热固性树脂组合物含有以式(1)表示的含有环氧基的硅氧烷化合物和环氧树脂用固化剂。在式(1)中，取代基R独立地为烷基或苯基。连接基A独立地为2价的烃基。取代基R1和R2独立地为含有环氧基的有机基、烷基或芳基，但R1和R2中的至少一方为含有环氧基的有机基。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及热固性树脂组合物、利用该热固型环氧类粘接剂的光反射性各向异性 导电粘接剂、使用该粘接剂将发光元件安装于配线板上而成的发光装置。
技术介绍
以往，为了防止发光二极管（LED)元件的发光效率（光取出效率）随着LED元件 的安装中使用的各向异性导电糊剂或各向异性导电膜等各向异性导电粘接剂的绝缘性粘 接成分因热或光导致的变色而降低，尝试将作为LED封装用树脂上市的耐热性、耐光性优 异的二组分固化型甲基硅酮树脂或二组分固化型苯基硅酮树脂（非专利文献1)用作各向 异性导电糊剂或各向异性导电膜中的绝缘性粘接成分。 而且，除了防止各向异性导电粘接剂的绝缘性粘接成分的变色的观点以外，还进 行了通过结构性地改良LED元件从而改善其发光效率的尝试。例如，使用该发光二极管 (LED)元件的老式发光装置的结构如图5所示，以晶片接合粘接剂32将LED元件33接合 于基板31上，以金线37将其上面的p电极34和η电极35引线接合于基板31的连接端子 36上，以透明模型树脂38将LED元件33整体封装，但在图5的发光装置的情况下，在LED 元件33发出的光中，向上面侧射出的波长为400~500nm的光被金线吸收，而且向下面侧射 出的光的一部分由晶片接合粘接剂32吸收，有LED元件33的发光效率降低的问题，在该情 况下，如图6所示，提出将LED元件33进行倒装（flip chip)安装（专利文献1)。 在这种倒装安装技术中，在P电极34和η电极35上分别形成凸点39,进而在LED 元件33的凸点形成面设置光反射层40,使得p电极34与η电极35绝缘。然后，使用各向 异性导电糊剂41或各向异性导电膜（未图示），使它们固化从而将LED元件33和基板31 连接固定。因此，在图6的发光装置中，由于向LED元件33的上方射出的光未被金线吸收， 且向下方射出的光的大部分由光反射层40反射并射出至上方，所以发光效率（光取出效 率）不降低。 先前技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开平11-168235号公报 非专利文献 非专利文献1 : http://www. silicone, jp/j/products/notice/118/index. shtmlo
技术实现思路
专利技术所要解决的课题 但是，在将如非专利文献1中记载的二组分固化型甲基硅酮树脂或二组分固化型苯基 硅酮树脂用作各向异性导电粘接剂的绝缘性粘接成分的情况下，虽然可抑制绝缘性粘接成 分因热或光导致的变色，但有LED元件相对于安装基板的剥离强度（晶片剪切强度）会变 为不适合于实际使用的水平的问题。 另外，在专利文献1的技术中必须通过金属蒸镀法等在LED元件33上设置光反射 层40,使得p电极34与η电极35绝缘，在制造上有无法避免成本上升的问题；另一方面， 在未设置光反射层40的情况下，已固化的各向异性导电糊剂或各向异性导电膜中的由金、 镍或铜被覆的导电粒子的表面呈现褐色至暗褐色，而且分散有导电粒子的环氧树脂粘合剂 本身也会由于常用于其固化的咪唑类潜伏性固化剂而呈现褐色，有难以提高发光元件发出 的光的发光效率（光取出效率）的问题。 本专利技术的第1目的在于解决以上以往技术的问题，提供作为适合于如下各向异性 导电粘接剂的绝缘性粘接成分的热固性树脂组合物，所述各向异性导电粘接剂在使用各向 异性导电粘接剂将发光二极管（LED)元件等发光元件倒装安装于配线板上以制造发光装 置时，不仅难以因热或光而变色，而且在实际使用方面显示足够的晶片剪切强度；此外，第 2目的在于提供一种即使未在LED元件上设置会导致制造成本增大的光反射层，也可改善 发光效率的光反射性各向异性导电粘接剂，进而提供一种使用这样的光反射性各向异性导 电粘接剂将发光元件倒装安装于配线板上而成的发光装置。 