一种埋电容埋电阻刚挠结合印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种埋电容埋电阻刚挠结合印制电路板，包括刚性区域和挠性区域，所述挠性区域包括挠性芯板，且所述挠性芯板包括压合区域和裸露区域；压合区域作为内芯板贯穿于所述刚性区域中；裸露区域外表面粘贴有覆盖膜；印制电路板还包括一层或多层电容材料层；电容材料层通过压合方式内埋在所述刚性区域中；刚性区域的上表面和下表面分别覆盖有铜箔。本实用新型专利技术提供的埋电容埋电阻刚挠结合印制电路板改变传统印制电路板的形状构造，提高电容材料在印制电路板上的集成度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种埋电容埋电阻刚挠结合印制电路板。
技术介绍
近年来随着智能手机、便携式电子产品的普及，不断推动电子产品朝着轻薄、多功能、三维安装的方向发展，使得挠性印制电路板、刚性印制电路板、刚挠结合印制电路板等相关技术得到蓬勃发展。同时，新需求也意味着通过表面贴装技术(Surface MountTechnology，简称SMT)装配到印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)表面的无源元件(Passive Component)与有源元件(Active Component)数量比例也大幅增加，而这与电子产品发展的需求方向是相互矛盾的。为解决这个问题，业界也逐步发展出埋入(嵌入)无源器件技术来满足需求；将埋入(嵌入)无源器件技术应用到刚性印制电路板已属于全球热门话题并已进入产品实际应用阶段。刚性印制电路板简称刚性板；挠性印制电路板简称挠性板；其中，挠性板又称为柔性板、FPC (Flexible Printed Circuit)或软板。为了有效结合刚性板与挠性板的优点，现有技术提出了分别制作出刚性印制电路板、挠性印制电路板，然后在刚性板上通过SMT技术将分立式的电容、电阻元器件焊接到印制板表面的焊盘上；再使用连接器将挠性板与刚性板连接在一起。如图1所示，是现有技术提出的一种刚挠结合印制电路板的正面结构图；参看图2，是图1提供的刚挠结合印制电路板的俯视图。其中，刚性板10和刚性板20通过挠性板30进行连接，且挠性板30上设有连接器40将挠性板30固定在刚性板10与刚性板20之间；分立式的电阻11和电容12通过表面贴装技术焊接在刚性板10表面。刚性板10或刚性板20的材料层数一般大于等于3，且一般使用FR4环氧玻璃布层压板板材或PTFE (聚四氟乙烯)板材来制作刚性板的各层材料；挠性板30的材料层数一般大于等于1，挠性板区域一般使用PI (聚酰亚胺)板材进行制作。刚性与挠性材料通过压合粘结为一体；电路板成品后再在刚性板上贴装电容、电阻，如电阻11和电容12。由于以上现有技术中的电路板构造是通过SMT方式在刚性板表面焊接电容、电阻等元器件，因此其具有多个固有的缺陷，包括:1)大量的电容、电阻等无源器件占据了约50%以上的印制电路板表面积，导致无法贴装更多的有源器件来实现更多功能；2)集成度低，设备体积大；3)大量通过SMT方式焊接的无源器件会存在大量的焊点，电路板可靠性低；4)电路板工作时，不同器件之间容易互相干扰，导致系统稳定性差。此外，刚性板与挠性板通过连接器的方式进行联通，既增加了电路板的成本也影响了刚性板与挠性板的通信可靠性。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种埋电容埋电阻刚挠结合印制电路板，改变传统印制电路板的形状构造，提高电容材料和电阻材料在印制电路板上的集成度。为解决以上技术问题，本技术实施例提供一种埋电容埋电阻刚挠结合印制电路板，包括:刚性区域和挠性区域，所述挠性区域包括挠性芯板，且所述挠性芯板包括压合区域和裸露区域；所述压合区域作为内芯板贯穿于所述刚性区域中；所述裸露区域外表面粘贴有覆盖膜；所述印制电路板还包括一层或多层电容材料层，以及一层或多层电阻材料层；所述电容材料层和电阻材料层通过压合方式内埋在所述刚性区域中；所述刚性区域的上表面和下表面分别覆盖有铜箔。优选地，每一层所述电容材料层分别内埋在所述挠性芯板的压合区域的任意一侧；每一层所述电阻材料层分别内埋在所述挠性芯板的压合区域的任意一侧；各层所述电容材料层、电阻材料层与所述挠性芯板的压合区域之间通过金属化钻孔进行电气连接。