一种发光二极管及其制造方法技术

技术编号:11677435 阅读:76 留言:0更新日期:2015-07-06 04:12
本发明专利技术公开了一种发光二极管,属于光电子制造技术领域,该发光二极管包括依次层叠的衬底、N型GaN层、量子阱层、P型GaN层、ITO导电膜、分布布拉格反射层以及绝缘层,还包括P电极和N电极,P电极中第一P电极夹持于ITO导电膜与分布布拉格反射层之间,第二P电极夹持于分布布拉格反射层与绝缘层之间,第三P电极设置在绝缘层上,三个P电极相接触,N电极中第一N电极设置于N极孔中并与N型GaN层接触,第二电极夹持于分布布拉格反射层与绝缘层之间,第三N电极设置在绝缘层上,三个N电极相接触,第一P电极与第一N电极间隔排列。该发光二极管中电流通道更短,增强了ITO的电流扩展效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光电子制造
,特别涉及。
技术介绍
LED (Light Emitting D1de,发光二极管)广泛用于显示屏、背光和照明等领域,为了降低LED灯珠的成本,LED的驱动电流密度越来越大。普通的正装芯片由于导热效果差,在大电流密度下二极管器件的温度很高,容易导致二极管失效。为了满足超电流使用的趋势,很多厂家纷纷开始研制倒装LED。目前,部分倒装LED包括依次层叠的衬底、N型GaN层、多量子阱层、P型GaN层、电流阻挡层、ITO(Indium tin oxide,氧化铟锡)电流扩展层、P型接触层以及P电极,N型GaN层与P型GaN层设置在衬底的同一侧,N型GaN层上还设置有N型接触层和N电极,采用DBR(Distributed Brag Ref lector,分布布拉格反射)技术制作反射层,LED中P、N电极都是整块电极且相对设置。然而,在实现本专利技术的过程中,专利技术人发现现有技术至少存在以下问题:由于P电极和N电极是相对设置的整块电极,导致P电极和N电极之间的距离较远,使得P区和N区之间的电流通道较长,在注入电流时会导致ITO的电流扩展效果相对较低。
技术实现思路
为了解决现有技术的问题,本专利技术实施例提供了,技术方案如下:一方面,本专利技术实施例提供了一种发光二极管,所述发光二极管包括依次层叠的衬底、N型GaN层、量子阱层、P型GaN层、ITO导电膜、分布布拉格反射层以及绝缘层,还包括P电极和N电极,所述发光二极管中设置有多个穿透所述ITO导电膜、所述P型GaN层、所述量子阱层后延伸至所述N型GaN层的N极孔,还设置有多个电流阻挡块,所述N极孔的孔周侧覆盖有部分所述分布布拉格反射层,所述分布布拉格反射层上设置有多个与所述N极孔同轴并穿透所述分布布拉格反射层的反射层孔,所述绝缘层上设置有多个绝缘层孔,所述电流阻挡块夹持于所述P型GaN层和所述ITO导电膜之间,所述P电极包括多个第一 P电极、第二 P电极以及第三P电极,所述第一 P电极夹持于所述ITO导电膜与所述分布布拉格反射层之间且与所述电流阻挡块一一对应,所述第二 P电极夹持于所述分布布拉格反射层与所述绝缘层之间,且所述第二 P电极的一端穿过部分所述反射层孔后与所述第一 P电极接触,所述第三P电极设置在所述绝缘层上,且所述第三P电极的一端穿过部分所述绝缘层孔后与所述第二P电极接触,所述N电极包括多个第一 N电极、第二 N电极以及第三N电极,所述第一 N电极设置于所述N极孔中并与所述N型GaN层接触,所述第二电极夹持于所述分布布拉格反射层与所述绝缘层之间,且所述第二 N电极的一端穿过部分所述反射层孔后与所述第一 N电极接触,所述第三N电极设置在所述绝缘层上,且所述第三N电极的一端穿过部分所述绝缘层孔后与所述第二 N电极连接,所述第一 P电极与所述第一 N电极间隔排列。进一步地,所述电流阻挡块的直径为1nm?lOOum,相邻的所述电流阻挡块之间的间距为0.5?500um。进一步地,所述N极孔的直径为1nm?lOOum,相邻的所述N极孔之间的间距为0.5 ?500um。进一步地,所述第一 P电极的直径为1nm?lOOum,所述第一 N电极的直径为1nm ?lOOum。进一步地,所述第一 P电极与所述第一 N电极保持间隔均匀分布,相邻的所述第一P电极与所述第一 N电极之间的间距为0.5?500um。另一方面,本专利技术实施例还提供一种发光二极管的制造方法,所述方法包括:提供一衬底,在所述衬底上依次沉积N型GaN层、量子阱层、P型GaN层形成外延层;刻蚀所述P型GaN层的部分区域,直至露出所述N型GaN层,形成划片道及多个N极孔;刻蚀掉所述划片道边缘处的部分所述N型GaN层,直至露出所述衬底;在所述P型GaN层上制备多个电流阻挡块;在所述P型GaN层和所述电流阻挡块上制备一层ITO导电膜;在所述ITO导电膜上制备多个第一 P电极,所述第一 P电极与所述电流阻挡块——对应;在所述N极孔中设置第一 N电极,所述第一 N电极的直径小于所述N极孔的直径;在当前状态的所述外延层上制备一层分布布拉格反射层;在所述分布布拉格反射层上进行多孔刻蚀,露出所述第一 P电极和所述第一 N电极;在所述分布布拉格反射层上制备第二 P电极和第二 N电极,所述第二 P电极与所述第一 P电极连接,所述第二 N电极与所述第一 N电极连接;在当前状态的所述外延层上制备一层绝缘层;在所述绝缘层上刻蚀出多个小孔,分别露出所述第二 P电极和所述第二 N电极;在所述小孔上分别制备第三P电极与第三N电极,所述第三P电极与所述第二 P电极连接,所述第三N电极与所述第二N电极连接。进一步地,所述电流阻挡块的直径为1nm?lOOum,相邻的所述电流阻挡块之间的间距为0.5?500um。进一步地,所述N极孔的直径为1nm?100um,相邻的所述N极孔之间的间距为0.5 ?500um。进一步地,所述第一 P电极的直径为1nm?100um,所述第一 N电极的直径为1nm ?lOOum。进一步地,所述第一 P电极与所述第一 N电极保持间隔均匀分布,相邻的所述第一P电极与所述第一 N电极之间的间距为0.5?500um。本专利技术实施例提供的技术方案的有益效果是:通过在ITO导电膜上设置多个第一 P电极,同时在N型GaN层上设置多个第一 N电极,且第一 P电极与第一 N电极间隔排列设置,将原有的相对设置的整块P、N电极,细分成了尺寸更小间距更近的电极对,缩短了二极管中P区和N之间的电流通道长度,增强了ITO导电膜的电流扩展效果,在同样的注入电流下,电子空穴对的结合效率更高且电极的遮光面积更小,提高了芯片的内量子效率以及有效发光面积。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例1提供的一种发光二极管的结构图;图2是本专利技术实施例1提供的一种发光二极管的结构图;图3是本专利技术实施例2提供的一种发光二极管的制造方法流程图;图4是本专利技术实施例2提供的一种发光二极管的制备初步外延层后的结构图;图5是本专利技术实施例2提供的一种发光二极管的制备划片道后的结构图;图6是图5的A2线剖视图;图7是本专利技术实施例2提供的一种发光二极管的去除部分划片道后的结构图;图8是图7的A3线剖视图;图9是本专利技术实施例2提供的一种发光二极管的制备电流阻挡层后的结构图;图10是图9的B4线剖视图;图11是本专利技术实施例2提供的一种发光二极管的制备ITO导电膜后的结构图;图12是图11的A5线剖视图;图13是图11的B5线剖视图;图14是本专利技术实施例2提供的一种发光二极管的制备第一 P电极和第一 N电极后的结构图;图15是图14的A6线剖视图;图16是图14的B6线剖视图;图17是本专利技术实施例2提供的一种发光二极管的制备分布布拉格反射层后的结构图;图18是图17的A7线剖视图;图19是图17的B7线剖视图;图20是本专利技术实施例2提供的一种发光二极管的制备第二 P电极和第二 N电极后的结构图;图21是图20的A8线剖视图;当前第1本文档来自技高网...
一种<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/59/CN104752575.html" title="一种发光二极管及其制造方法原文来自X技术">发光二极管及其制造方法</a>

