素子捲绕贴胶带机构制造技术

技术编号:11678201 阅读:97 留言:0更新日期:2015-07-06 11:23
本实用新型专利技术公开了一种素子捲绕贴胶带机构,涉及素子捲绕贴胶带装置,包括升降装置、送胶装置、压胶装置、胶捲装置和切胶装置,胶捲装置固定在升降装置的顶部,随升降装置上下移动;切胶装置设置在胶捲装置下方,压胶装置和送胶装置分别位于切胶装置的两侧;压胶装置包括胶带压块、传动胶轮、轴承、马达和扭簧,轴承带动胶带压块向下转动,扭簧与胶带压块连接,传动胶轮与胶带压块活动连接,马达驱动传动胶轮转动。本实用新型专利技术将素子捲绕贴胶带的过程简单化,提高贴胶带的稳固和速度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及素子制备装置,特别涉及素子捲绕贴胶带装置。
技术介绍
在整个制造素子的过程中,捲绕机构捲绕基材结束后,需要在捲绕形成的素子外表面粘贴胶带。目前主要采用的是将胶带吸在吸盘上,气缸驱动吸盘,将胶带粘接于电容芯子上。这种贴胶带方式存在问题是:胶带贴的不牢固,电容芯子下料后,胶带容易掉落,不够节约时间。
技术实现思路
针对上述存在问题,本技术提供一种新型的素子捲绕贴胶带机构,其能贴紧胶带,速度快捷。通过以下技术方案实现上述目的:素子捲绕贴胶带机构,包括升降装置、送胶装置、压胶装置、胶捲装置和切胶装置,所述的胶捲装置固定在所述的升降装置的顶部,随升降装置上下移动;所述的切胶装置设置在所述的胶捲装置下方,所述的压胶装置和送胶装置分别位于所述的切胶装置的两侧;所述的压胶装置包括胶带压块、传动胶轮、轴承、马达和扭簧,所述的轴承带动所述的胶带压块向下转动,所述的扭簧与所述的胶带压块连接,所述的传动胶轮与所述的胶带压块活动连接,所述的马达驱动所述的传动胶轮转动。进一步地说,所述的升降装置包括导轨、活动齿条和齿轮,所述的导轨的下端设置所述的活动齿条,所述的齿轮与所述的活动齿条啮合。进一步地说,所述的胶捲装置包括档片和胶捲压轮,所述的档片设置于所述的胶捲压轮的侧面。本技术的有益效果是:通过由送胶装置将胶带送到压胶装置上方,升降装置将胶捲装置压在压胶装置上,再由压胶装置将胶带粘在胶捲装置上,形成捲胶,切胶装置将胶带切断,升降装置再将胶捲装置升高,升到早已等待的素子的下方,最后胶带将贴在素子表面上,等待素子捲绕完成。这样最后将会将素子稳固地贴上胶带,此过程简单快捷,节省时间,而在升降装置中设置齿轮结构,是为了节省空间和时间。【附图说明】图1为本技术的结构图;图2为本技术的使用状态图。图标:1、切胶装置;2、胶带压块;3、胶带夹;4、传动胶轮;5、齿轮;6、胶捲压轮;7、马达;8、轴承;9、胶带;10、扭簧;11、档片;12、活动齿条;13、导轨;14、胶带轮;15、素子。【具体实施方式】以下结合附图对本技术进行进一步说明:以下实施例中所提到的方向用语,例如“上、下、左、右”仅是参考附图的方向,因此,使用的方向用语是用来说明并非用来限制本技术。如图1-2,素子捲绕贴胶带机构,包括升降装置、送胶装置、压胶装置、胶捲装置和切胶装置I。升降装置包括导轨13、活动齿条12和齿轮5 ;送胶装置包括胶带夹3和胶带轮14 ;压胶装置包括胶带压块2、传动胶轮4、轴承8、马达7和扭簧10 ;胶捲装置包括档片11和胶捲压轮6。切胶装置I设置在胶捲装置下方,压胶装置和送胶装置分别位于切胶装置I的两侧;压胶装置包括胶带压块、传动胶轮4、轴承8、马达7和扭簧10,轴承8带动胶带压块2向下转动,扭簧10与胶带压块2连接,传动胶轮4与胶带压块2活动连接,马达7驱动传动胶轮4转动。