10形变以符合三维成型物2所欲成型的每一曲面20、21、22的形状；以及，如图2所示，每一该喷头芯片11上设有多个喷孔110，以喷出成型材料，且多个喷头芯片11以多个排阵列设置于可挠基材10上，每一阵列中的两相邻的喷头芯片11之间具有间距d1，且每一喷头芯片11与相邻阵列中对应邻接的喷头芯片以一枢轴11c连接，且该两相邻阵列的两喷头芯片11彼此错位且相紧贴靠固排列，使每一喷头芯片11均可枢转变化角度，让每一喷墨芯片11的多个喷孔110与三维成型物2所欲成型的每一曲面20、21、22保持最佳喷印距离d2(如图6所示)，并喷出成型材料并成型出每一曲面20、21、22，且堆叠成型出该三维成型物2。请续参阅图1，于本实施例中，三维喷印装置1的可挠基材10具有第一表面100及第二表面101，且第一表面100相对于第二表面101而设置，且多个喷头芯片11即设于为第一表面100上，而位移机构元件(未图示)则对应架构于第二表面101上，借此以通过此位移机构元件(未图示)控制可挠基材10依据三维成型物2所欲成型的每一曲面20、21、22(如图4所示)的形状，以产生挠性变化，使可挠基材10形变以符合三维成型物2所欲成型的每一曲面20、21、22的形状。于一些实施例中，可挠基材10为由可挠性材料所构成，例如：金属，但不以此为限，且由于其主要供以因应三维成型物2所欲成型的每一曲面20、21、22的形状而产生形变，故于另一些实施例中，可挠基材10亦可由耐高温的高分子材料所构成，但亦不以此为限。又于另一些实施例中，位移机构元件更可具备一感测元件(未图示)，但不以此为限，用以检测三维成型物2所欲成型的每一曲面20、21、22的形态，进而以回馈控制可挠基材10对应产生挠性变化。请参阅图2及图3，图3为图2所示的两相邻阵列的两邻接的喷头芯片的设置示意图。如图2所示，每一喷头芯片11上设有多个喷孔110，且多个喷头芯片11以多个排阵列设置于可挠基材10的第一表面100上，于本实施例中，多个喷头芯片11是以8排阵列为例示(例如：11A、11B…)，且每一排阵列中均具有6个喷头芯片11，换言之，本专利技术的三维喷印装置1共具有48个喷头芯片11，然喷头芯片11的数量及排列方式是可依照实际施作情形而任施变化，并不以此为限。以第一排阵列11A为例，第一排阵列11A中是等距设置6个喷头芯片11a1～11a6，且其中两两相邻的喷头芯片11a1、11a2之间是维持相同的间距d1，相同的，第二排阵列11B中的每一喷头芯片11b1～11b6之间亦维持相同的间距d1，惟此两相邻的第一排阵列11A与第二排阵列11B的喷头芯片11a1～11a6、11b1～11b6彼此间是错位设置。即如图所示，该第一排阵列11A的第一个喷头芯片11a1与相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三维喷印装置，用以喷出一成型材料以成型出一三维成型物，其特征在于，其包含：一可挠基材，通过一位移机构元件以控制该可挠基材依据该三维成型物所欲成型的每一曲面形状而产生挠性变化，使该可挠基材形变以符合该三维成型物所欲成型的每一该曲面的形状；以及多个喷头芯片，每一该喷头芯片上设有多个喷孔，该多个喷头芯片以多个排阵列设置于该可挠基材上，每一该阵列中两相邻的该喷头芯片之间具有一间距，且每一该喷头芯片与该相邻阵列中对应邻接的该喷头芯片以一枢轴连接，且该两相邻阵列的该两喷头芯片彼此错位且相紧贴靠固排列，使每一该喷头芯片可枢转变化角度，让每一该喷墨芯片的该多个喷孔与该三维成型物所欲成型的每一该曲面保持一喷印距离，以喷出该成型材料并成型出每一该曲面，且堆叠成型出该三维成型物。

【技术特征摘要】
1.一种三维喷印装置，用以喷出一成型材料以成型出一三维成型物，其特征在于，其包含：一可挠基材，通过一位移机构元件以控制该可挠基材依据该三维成型物所欲成型的每一曲面形状而产生挠性变化，使该可挠基材形变以符合该三维成型物所欲成型的每一该曲面的形状；以及多个喷头芯片，每一该喷头芯片上设有多个喷孔，该多个喷头芯片以多个排阵列设置于该可挠基材上，每一该阵列中两相邻的该喷头芯片之间具有一间距，且每一该喷头芯片与该相邻阵列中对应邻接的该喷头芯片以一枢轴连接，且该两相邻阵列的该两喷头芯片彼此错位且相紧贴靠固排列，使每一该喷头芯片可枢转变化角度，让每一该喷墨芯片的该多个喷孔与该三维成型物所欲成型的每一该曲面保持一喷印距离，以喷出该成型材料并成型出每一该曲面，且堆叠成型出该三维成型物。2.如权利要求1所述的三维喷印装置，其特征在于，该位移机构元件具有一感测元件，以检测该三维成型物所欲成型的每一该曲面，进而以回馈控制该可挠基材产生挠性变化。3.如权利要求1所述的三维喷印装置，其特征在于，该可挠基材的宽度大于该三维成型物的截面宽度。4.如权利要求1所述的三维喷印装置，其特征在于，该可挠基材具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫皓然，韩永隆，黄启峰，
申请(专利权)人：研能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71