晶体全自动上料粘胶设备制造技术

本发明专利技术公开了晶体全自动上料粘胶设备，包括固定台、六角槽轮和驱动电机，六角槽轮下端通过传动机构与驱动电机连接，所述的六角槽轮的六角位置分别设有夹料装置，在六角对应位置按逆时针分布分别依次设有上料装置、矫正装置、取插片装置、上片检测装置、点胶装置和取料装置，上料装置上搭接有振动圆盘上料机构，在上料装置位置设有光纤放大器。本发明专利技术晶体取插装置将放置在晶片放置板上的晶片吸取，然后将晶片自动插入支架中,然后通过下个点胶装置，将其自动点胶，设备通过上料装置、矫正装置、取插片装置、上片检测装置、点胶装置和取料装置，实现全自动控制。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及精密产品加工设备
，具体属于一种用于U系晶片固定于支架的全自动取插装置。
技术介绍
石英晶体是利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元件。在石英晶片的生产中，需要将加工好的石英晶片镀银后装到支架上，在晶片和引脚之间需点上导电胶。这道工序要求精度高，平常采用人工操作，由于人工差异存在，还有极易损坏晶片，而且效率低下。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的是提供了晶体全自动上料粘胶设备，克服了现有技术的不足，设计简单，晶体取插装置将放置在晶片放置板上的晶片吸取，然后将晶片自动插入支架中，然后通过下个点胶装置，将其自动点胶，设备通过上料装置、矫正装置、取插片装置、上片检测装置、点胶装置和取料装置，实现全自动控制。本专利技术采用的技术方案如下:晶体全自动上料粘胶设备，包括固定台、六角槽轮和驱动电机，六角槽轮下端通过传动机构与驱动电机连接，所述的六角槽轮的六角位置分别设有夹料装置，在六角对应位置按逆时针分布分别依次设有上料装置、矫正装置、取插片装置、上片检测装置、点胶装置和取料装置，上料装置上搭接有振动圆盘上料机构，在上料装置位置设有光纤放大器。所述的夹料装置由固定板、固定槽和一对相互配合的夹板构成，固定板滑动设置于固定槽上，一对夹板其中一夹板固定在固定板一端部，另一夹板固定于固定槽上，固定板另一端部内设有固定轴，固定轴两端延伸到固定板外端，一端设有滚动轮，另一端连接有复位弹簧，复位弹簧另一端设置于夹板上，一对夹板前端部具有夹料槽。在所述的放料装置位置的夹料装置上方设有气缸控制的伸缩导杆，伸缩导杆下端向下运动接触到夹料装置的滚动轮，将其夹板前端部打开夹料。所述的取插片装置，包括设有步进电机控制的横向螺杆和纵向螺杆，所述的横向螺杆两端通过支撑架支撑于固定台上，纵向螺杆固定于固定台面上，所述的横向螺杆和纵向螺杆垂直，所述的横向螺杆设有晶片取插机构，纵向螺杆上设有接料盘，晶片放置于接料盘中，在在所述晶片取插机构位置的六角槽轮夹料装置下方设有夹紧装置，用于晶片插入夹紧固定。所述的晶片取插机构包括固定块，固定块设置横向螺杆上，固定块下端设有取料电机，取料电机前端装有取料器，取料器上连接气管，气管连接气缸，所述的取料电机通过卡板固定，卡板上连接有控制卡板上下滑动的伸缩气缸。所述的夹紧装置由推动气缸、弧形挡板、滑槽和竖直固定架构成，推动气缸下端固装于滑槽上，推动气缸前端连接有推动块，竖直固定架固装于滑槽中，推动块穿过竖直固定架，弧形挡板下端铰链连接于推动块上，弧形挡板前端部设有用于晶片压紧压板部分。所述的竖直固定架上设有限位杆。在所述的六角槽轮对应晶片取插机构位置的夹料装置外侧设有放大器，放大器将图像传递到显示器，以利于操作人员观测上片情况。在所述的放大器上方外侧设有LED灯具。与已有技术相比，本专利技术的有益效果如下:本专利技术晶体取插装置将放置在晶片放置板上的晶片吸取，然后将晶片自动插入支架中，然后通过下个点胶装置，将其自动点胶，设备通过上料装置、矫正装置、取插片装置、上片检测装置、点胶装置和取料装置，实现全自动控制；同时晶片自动插入支架中，此处还设有放大器，将上片图像传递到显示器中，以利于操作人员观测上片情况，提高了生产效率和产品合格率。【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的侧面结构示意图； 图3为本专利技术的取插片装置结构示意图； 图4为图3A部放大立体的结构示意图。【具体实施方式】参见附图，晶体全自动上料粘胶设备，包括固定台1、六角槽轮2和驱动电机3，六角槽轮2下端通过传动机构与驱动电机3连接，所述的六角槽轮2的六角位置分别设有夹料装置21，所述的夹料装置21由固定板211、固定槽212和一对相互配合的夹板213构成，固定板211滑动设置于固定槽212上，一对夹板其中一夹板固定在固定板一端部，另一夹板固定于固定槽212上，固定板211另一端部内设有固定轴214，固定轴两端延伸到固定板211外端，一端设有滚动轮215，另一端连接有复位弹簧216，复位弹簧216另一端设置于夹板上，一对夹板213前端部具有夹料槽2131 ;在六角对应位置按逆时针分布分别依次设有上料装置4、矫正装置5、取插片装置6、上片检测装置7、点胶装置8和取料装置9，上料装置4上搭接有振动圆盘上料机构10，在上料装置4位置设有光纤放大器，在所述的放料装置4位置的夹料装置21上方设有气缸控制的伸缩导杆，伸缩导杆下端向下运动接触到夹料装置的滚动轮215，将其夹板213前端部打开夹料。所述的取插片装置6，包括设有步进电机控制的横向螺杆61和纵向螺杆62，所述的横向螺杆61两端通过支撑架支撑于固定台I上，纵向螺杆62固定于固定台I面上，所述的横向螺杆61和纵向螺杆62垂直，所述的横向螺杆61设有晶片取插机构63 ;晶片取插机构63包括固定块631，固定块631设置横向螺杆61上，固定块631下端设有取料电机632，取料电机632前端装有取料器633，取料器633上连接气管，气管连接气缸，所述的取料电机633通过卡板固定，卡板634上连接有控制卡板上下滑动的伸缩气缸635。纵向螺杆62上设有接料盘621，晶片放置于接料盘621中，在在所述晶片取插机构位置的六角槽轮夹料装置21下方设有夹紧装置64，用于晶片插入夹紧固定，所述的夹紧装置64由推动气缸641、弧形挡板642、滑槽643和竖直固定644架构成，推动气缸641下端固装于滑槽643上，推动气缸641前端连接有推动块6当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
晶体全自动上料粘胶设备，包括固定台、六角槽轮和驱动电机，六角槽轮下端通过传动机构与驱动电机连接，其特征在于：所述的六角槽轮的六角位置分别设有夹料装置，在六角对应位置按逆时针分布分别依次设有上料装置、矫正装置、取插片装置、上片检测装置、点胶装置和取料装置，上料装置上搭接有振动圆盘上料机构，在上料装置位置设有光纤放大器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：项涛，敬文平，项武，
申请(专利权)人：安庆友仁电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34