本发明专利技术提供一种焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料及其制备方法，所述焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料其成分组成的重量百分比为：Ag14.5-15.5%，P4.8-5.2%，B0.2-0.5%，余量为Cu。本发明专利技术提供的焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料及其制备方法，在原配方的基础上添加了微量硼，不改变银铜磷钎料的性能，降低了银铜磷钎料产品的流动性，有效改善焊料溢流的现象。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于钎焊材料领域，具体涉及一种焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料及其制 备方法。
技术介绍
BCu80AgP是一种应用较广的钎料，其主要由Ag、P、Cu三种化学元素组成，组织中 含有大量Cu3P化合物相存在，这种钎料在钎焊温度下流动性很好，但因流动性过于好，在使 用过程中也产生了一些问题，如在钎焊时，钎料外溢，铺到产品表面，对产品的外观、导电等 性能产生影响。BCu80AgP的应用之一是焊接触点，若钎料外溢到触点表面，会导致触点导 电，影响产品的使用。BCuSOAgP在发电机、电动机上的应用也很广，该产品钎焊要求严格，焊 料外溢会导致产品短路，无法使用。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料 及其制备方法，在原配方的基础上添加了微量硼，不改变产品性能，降低了产品的流动性。 本专利技术的技术解决方案如下：本专利技术提供一种焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料， 其特征在于，其成分组成的重量百分比为：AgH. 5-15. 5%，P4. 8-5. 2%，B0. 2-0. 5%，余量为 Cu0 根据本专利技术提供的焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料，优选的是，所述的Ag重量百 分比为15. 1~15. 4%。 根据本专利技术提供的焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料，优选的是，所述的P重量百 分比为4. 9~5. 1%。 根据本专利技术提供的焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料，优选的是，所述的B重量百 分比为0. 3-0. 4%。 根据本专利技术提供的焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料，最优选的是，所述的B重量 百分比为0. 3%。 本专利技术还提供一种焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料的制备方法，其特征在于：包 括如下步骤： (1)按所述成分组成称取IOkg原料，其中按重量百分比：Agl4. 5-15. 5%， Ρ4· 8-5. 2%，Β0· 2-0. 5%，余量为 Cu ; (2)将称取的原料放入非真空熔炼炉中熔炼，拉升功率到50-60千瓦，熔炼，浇铸 成锭子； (3)用车床将所述锭子加工成外径48mm，高度70-80mm的小锭子； (4)将步骤（3)中得到的小锭子放入液压机中挤压，挤压后的直径为2. Omm-2. Imm 丝材。 根据本专利技术提供的焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料的制备方法，优选的是，所述 步骤（2)中的锭子为圆柱形，所述锭子直径为50cm，高为56cm。 根据本专利技术提供的焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料的制备方法，优选的是，所述 步骤（2)中熔炼的时间为20-30分钟。 磷铜钎料由于工艺性能好，价格低，在钎焊铜和铜合金方面得到广泛的应用，在本 专利技术中磷在铜中作用：磷能显著降低铜的熔点。当W (P)为8. 4%时，铜与磷能形成熔化 温度为714摄氏度的低熔共晶，其组织由Cu+Cu3P组成。Cu3P为脆性相。随着铜的含磷量 增加，Cu 3P相增多，超过共晶成分的铜磷合金由于太脆而无使用价值。为了进一步降低铜 磷合金的熔化温度和改善其韧性，可加银。Cu-P-Ag三元合金形成一低熔共晶，其成分为W (Ag) =17. 9%，W (Cu) =30. 4%，W (Cu3P) =51. 7%，W(P) =7. 2%,三元共晶点为 646 摄氏度。该 成分合金很脆，只能作为用铜陵钎料钎焊的的工件补钎用。根据铜磷银三元合金力学性能， 85Cu-5P-15Ag合金具有最好的抗剪强度。 本专利技术中加入了硼，其能还原母材表面的氧化物，生成的氧化硼又能形成一系列 复合化合物，生成的氧化硼熔点低于钎焊温度，它以液态薄膜浮在母材和钎料表面。同时氧 化硼高粘度很大，妨碍钎料的铺展。因此加硼的BCu80AgP钎料铺展比普通的BCu80AgP钎 料铺展差。 有益的技术效果： 本专利技术提供的焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料及其制备方法，在原配方的基础上 添加了微量硼，不改变银铜磷钎料的性能，降低了银铜磷钎料产品的流动性，有效改善焊料 溢流的现象。【具体实施方式】 为了更好地理解本专利技术，下面结合实施例进一步阐明本专利技术的内容，但专利技术的内 容不仅仅局限于下面的实施例。 1、本专利技术提供的焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料及其制备方法，实施例1~5化 学成分参见表2 表2实施例化学成分（％)【主权项】1. 一种焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料，其特征在于：其成分组成的重量百分比为： Agl4. 5-15. 5%，P4. 8-5. 2%，BO. 2-0. 5%，余量为 Cu。2. 根据权利要求1所述的焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料，其特征在于：所述的Ag重 量百分比为15. 1~15. 4%。3. 根据权利要求1所述的焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料，其特征在于：所述的P重 量百分比为4.9~5. 1%。4. 根据权利要求1所述的焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料，其特征在于：所述的B重 量百分比为0.3-0. 4%。5. -种焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤： (1) 按权利要求1所述重量百分比：Agl4. 5-15. 5%，P4. 8-5. 2%，B0. 2-0. 5%，余量为Cu, 称取原料； (2) 将称取的原料放入非真空熔炼炉中熔炼，拉升功率到50-60千瓦，熔炼，浇铸成锭 子； (3) 用车床将所述锭子加工成外径48mm，高度70-80mm的小锭子； (4) 将步骤（3)中得到的小锭子放入液压机中挤压，挤压后的直径为2. Omm-2. Imm丝 材。6. 根据权利要求5所述的焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料的制备方法，其特征在于： 所述步骤（2)中的锭子为圆柱形，所述锭子直径为50cm，高为56cm。7. 根据权利要求5所述的焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料的制备方法，其特征在于： 所述步骤（2)中熔炼的时间为20-30分钟。【专利摘要】本专利技术提供，所述焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料其成分组成的重量百分比为：Ag14.5-15.5%，P4.8-5.2%，B0.2-0.5%，余量为Cu。本专利技术提供的焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料及其制备方法，在原配方的基础上添加了微量硼，不改变银铜磷钎料的性能，降低了银铜磷钎料产品的流动性，有效改善焊料溢流的现象。【IPC分类】B23K35-40, B23K35-30【公开号】CN104722946【申请号】CN201310699644【专利技术人】张蔚蔚 【申请人】上海大华新型钎焊材料厂（普通合伙）【公开日】2015年6月24日【申请日】2013年12月18日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料，其特征在于：其成分组成的重量百分比为：Ag14.5‑15.5%，P4.8‑5.2%，B0.2‑0.5%，余量为Cu。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张蔚蔚，
申请(专利权)人：上海大华新型钎焊材料厂普通合伙，
类型：发明
国别省市：上海;31
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