一种终端、LED闪光灯及其支架、模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种终端、LED闪光灯及其支架、模组。本实用新型专利技术的LED闪光灯支架，包括基座，所述基座底部中心区域设有相互绝缘的第一金属区和第二金属区；所述第一金属区在LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的正电极覆晶焊接，所述第二金属区在所述LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的负电极覆晶焊接；应用本实用新型专利技术的LED闪光灯支架可以提高LED闪光灯的可靠性。所述LED闪光灯包括倒装LED芯片和上述的LED闪光灯支架。还提供一种包括透镜和上述的LED闪光灯的LED闪光灯模组，以及一种包括摄像头和上述的LED闪光灯模组的终端。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED (发光二级管)
，尤其涉及一种终端、LED闪光灯及其支架、模组。
技术介绍
由于LED闪光灯基于其耗能更小、成本更低、发光颜色更丰富(显色性高)、可持续性点亮等优势。因此，逐渐取代了传统的氙气闪光灯。现有的LED闪光灯制作过程为:在导热较好的陶瓷基板上通过共晶焊(或者银胶)工艺固晶，具体地，将正装LED芯片的正负电极通过金线与陶瓷基板连接；最后模压成型，成为现有普遍使用的陶瓷基板LED闪光灯；如图1所示，现有的LED闪光灯包括:陶瓷基板101、固定在陶瓷基板上的LED芯片102、和通过模压技术覆盖在LED芯片上的胶体图中未示出。但是，由于现有LED闪光灯采用正装封装(即有金线封装)和模压工艺(LED胶体外观没有反射杯)。有金线分装的LED在某些情况下会出现金线断线，导致LED闪光灯无法使用，可靠性低；例如金线在震动、高电流情况下出现断线，出现死灯不良，致使闪光灯无法使用；如图1所示，LED芯片102通过金线103与陶瓷基板101连接，如果金线103在某些情况下断裂的话，会出现闪光灯无法使用的情况。
技术实现思路
本技术要解决的主要技术问题是，提供一种终端、LED闪光灯及其支架、模组，能够解决现有LED闪光灯由于金线断裂导致可靠性低的技术问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种LED闪光灯支架，包括基座，所述基座底部中心区域设有相互绝缘的第一金属区和第二金属区；所述第一金属区在LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的正电极覆晶焊接，所述第二金属区在所述LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的负电极覆晶焊接。进一步地，所述第一金属区和所述第二金属区对称。进一步地，所述基座设有反射腔，所述反射腔为所述基座向下凹陷形成的凹槽，所述凹槽的正内侧面与后内侧面平行，左右内侧面为斜面，底面为平面；所述凹槽底面中心区域设有相互绝缘的第一金属区和第二金属区。进一步地，所述反射腔底部还设有外露的正极引脚和负极引脚；所述正极引脚与所述第一金属区电性连接，且延伸出所述反射腔底部；所述负极引脚与所述第二金属区电性连接，且延伸出所述反射腔底部。进一步地，所述正极引脚与所述第一金属区一体成型，所述负极引脚与所述第二金属区一体成型。进一步地，所述第一金属区和所述第二金属区表面均设有银层；所述第一金属区在LED闪光灯封装时所述第一金属区上的银层与所述倒装LED芯片的正电极覆晶焊接；所述第二金属区在LED闪光灯封装时所述第二金属区上的银层与所述倒装LED芯片的负电极覆晶焊接。同样为了解决上述的技术问题，本技术还提供了一种LED闪光灯，包括:LED支架和LED芯片和如上任一项所述的LED闪光灯支架；所述倒装LED芯片的正电极与所述LED闪光灯支架中的第一金属区覆晶焊接，所述倒装LED芯片的负电极与所述LED闪光灯支架中的第二金属区覆晶焊接。进一步地，在所述LED闪光灯支架的基座设有反射腔时，所述反射腔通过点胶工艺填充有胶体，所述胶体为透明胶或者荧光胶。进一步地，所述LED闪光灯的高度在0.42mm至0.62mm之间。同样为了解决上述技术问题，本技术还提供了一种LED闪光灯模组，包括:透镜和如上任一项所述的LED闪光灯；所述透镜设置在所述LED闪光灯的出光面上。同样为了解决上述技术问题，本技术还提供了一种终端，包括:摄像头和如上所述的LED闪光灯模组。