一种新型电路保护器的组合结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种新型电路保护器的组合结构，包括电容、电阻、第一电容电极、第二电容电极、第一电阻电极、第二电阻电极、第一引脚和第二引脚，该第一电容电极和第二电容电极分别形成在电容的两侧，该第一电阻电极和第二电阻电极分别形成在电阻的两侧，该电容与电阻并联相连并各自两端分别通过第一引脚和第二引脚向外引出。与现有技术相比，本实用新型专利技术结构简单，加工制造容易，并还具有保障电路安全性、节省原材料和加工成本的功效。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路保护器领域，更具体的说涉及一种新型电路保护器的组合结构。
技术介绍
如图I所示，其为传统而使用最频繁的一种电子线路，其包括保险丝F1、金属薄膜电容Cl、压敏电阻器RVl以及桥式整流组，该保险丝Fl安装在电路的初级端，并起到过电流保护作用；该金属薄膜电容Cl为X2安规电容，用于对电源输入的L/N跨接进行EMI抑制，而起到电源滤波作用以及对共模、差模工频干扰起滤波作用；该压敏电阻RVl起过电压保护作用，当电路中出现雷电过电压或瞬态操作过电压时，压敏电阻器和被保护的设备及元器件同时承受，但由于压敏电阻响应速度很快，它以纳秒级时间迅速反应，此时压敏电阻两端电压迅速下降，这样被保护的设备及元器件上实际承受的电压就远远低于过电压，从而使设备及元器件免遭过电压的冲击。由于金属薄膜电容和压敏电阻器均为径向带引脚元件，如此在实际电路板完成过程中，电路板布线就需要布4个焊孔，且还需要多出一段电路铜箔布线，另外金属薄膜电容和压敏电阻器还需要分两次才能完成插件动作；如此不仅仅增加了原材料成本和人工装配成本，而且一旦所多出的铜箔出现布线不恰当的情形，还可能还会影响整个电路的EMI测试。针对上述问题，目前在实际使用过程中，部分厂家为了节省成本，通常会在金属薄膜电容和压敏电阻器中省掉其中一个元件，这样使得电路的安全性能就无法得到保障。有鉴于此，本专利技术人针对现有技术中的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型电路保护器的组合结构，其在确保电路安全的前提下，解决了现有技术中存在需要焊孔数量多、需要多出一段电路铜箔布线以及需分两次完成插件的问题。为了达成上述目的，本技术的解决方案是一种新型电路保护器的组合结构，其中，包括电容、电阻、第一电容电极、第二电容电极、第一电阻电极、第二电阻电极、第一引脚和第二引脚，该第一电容电极和第二电容电极分别形成在电容的两侧，该第一电阻电极和第二电阻电极分别形成在电阻的两侧，该电容与电阻并联相连并各自两端分别通过第一引脚和第二引脚向外引出。进一步，该第一电容电极和第一电阻电极均与第一引脚直接电连接，该第二电容电极和第二电阻电极均与第二引脚直接电连接。进一步，该第一电阻电极和第二电阻电极与第一引脚和第二引脚呈相互平行状。进一步，该第一电阻电极和第二电阻电极均垂直于第一引脚和第二引脚。进一步，该第一电阻电极和第二电阻电极均通过焊料而分别焊接在第一引脚和第二引脚上。进一步，该第一电阻电极与第一电容电极直接通过焊料而电连接，该第二电阻电极与第二电容电极直接通过焊料而电连接。进一步，该焊料为焊锡丝或焊锡骨。进一步，该电容采用金属薄膜电容，该电阻采用压敏电阻。进一步，该新型电路保护器的组合结构还包括形成有环氧树脂保护层，该环氧树脂层形成在电容、电阻、第一电容电极、第二电容电极、第一电阻电极、第二电阻电极、第一引脚和第二引脚的外侧。进一步，该新型电路保护器的组合结构还包括外壳以及灌封形成在外壳与电容、电阻、第一电容电极、第二电容电极、第一电阻电极、第二电阻电极、第一引脚和第二引脚之间的环氧树脂保护层。采用上述结构后，本技术涉及的一种新型电路保护器的组合结构，其仅使用第一引脚和第二引脚而将并联的电容和电阻封装在单一器件中。如此其在保证电路完整安全的前提下，还可以大大减少电路板的元件数量，节省电路板空间，简化电路板布线，减少元器件的装配，节省成本，并保障电路安全；与现有技术相比，本技术结构简单，加工制造容易，并还具有保障电路安全性、节省原材料和加工成本的功效。