解决课题的手段 本专利技术人发现：对于第1目的，通过使用具有特定结构的含有环氧基的硅氧烷化合物 作为各向异性导电粘接剂的绝缘性粘接成分，更具体而言通过使用四（二缩水甘油基异氰 尿酰基改性甲硅烷氧基）硅烷作为各向异性导电粘接剂的绝缘性粘接成分，可防止各向异 性导电粘接剂因热或光而变色，而且在实际使用方面显示足够的晶片剪切强度。另外，本发 明人发现：对于第2目的，在若使各向异性导电粘接剂本身具有光反射功能则可使发光效 率不降低的假设下，通过在各向异性导电粘接剂中掺混光反射性绝缘粒子，可使得发光元 件的发光效率不降低。从而，基于这些见解完成了本专利技术。 即，本专利技术提供一种可达成第1目的的热固性树脂组合物，其特征在于，含有以式 (1)表示的含有环氧基的硅氧烷化合物和环氧树脂用固化剂：【主权项】1. 一种热固性树脂组合物，其特征在于，含有环氧树脂用固化剂和以式（1)表示的含 有环氧基的硅氧烷化合物：在式（1)中，取代基R独立地为烷基或苯基；连接基A独立地为2价的烃基；取代基Rl 和R2独立地为含有环氧基的有机基、烷基或芳基，但Rl和R2中的至少一方为含有环氧基 的有机基。2. 权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，取代基R为碳原子数1~3的低级烷基， 连接基A为碳原子数2~6的亚烷基，取代基Rl、R2均为含有环氧基的有机基。3. 权利要求2所述的热固性树脂组合物，其中，取代基R为甲基，连接基A为三亚甲 基，取代基Rl、R2均为缩水甘油基。4. 权利要求1~3中任一项所述的热固性树脂组合物，其中，相对于100质量份的式（1) 的含有环氧基的硅氧烷化合物，含有50~120质量份的环氧树脂用固化剂。5. 权利要求1~4中任一项所述的热固性树脂组合物，其中，环氧树脂用固化剂为酸酐 类固化剂。6. 权利要求5所述的热固性树脂组合物，其中，进一步含有咪唑类固化促进剂。7. 权利要求6所述的热固性树脂组合物，其中，相对于100质量份的酸酐类固化剂，含 有0. 20~2. 00质量份的咪唑类固化促进剂。8. -种光反射性各向异性导电粘接剂，其是为了将发光元件各向异性导电连接于配 线板上而使用的光反射性各向异性导电粘接剂，其特征在于，含有权利要求1~7中任一项 所述的热固性树脂组合物、导电粒子和光反射性绝缘粒子。9. 权利要求8所述的光反射性各向异性导电粘接剂，其中，光反射性绝缘粒子为选自 氧化钛、氮化硼、氧化锌和氧化铝的至少一种无机粒子。10. 权利要求8或9所述的光反射性各向异性导电粘接剂，其中，光反射性绝缘粒子的 折射率（JIS K7142)比热固性树脂组合物的固化物的折射率（JIS K7142)大。11. 权利要求8~10中任一项所述的光反射性各向异性导电粘接剂，其中，光反射性绝 缘粒子为以绝缘性树脂被覆鳞片状或球状银粒子的表面而得到的树脂被覆金属粒子。12. 权利要求8~11中任一项所述的光反射性各向异性导电粘接剂，其中，光反射性各 向异性导电粘接剂含有1~50体积％的光反射性绝缘粒子。13. 权利要求8~12中任一项所述的光反射性各向异性导电粘接剂，其中，导电粒子为 由芯粒子和在芯粒子表面上形成的光反射层构成的光反射性导电粒子，所述芯粒子由金属 材料被覆，所述光反射层由选自氧化钛粒子、氮化硼粒子、氧化锌粒子或氧化铝粒子的至少 一种无机粒子形成。14. 权利要求13所述的光反射性各向异性导电粘接剂，其中，相对于100质本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热固性树脂组合物，其特征在于，含有环氧树脂用固化剂和以式(1)表示的含有环氧基的硅氧烷化合物：在式(1)中，取代基R独立地为烷基或苯基；连接基A独立地为2价的烃基；取代基R1和R2独立地为含有环氧基的有机基、烷基或芳基，但R1和R2中的至少一方为含有环氧基的有机基。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：森田惠介，须永友康，
申请(专利权)人：迪睿合电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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