进一步地，所述电容材料层蚀刻有复合线路。 进一步地，所述挠性芯板和所述铜箔分别蚀刻有电子线路。优选地，所述铜箔上设有多个焊盘且涂敷有焊盘镀层；所述焊盘之间通过所述电容材料层进行电气连接。优选地，所述印制电路板包括多个刚性区域和至少一个所述挠性区域；各个所述刚性区域之间通过所述挠性区域进行电气连接。进一步地，任意一个所述刚性区域中还内埋有FR4材料层或聚四氟乙烯材料层；所述刚性区域的各种材料层通过金属化钻孔进行电气连接。本技术实施例提供的埋电容埋电阻刚挠结合印制电路板，具有以下有益效果:在刚挠结合印制电路板的刚性区域埋入电容材料和挠性板部分区域，将电容、电阻和挠性芯板的压合区域印制至刚性区域的内层，各层芯板之间通过粘贴材料进行压合，并通过钻孔并对孔进行金属化后实现各层芯板的电性联通，从而通过内埋的方式将电容材料、电阻材料通过埋入印制板内部，实现传统的表贴电容元件功能的目的，节省印制电路板的表面空间，提高电路板的集成度，并消除了系统工作时电路板上各种器件之间互相干扰的问题；并且，由于将电容和电阻埋入印制电路板内层，可有效减少印制电路板所需的焊接点，从而提高电子器件的互连可靠性。此外，通过将挠性材料部分区域直接压合到印制电路板内层实现了不同刚性板区域之间的联通，替代了传统线缆方式和连接器的方式，有效提高了印制电路板的可靠性。【附图说明】图1是现有技术提出的一种刚挠结合印制电路板的正面结构图。图2是图1提供的刚挠结合印制电路板的俯视图。图3是本技术提供的刚挠结合印制电路板的一个实施例的结构剖视图。图4是本技术提供的刚挠结合印制电路板的又一个实施例的结构剖视图。图5是本技术图4实施例提供的刚挠结合印制电路板的一种立体结构示意图。图6是本技术提供的刚挠结合印制电路板的刚性区域的一种内部叠层结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。参见图3，是本技术提供的刚挠结合印制电路板的一个实施例的结构剖视图。在本实施例中，埋电容埋电阻刚挠结合印制电路板包括刚性区域和挠性区域。优选地，所述印制电路板包括多个刚性区域和至少一个所述挠性区域；各个所述刚性区域之间通过所述挠性区域进行电气连接。如图3所示，作为一个实施例，该刚挠结合印制电路板包括两个刚性区域和一个挠性区域，分别为第一刚性区域100、第二刚性区域200和用于连接两个刚性区域的挠性区域300。具体实施时，第一刚性区域100与第二刚性区域200的构造可以相同或不同，具体可根据实际应用场合进行设计。其中，所述挠性区域300包括挠性芯板，且所述挠性芯板包括压合区域和裸露区域。所述压合区域作为内芯板贯穿于所述刚性区域中；所述裸露区域外表面粘贴有覆盖膜(图3中未示出)；具体地，当印制电路板中设有多个刚性区域时，则所述挠性芯板包括多个压合区域，如图3所示，压合在第一刚性区域100上的部分挠性芯板为压合区域301，压合在第二刚性区域200上的部分挠性芯板为压合区域302 ;未被压合在任意一个刚性区域内的挠性芯板上的部分区域组成所述裸露区域303，并且，裸露区域303的外表面粘贴有覆盖膜，防止挠性芯板上的线路裸露。具体实施时，所述印制电路板还包括一层或多层电容材料层，以及一层或多层电阻材料层；各层所述电容材料层和电阻材料层通过压合方式内埋在(任意一个)所述刚性区域中；所述刚性区域的上表面和下表面分别覆盖有铜箔。如图3所示，第一刚性区域100自上而下的各层构件布局依次为上表面铜箔101、第一粘贴材料层102本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种埋电容埋电阻刚挠结合印制电路板，包括刚性区域和挠性区域，其特征在于，所述挠性区域包括挠性芯板，且所述挠性芯板包括压合区域和裸露区域；所述压合区域作为内芯板贯穿于所述刚性区域中；所述裸露区域外表面粘贴有覆盖膜；所述印制电路板还包括一层或多层电容材料层，以及一层或多层电阻材料层；所述电容材料层和电阻材料层通过压合方式内埋在所述刚性区域中；所述刚性区域的上表面和下表面分别覆盖有铜箔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：关志锋，陈翔，李超谋，任代学，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44