【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种贴合设备,特别是涉及一种可挠式真空对位贴合设备,用以准确、无气泡地贴合挠性基板于基板上。
技术介绍
由于集成电路(integrated circuit)制程技术的进步,加上人们对于行动通讯的需求不断地增加,进而促使信息、通讯、网络与相关产业蓬勃地发展,用于呈现各种文字数据图案和动态影像之显示器,成为日常生活不可或缺之必需品;而平面显示器轻薄短小之特性,可广泛应用于各式电子产品,使其普及率节节高升,需求量乃大幅成长。由于平面显示器之制造过程中,大多数是由人工或是机器以滚轮方式将薄膜贴合于显示器之面板上,然而其贴合精度及效率皆无法有好的表现。因为滚轮贴合方式是在大气环境下执行,因此有在贴合滚轮滚动过程中在薄膜与基板的接口包覆空气会产生气泡。此外,在贴合的过程中,贴合张力导致原本对位完成的薄膜与基板再次产生对位偏移。因此,需要提出一种新式的贴合设备以解决上述气泡以及薄膜材料受到拉伸所造成的对位偏移等问题。
技术实现思路
本技术之一目的在于提供一种可挠式真空对位贴合设备,藉由挠性基板与基板在真空状态下 ...
【技术保护点】
一种可挠式真空对位贴合设备,其特征在于,所述可挠式真空对位贴合设备包括:一下贴合平台,设有一基板承载台以及所述基板承载台周围的一环形凹槽,所述基板承载台用以容纳一基板,所述环形凹槽用以承接一弹性密封组件;以及一上贴合平台,与所述下贴合平台相对设置,包括用以承载一挠性基板的一挠性基板承载台,所述挠性基板与所述基板形成一预定间隙,所述下贴合平台的所述弹性密封组件接触所述上贴合平台,使所述下贴合平台、所述弹性密封组件以及所述上贴合平台形成一真空腔体以容纳所述基板以及所述挠性基板,其中由所述真空腔体抽出至少一部份气体,以藉由所述基板承载台向所述基板挠性变形所述预定间隙的距离,以使所 ...
【技术特征摘要】
2014.11.10 TW 1032198781.一种可挠式真空对位贴合设备,其特征在于,所述可挠式真空对位贴合设备包括:
一下贴合平台,设有一基板承载台以及所述基板承载台周围的一环形凹槽,所述基板承载台用以容纳一基板,所述环形凹槽用以承接一弹性密封组件;以及
一上贴合平台,与所述下贴合平台相对设置,包括用以承载一挠性基板的一挠性基板承载台,所述挠性基板与所述基板形成一预定间隙,所述下贴合平台的所述弹性密封组件接触所述上贴合平台,使所述下贴合平台、所述弹性密封组件以及所述上贴合平台形成一真空腔体以容纳所述基板以及所述挠性基板,其中由所述真空腔体抽出至少一部份气体,以藉由所述基板承载台向所述基板挠性变形所述预定间隙的距离,以使所述挠性基板贴合于所述基板。
2.根据权利要求1中所述之可挠式真空对位贴合设备,更包括一基座,用以支撑所述下贴合平台,以于至少一方向升起或是下降所述下贴合平台。
3.根据权利要求2中所述之可挠式真空对位贴合设备,其特征在于,所述至少一方向包括四个方向。
4.根据权利要求1中所述之可挠式真空对位贴合设备,其特征在于,所述下贴合平台的所述弹性密封组件接触所述挠性基板承载台。
5.根据权利要求1中所述之可挠式真空对位贴合设备,其特征在于,所述下贴合平台的所述弹性密封组件接触所述挠性基板承载台以外的所述上贴合平台之区域。
6.根据权利要求1中所述之可挠式真空对位贴合设备,其特征在于,所述挠性基板承载台以及所述挠性基板是为透明材质。
7.根据权利要求6中所述之可挠式真空对位贴合设备,更包括影像装置,设置于所述上贴合平台的上方,用以对所述下贴合平台进行一回授控制,以对所述基板与所述挠性基板进行精准对位。
8.根据权利要求7中所述之可挠式真空对位贴合设备,其特征在于,所述基板至少包括一第一对准标记以及所述挠性基板包括至少一第二对准标 记,所述影像装置撷取所述至少一第一对准标记以及所述至少一第二对准标记之间的对位状态之图像,以对准所述挠性基板于所述基板。
9.根据权利要求1中所述之可挠式真空对位贴合设...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨诏中,穆传康,
申请(专利权)人:宸圆科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:中国台湾;71
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