附图说明图I为现有技术中常用初级保护电路图；图2为本技术涉及一种新型电路保护器的组合结构的电路等效图；图3为金属薄膜电容半成品结构剖视图；图4为本技术的第一实施例的半成品结构示意图；图5为本技术的第一实施例的成品结构外形图；图6为本技术的第一实施例的成品结构剖视图；图7为本技术的第一实施例的成品另一结构外形图；图8为本技术的第一实施例的成品另一结构剖视图；图9为本技术的第二实施例的半成品结构示意图；图10为本技术的第三实施例的半成品结构示意图。图中组合结构100电容I第一电容电极11第二电容电极12电阻2第一电阻电极21第二电阻电极22第一引脚31第二引脚32焊料4环氧树脂保护层5夕卜壳6。具体实施方式为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。如图2至图10所示，本技术涉及的一种新型电路保护器的组合结构100，包括电容I、电阻2、第一电容电极11、第二电容电极12、第一电阻电极21、第二电阻电极22、第一引脚31和第二引脚32，该第一电容电极11和第二电容电极12分别形成在电容I的两侧，该第一电阻电极21和第二电阻电极22分别形成在电阻2的两侧，该电容I与电阻2相并联，并且各自两端可分别通过第一引脚31和第二引脚32向外引出。如图2至图8所示，其为本技术的第一实施例，该第一电容电极11和第一电阻电极21均与第一引脚31直接电连接，该第二电容电极12和第二电阻电极22均与第二引脚32直接电连接。在本实施例中，该第一电阻电极21和第二电阻电极22与第一引脚31和第二引脚32呈相互平行状，该电容I具体采用金属薄膜电容，该电阻2则采用压敏电阻。请参照图3所示，可知图4所示的第一实施例，即是将压敏电阻放在金属薄膜电容的第一引脚31和第二引脚32之间，该压敏电阻可以与金属薄膜电容接触，也可以不接触；该第一电阻电极21和第二电阻电极22分别与第一引脚31和第二引脚32之间添加有焊料4，即通过该焊料4而固定电连接，该焊料4具体可以为焊锡丝或者焊锡膏，比如可以采用手工焊、回流焊和波峰焊均可，从而将金属薄膜电容和压敏电阻焊接成一个整体。需要说明的是，根据实际需要，金属薄膜电容的容量及压敏电阻的压敏电压可以任意搭配，而且对产品的外观也可以选择，比如其可以形成有环氧树脂保护层5，如图5和图6所示，该环氧树脂保护层5可以整体浸溃在液态环氧树脂中，或是将整体浸溃在粉末环氧树脂中而形成；或者如图7和图8所示，该新型电路保护器的组合结构100还包括外壳6以及灌封形成在外壳6与整体之间的环氧树脂保护层5，该整体即是指电容I、电阻2、第一电容电极11、第二电容电极12、第一电阻电极21、第二电阻电极22、第一引脚31和第二引脚32所形成的，如此可以使得整个组合结构100更加牢固，而且大大改善了电器性能，比如提高了绝缘电阻，增强了产品的防爆性能。请参照图9所示，其为本技术的第二实施例，其结构以及外观与第一实施例均基本相同，故不再予以详细描述，其不同之处在于该压敏电阻所对应的第一电阻电极21和第二电阻电极22均垂直于第一引脚31和第二引脚32。请参照图10所示，其为本技术的第三实施例，其结构及外观与第一实施例和第二实施例均基本相同，其不同之处在于，该第一电阻电极21与第一电容电极11直接通过焊料4而电连接，该第二电阻电极22与第二电容电极12直接通过焊料4而电连接，如此，由于第一电容电极11和第二电容电极12的焊接面积更大，更容易焊接；对于本实施例的后道包封过程与本技术的第一实施例和第二实施例一样。这样，本技术仅使用第一引脚31和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型电路保护器的组合结构，其特征在于，包括电容、电阻、第一电容电极、第二电容电极、第一电阻电极、第二电阻电极、第一引脚和第二引脚，该第一电容电极和第二电容电极分别形成在电容的两侧，该第一电阻电极和第二电阻电极分别形成在电阻的两侧，该电容与电阻并联相连并各自两端分别通过第一引脚和第二引脚向外引出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡兴华，
申请(专利权)人：好利来中国电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：