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本实用新型揭示一种可挠式真空对位贴合设备，包括下贴合平台及上贴合平台。下贴合平台放置基板及承接弹性密封组件于基板周围。上贴合平台与基板及弹性密封组件相对设置。上贴合平台包括挠性基板承载台固定于上贴合平台，用以承载挠性基板，挠性基板与基板形成...
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