【技术保护点】
一种发光二极管,所述发光二极管包括依次层叠的衬底、N型GaN层、量子阱层、P型GaN层、ITO导电膜、分布布拉格反射层以及绝缘层,还包括P电极和N电极,其特征在于,所述发光二极管中设置有多个穿透所述ITO导电膜、所述P型GaN层、所述量子阱层后延伸至所述N型GaN层的N极孔,还设置有多个电流阻挡块,所述N极孔的孔周侧覆盖有部分所述分布布拉格反射层,所述分布布拉格反射层上设置有多个与所述N极孔同轴并穿透所述分布布拉格反射层的反射层孔,所述绝缘层上设置有多个绝缘层孔,所述电流阻挡块夹持于所述P型GaN层和所述ITO导电膜之间,所述P电极包括多个第一P电极、第二P电极以及第三P电极,所述第一P电极夹持于所述ITO导电膜与所述分布布拉格反射层之间且与所述电流阻挡块一一对应,所述第二P电极夹持于所述分布布拉格反射层与所述绝缘层之间,且所述第二P电极的一端穿过部分所述反射层孔后与所述第一P电极接触,所述第三P电极设置在所述绝缘层上,且所述第三P电极的一端穿过部分所述绝缘层孔后与所述第二P电极接触,所述N电极包括多个第一N电极、第二N电极以及第三N电极,所述第一N电极设置于所述N极孔中并与所述N型GaN层接触,所述第二电极夹持于所述分布布拉格反射层与所述绝缘层之间,且所述第二N电极的一端穿过部分所述反射层孔后与所述第一N电极接触,所述第三N电极设置在所述绝缘层上,且所述第三N电极的一端穿过部分所述绝缘层孔后与所述第二N电极连接,所述第一P电极与所述第一N电极间隔排列。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐瑾金迎春徐盛海谭劲松吴克敏胡引王江波
申请(专利权)人:华灿光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:湖北;42

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