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本实用新型公开了一种埋电容埋电阻刚挠结合印制电路板，包括刚性区域和挠性区域，所述挠性区域包括挠性芯板，且所述挠性芯板包括压合区域和裸露区域；压合区域作为内芯板贯穿于所述刚性区域中；裸露区域外表面粘贴有覆盖膜；印制电路板还包括一层或多层电容材...
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