【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种贴合设备，特别是涉及一种真空贴合设备。
技术介绍
在TFT-IXD行业的封装工艺中，通常采用真空贴合设备将涂布kalant的上基板和滴有LC的下基板在真空条件下进行对位贴合，从而得到贴合基板。真空贴合设备通常包括固定于基座上的下基台和与下基台配合的上基台。上基台中心部设有上腔室，上腔室内安装有上吸附基板；下基台中心部设有下腔室，下腔室内安装有下吸附基板，当真空贴合设备工作时，上基台在动力系统的带动下慢慢落下，与下基台紧密贴合，上腔室与下腔室对合形成用以提供真空环境的密封腔室。在腔室内的真空环境下，由上吸附基板、下吸附基板分别吸附工件，完成贴合工作。日常生产中，上腔室与下腔室需要经常维护。当维护下腔室时，需将上基台升起， 并用支撑柱对上基台进行支撑，防止其落下。现有技术中的支撑柱均与上下基台分离，需要使用时，由操作人员将支撑柱从操作侧的支撑柱存放位置取出，搬送到下基台指定位置，再固定安装。由于支撑柱体积较大，搬送中容易擦伤上基台的上吸附基板，损伤上吸附基板上的精细电路，降低上吸附基板的吸附能力，给生产造成不必要的损失。同时支撑柱多为金属材质，相对较...
【技术保护点】
１．一种真空贴合设备，包括下基台（１）和上基台（２），其特征在于，所述下基台（１）上安装有支撑体，所述支撑体的一端为连接部，所述支撑体的另一端为支撑部，所述连接部可旋转连接于所述下基台（１），所述连接部旋转至初始位置，所述支撑部低于所述下基台（１）上表面，所述连接部旋转至工作位置，所述支撑部高于所述下基台上表面以支撑所述上基台（２）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘亮，杨国波，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11
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