首先切胶装置I向下滑动,轴承8带动了胶带压块2往下打开,让胶带夹3把胶带9夹住向前送到传动胶轮4的上方,让后等待齿轮5下滑将胶带9压紧在胶捲压轮6的上面,形成捲胶,胶带9的长度可由马达7从传动胶轮4控制。然后等捲胶长度长度足够后,马达7停止,切胶装置I向上移动切断胶带9,而胶带压块2在扭簧10的作用下,把切断后的胶带9尾端压在档片11上。最后,齿轮5向上滑动,带动活动齿条12把胶捲压轮6送到素子15下方,等待素子15捲绕完成,再将胶带9的尾端压上素子15上。同时下方重复上述活动。在升降装置中,齿轮5的作用是将活动齿条12的活动距离提升到齿轮5的活动距离的6倍,将减少升降装置占素子捲绕贴胶带机构的空间,提升素子捲绕贴胶带机构的工作速率。以上所述并非对本新型的技术范围作任何限制,凡依据本技术技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本新型的技术方案的范围内。【主权项】1.素子捲绕贴胶带机构,其特征在于:包括升降装置、送胶装置、压胶装置、胶捲装置和切胶装置,所述的胶捲装置固定在所述的升降装置的顶部,随升降装置上下移动;所述的切胶装置设置在所述的胶捲装置下方,所述的压胶装置和送胶装置分别位于所述的切胶装置的两侧;所述的压胶装置包括胶带压块、传动胶轮、轴承、马达和扭簧,所述的轴承带动所述的胶带压块向下转动,所述的扭簧与所述的胶带压块连接,所述的传动胶轮与所述的胶带压块活动连接,所述的马达驱动所述的传动胶轮转动。2.根据权利要求1所述的素子捲绕贴胶带机构,其特征在于:所述的升降装置包括导轨、活动齿条和齿轮,所述的导轨的下端设置所述的活动齿条,所述的齿轮与所述的活动齿条啮合。3.根据权利要求1所述的素子捲绕贴胶带机构,其特征在于:所述的胶捲装置包括档片和胶捲压轮,所述的档片设置于所述的胶捲压轮的侧面。【专利摘要】本技术公开了一种素子捲绕贴胶带机构,涉及素子捲绕贴胶带装置,包括升降装置、送胶装置、压胶装置、胶捲装置和切胶装置,胶捲装置固定在升降装置的顶部,随升降装置上下移动;切胶装置设置在胶捲装置下方,压胶装置和送胶装置分别位于切胶装置的两侧;压胶装置包括胶带压块、传动胶轮、轴承、马达和扭簧,轴承带动胶带压块向下转动,扭簧与胶带压块连接,传动胶轮与胶带压块活动连接,马达驱动传动胶轮转动。本技术将素子捲绕贴胶带的过程简单化,提高贴胶带的稳固和速度。【IPC分类】B65H19-29【公开号】CN204433893【申请号】CN201520036659【专利技术人】吴清泉 【申请人】东莞宏彰机械有限公司【公开日】2015年7月1日【申请日】2015年1月20日本文档来自技高网...

【技术保护点】
素子捲绕贴胶带机构,其特征在于:包括升降装置、送胶装置、压胶装置、胶捲装置和切胶装置,所述的胶捲装置固定在所述的升降装置的顶部,随升降装置上下移动;所述的切胶装置设置在所述的胶捲装置下方,所述的压胶装置和送胶装置分别位于所述的切胶装置的两侧;所述的压胶装置包括胶带压块、传动胶轮、轴承、马达和扭簧,所述的轴承带动所述的胶带压块向下转动,所述的扭簧与所述的胶带压块连接,所述的传动胶轮与所述的胶带压块活动连接,所述的马达驱动所述的传动胶轮转动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴清泉
申请(专利权)人:东莞宏彰机械有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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