本技术的有益效果是:本技术提供了一种终端、LED闪光灯及其支架、模组；本技术的LED闪光灯支架，包括基座，所述基座底部中心区域设有相互绝缘的第一金属区和第二金属区；所述第一金属区在LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的正电极覆晶焊接，所述第二金属区在所述LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的负电极覆晶焊接；应用本技术的LED闪光灯支架，在LED闪光灯封装时可以采用覆晶焊接技术焊接倒装LED芯片的正负电极，由于采用倒装LED芯片和覆晶焊接技术，无需采用金线将芯片与支架连接，避免了金线断裂导致的LED闪光灯无法使用等问题，提高了 LED闪光灯的可靠性。进一步地，本技术提高的LED闪光灯支架还设有反射腔，采用该支架制成的LED闪光灯，与现有模压工艺成型的LED闪光灯相比，可以减小LED闪光灯的发光角度，从而产生以下技术效果:1.提高LED闪光灯中心光强，进而高LED闪光灯光线均匀度2.提高闪光灯光通量，增加闪光灯在夜间的照相效果；3.减小LED闪光灯的发光面积，减小与LED闪光匹配的透镜的设计难度【附图说明】图1为现有的LED闪光灯的结构示意图；图2为本技术实施例一提供的一种LED闪光灯的结构示意图；图3为图2所示LED闪光灯沿中心线剖切的剖视图；图4为本技术实施例二提供的一种LED闪光灯的结构示意图。【具体实施方式】下面通过【具体实施方式】结合附图对本技术作进一步详细说明。实施例一:考虑到现有LED闪光灯由于金线断裂导致可靠性低的技术问题，本实施例提供一种LED闪光灯支架，主要思想是:采用倒装芯片，并通过覆晶技术将倒装芯片与支架结合，避免采用金线封装，提升LED闪光灯的可靠性。具体地，本实施例的LED闪光灯支架，包括:包括基座，所述基座底部中心区域设有相互绝缘的第一金属区和第二金属区；所述第一金属区在LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的正电极覆晶焊接，所述第二金属区在所述LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的负电极覆晶焊接。本实施例中基座可以基板，例如陶瓷基板等，也可以为带有反射腔体的基座，或者其他形式的基座。优先地，本实施例中第一金属区和第二金属区对称设置在基座底部中心区域。本实施例中金属区的可以选取铜，由于铜材的导热系数平均为400W/m.k，而陶瓷的导热系数只有20W/m.k，在相同电流驱动下，单位时间内本实施例LED闪光灯支架导出的热量比现有陶瓷基板导出的热量更多，延长LED闪光灯的寿命。应用本实施例的LED闪光灯支架，在LED闪光灯封装时可以采用覆晶焊接技术焊接倒装LED芯片的正负电极，由于采用倒装LED芯片和覆晶焊接技术，无需采用金线将芯片与支架连接，避免了金线断裂导致的LED闪光灯无法使用等问题，提高了 LED闪光灯的可靠性。另外，由于覆晶工艺LED散热快，覆晶LED可供更高电流驱动且寿命更高。由于现有LED闪光灯采用基板，发光角度大(一般为130-135° )，会导致:LED闪光灯中心光强较小，LED闪光灯光线均匀度低；LED闪光灯光通量较低，闪光灯在夜间的照相效果差；LED闪光灯的发光面积大透镜设计的难度较大。针对上述情况，本实施例的LED闪光灯支架中基座可以设置一设有反射腔来减小LED闪光灯的发光角度。如图2和3所示，本实施例提供了一种LED闪光灯，包括:LED闪光灯支架和LED芯片207，所述LED闪光灯支架包括基座2，所述基座2设有反射腔201，所述反射腔201为所述基座2向下凹陷形成的凹槽，该凹槽的正内侧面与后内侧面平行，左右内侧面为斜面，底面为平面；在反射腔201底面中心区域设有相互绝缘的金属区202、203，图中金属区203与金属区202通过绝缘区206 (树脂)相互绝缘；在固定倒装LED芯片207时，将倒装LED芯片207的正电极通过覆晶焊接技术与金属区202焊接，将倒装LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED闪光灯支架，其特征在于，包括基座，所述基座底部中心区域设有相互绝缘的第一金属区和第二金属区；所述第一金属区在LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的正电极覆晶焊接，所述第二金属区在所述LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的负电极覆晶焊接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张江卫，童文鹏，龚涛，候利，马明来，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44