【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】加工系统和利用加工系统对短条的棒状的工件进行加工的方法
本专利技术涉及一种经由主轴的通孔来供给工件的加工系统和加工方法。
技术介绍
在国际公开WO2002/034439号公报中记载有如下内容:沿着轴线形成有通孔的NC车床的控制装置从加工程序中获取产品的长度尺寸数据和切断加工宽度的尺寸数据,利用这些数据来算出送料器的位置,并根据该送料器的位置来对棒材自棒材支承部的供给、防振卡盘的开闭以及棒材的输送、更换进行控制。
技术实现思路
要求将长度为数cm~数十cm左右的短条的棒状的构件作为工件(workpiece)进行加工。例如,在沿着轴线设有通孔的加工装置中,当欲加工数cm~数十cm左右的短条的构件时,在与长条的棒材的送料器相同的送料器中不能进行定位。本专利技术的一技术方案提供一种加工系统,该加工系统具有用于对短条且棒状的工件进行加工的第1加工装置。加工系统包括:第1旋转单元,其用于把持着工件使该工件旋转;供给路径,其以贯穿第1旋转单元的第1主轴的方式沿着第1主轴的轴线设置;第1卡盘,其用于对经由供给路径供给过来的工件进行把持;以及第1工具保持件,其保持有用于对由第1卡盘把持着的工件进行加工的工具。加工系统还包括供给单元,该供给单元自第1主轴的与第1卡盘相反的一侧向供给路径供给工件并对该工件进行加压输送,第1工具保持件包括止挡件,该止挡件在经由供给路径加压输送过来的工件自第1卡盘突出的规定的位置处阻挡该工件。也可以是,供给单元将多个工件一个个地依次供给至供给路径内并对在供给路径内相连的多个工件进行加压输送。在该加工系统中,在沿着轴线设置的供给路径内对工件(workpi ...
【技术保护点】
一种加工系统,其具有用于对短条且棒状的工件进行加工的第1加工装置,其中,所述第1加工装置包括:第1旋转单元,其用于把持着工件使该工件旋转;供给路径,其以贯穿所述第1旋转单元的第1主轴的方式沿着所述第1主轴的轴线设置;第1卡盘,其用于对经由所述供给路径供给过来的工件进行把持;以及第1工具保持件,其保持有用于对由所述第1卡盘把持着的工件进行加工的工具,该加工系统包括供给单元,该供给单元自所述第1主轴的与所述第1卡盘相反的一侧向所述供给路径供给工件并对该工件进行加压输送,所述第1工具保持件包括止挡件,该止挡件在经由所述供给路径加压输送过来的工件自所述第1卡盘突出的规定的位置处阻挡该工件。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.08.17 JP 2012-1811661.一种加工系统,其具有用于对短条且棒状的工件进行加工的第1加工装置,其中,所述第1加工装置包括:第1旋转单元,其用于把持着工件使该工件旋转;供给路径,其以贯穿所述第1旋转单元的第1主轴的方式沿着所述第1主轴的轴线设置;第1卡盘,其用于对经由所述供给路径供给过来的工件进行把持;以及第1工具保持件,其保持有用于对由所述第1卡盘把持着的工件进行加工的工具,该加工系统包括供给单元,该供给单元自所述第1主轴的与所述第1卡盘相反的一侧向所述供给路径供给工件并对该工件进行加压输送,所述第1工具保持件包括止挡件,该止挡件在经由所述供给路径加压输送过来的工件自所述第1卡盘突出的规定的位置处阻挡该工件,该加工系统包括第2加工装置,该第2加工装置用于对经所述第1加工装置加工过的工件进一步进行加工,所述第2加工装置包括:第2旋转单元,其用于将第2卡盘保持在与所述第1卡盘相对的位置;以及第2工具保持件,其保持有用于对由所述第2卡盘把持着的工件进行加工的工具,该加工系统还具有移动单元,该移动单元用于使所述第1旋转单元和所述第2旋转单元中的至少一者的位置向第1位置和第2位置相对地移动,该第1位置是所述第2卡盘与所述第1卡盘分开的位置,该第2位置是使所述第2卡盘靠近所述第1卡盘并使所述第2卡盘把持由所述第1卡盘把持着的工件的位置,所述第2加工装置包括排出路径,该排出路径贯穿所述第2旋转单元的第2主轴,并且该排出路径用于将加工完成后的工件自所述第2卡盘沿着所述第2主轴的轴线排出,所述第2工具保持件包括吹送单元,该吹送单元用于将工件经由所述第2卡盘向所述排出路径加压输送。2.根据权利要求1所述的加工系统,其中,所述止挡件包括用于向与工件相对的方向吹出气体的检测孔,该加工系统还包括检测单元,当工件抵接于所述止挡件时会阻碍空气自所述检测孔吹出,由此,该检测单元检测工件的位置。3.根据权利要求1或2所述的加工系统,其中,该加工系统具有控制单元,该控制单元具有用于对所述第1卡盘的开闭、所述第2卡盘的开闭以及所述移动单元的移动进行控制的功能,所述控制单元具有利用所述止挡件将由所述第1卡盘把持的工件的位置自第1夹紧位置变成第2夹紧位置的功能,该第1夹紧位置是利用由所述第1工具保持件保持着的工具来对所述工件进行加工的位置,该第2夹紧位置是自所述第1夹紧位置进一步突出的位置,在该第2夹紧位置将所述工件自所述第1卡盘交接至所述第2卡盘。4.一种利用加工系统对短条的棒状的工件进行加工的方法,其中,所述加工系统包括:第1加工装置,其具有第1旋转单元和第1工具保持件,该第1旋转单元利用第1卡盘对经由以贯穿第1主轴的方式沿着所...
【专利技术属性】
技术研发人员:山浦诚司,小杉和秀,
申请(专利权)人:长野自动机械株式会社,日立化成株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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